静态负片铜皮

wolf343105 · 发表于 2016-11-8 11:35

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电源层是负片,且是静态铜皮,打孔在上面,不是相同的网络,为什么不报,drc.

zhm · 发表于 2016-11-12 16:52

wolf343105 发表于 2016-11-9 19:18
# P \. w+ m/ M: B) Z. ~2 _怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.

要理解正片/负片的区别，最好你用很简单的一个板子放上几个通孔，生成光绘会用cam350看看。否则再咋说你理解都不直观

wolf343105 · 发表于 2016-11-9 19:18

hqh885198 发表于 2016-11-8 12:33
! `9 w' F- {' l5 C3 t负片是不会报错的，已经按那孔盘避开了

怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.

wolf343105 · 发表于 2016-11-9 19:17

dzkcool 发表于 2016-11-9 13:17 s+ C7 E; p# n& Y8 t% r" M! @
负片层看Anti pad

ANTI PAD 比孔的外径大,8 mil.

wolf343105 · 发表于 2016-11-9 17:59

wshna0221 发表于 2016-11-8 13:25
) E$ y% ]& Z+ G静态铜不避让，为什么要用

负片,动态和静态都不隔离.

随风 · 发表于 2016-11-9 17:34

静态铜不避让，为什么要用

只为一口气 · 发表于 2016-11-9 16:12

电脑能行都用动态铜吧，这样安全点，有时候会出现DRC没更新不报错的情况，万一遗漏了就惨了。

dzkcool · 发表于 2016-11-9 13:17

负片层看Anti pad

980155498cai · 发表于 2016-11-8 18:23

负片为什么要用静态铜

wolf343105 · 发表于 2016-11-8 17:34

stevedai2005 发表于 2016-11-8 14:04* Q4 L, O% y4 \% P0 m- G
隔离焊盘是关键

是,thermal relief 还是, anti pad?

stevedai2005 · 发表于 2016-11-8 14:04

隔离焊盘是关键

wshna0221 · 发表于 2016-11-8 13:25

静态铜不避让，为什么要用

hqh885198 · 发表于 2016-11-8 12:33

负片是不会报错的，已经按那孔盘避开了

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