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标题: 静态负片铜皮 [打印本页]
作者: wolf343105    时间: 2016-11-8 11:35
标题: 静态负片铜皮
电源层是负片,且是静态铜皮,打孔在上面,不是相同的网络,为什么不报,drc.& B- Q: k: A2 }6 T! t6 @1 Q
作者: hqh885198    时间: 2016-11-8 12:33
负片是不会报错的，已经按那孔盘避开了
作者: wshna0221    时间: 2016-11-8 13:25
静态铜不避让，为什么要用
作者: stevedai2005    时间: 2016-11-8 14:04
隔离焊盘是关键
作者: wolf343105    时间: 2016-11-8 17:34
stevedai2005 发表于 2016-11-8 14:04; p# A1 l; Z8 O" D1 P
隔离焊盘是关键
5 c7 {7 J9 w5 Q2 Z3 m1 A' L
是,thermal  relief  还是,  anti pad?
5 i  c) @8 X& X- T! v
作者: 980155498cai    时间: 2016-11-8 18:23
负片为什么要用静态铜
作者: dzkcool    时间: 2016-11-9 13:17
负片层看Anti pad
作者: 只为一口气    时间: 2016-11-9 16:12
电脑能行都用动态铜吧，这样安全点，有时候会出现DRC没更新不报错的情况，万一遗漏了就惨了。
作者: 随风    时间: 2016-11-9 17:34
静态铜不避让，为什么要用
作者: wolf343105    时间: 2016-11-9 17:59
wshna0221 发表于 2016-11-8 13:256 F8 z" Q( _, I% [$ U9 c( z% X
静态铜不避让，为什么要用
3 Z. R3 V+ b" \9 R. y% K
负片,动态和静态都不隔离.! A" P+ a0 R3 D$ p2 g2 W+ C
作者: wolf343105    时间: 2016-11-9 19:17
dzkcool 发表于 2016-11-9 13:177 a: f, g# ^" m# [; Q* R
负片层看Anti pad

2 ^' S7 f& a; t' jANTI PAD 比孔的外径大,8 mil.
& }+ w! o# h3 U7 i8 x% w6 X
作者: wolf343105    时间: 2016-11-9 19:18
hqh885198 发表于 2016-11-8 12:33
+ n5 Q- `0 P/ @! a& Z' K1 J( ^负片是不会报错的，已经按那孔盘避开了

5 }! R8 A9 p3 s, e! G3 a怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.
7 [: {( ?8 M3 Q7 X3 D5 p( Z
作者: zhm    时间: 2016-11-12 16:52
wolf343105 发表于 2016-11-9 19:18# j2 B/ u- d) m
怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.

: V) K3 N# L7 ]" ]$ u! N/ u5 G要理解正片/负片的区别，最好你用很简单的一个板子放上几个通孔，生成光绘会用cam350看看。否则再咋说你理解都不直观" v, M( D2 i* Q* T/ [




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