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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
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% C: e: o- a3 K3 ^$ |) j \
0 i9 {% C+ t8 {4 N- T% t" ~1 S1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 3 i& p! f7 i, \; _
3. 普通差分通孔的设计
l. a5 }3 P* b! z* S2 g设定single-end或differential pair + R# g- F) V! U
/ r& P' u4 `, i若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 # Y, N, ?0 t" ^; f$ S- k
& C1 ^0 s) s& O3 r) H$ x
" y: k, `& i7 X6 Z# y/ A5 x如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
$ P- A- `$ f; o3 j7 B$ r: ^; F( w6 U5 c- w y
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
2 @- K) Q/ H& h" D4 O! L
. s% C* t; m$ z- D) V* u2 x
' o( g' c0 D: d& _+ P0 I4.盲埋孔设计
8 k8 D. M, I4 t+ w0 o盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 2 m. k( N4 y( D: Y
K9 h" g& R# ~% ~
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 # h# p) w/ b3 M5 ~) H, H
/ I( |' g) @, v把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
5 x1 Y' C) l& @5 A
! U5 G% s2 a/ C1 U0 f& P3 W5 H5 C. H1 Y
5 S& D0 k6 L; f. {1 S2 @& _2 g
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 - L" S8 f! Q0 d, i$ }: b
5 I7 a3 n6 K3 X7 R
叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
3 Q: F( r0 A- z( N/ \0 a& g s4 T, L& V b- @" Z
9 v4 c3 U U" | t) [. Z% D* B* w# Q$ j4 N6 g" y3 p8 N
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
- q- W' N0 ^) T5 x; m
: q- o: K O! o# b7 k0 G | 
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发表于 2016-9-14 16:00
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发表于 2017-3-20 16:09
