沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？

忘顰 · 发表于 2016-7-13 11:16

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沉金板的镍和金仅在焊盘上,线路部分只有铜，原因是啥？感谢大家。

menglingyan · 发表于 2016-9-2 09:44

中臣发表于 2016-7-18 08:10
, l& h+ z* l+ ~* e5 e a金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處；焊點處沉金只是防止氧化；

请问一下，对于10GHZ的高频线，裸铜镀金相较于盖绿油有什么好处。

许汉洲 · 发表于 2016-8-2 20:31

建议把需要沉金的地方都开窗出来吧，共面地的阻抗可以让板厂算

eda1057933793 · 发表于 2016-7-27 10:07

微带线部分全部开窗亮铜，底层也是全部开窗亮铜，即可做出您想要的效果。

忘顰 · 发表于 2016-7-18 10:56

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-16 13:30
: w1 ?& j. k7 w4 i4 B& t3 ~这样阻抗不连续
% T( l: P! o3 O+ C建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下他非常清楚

整条微带线，从IN到OUT 都是开窗的。不开窗的部分是有绿油的。

中臣 · 发表于 2016-7-18 08:10

金的電阻率比同還要高點，整版沉金對高頻信號沒有好處；焊點處沉金只是防止氧化；

dzyhym@126.com · 发表于 2016-7-16 13:30

忘顰发表于 2016-7-15 17:18
( A% T& G" {& I0 U% s5 \3 V是的。

这样阻抗不连续
建议你发图片给射频微波/天线技术的Xuxingfu 看下他非常清楚

shuihan0228 · 发表于 2016-7-16 11:44

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

忘顰 · 发表于 2016-7-15 17:18

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-15 08:46
0 ]2 S% x- o- _: ]部分微带线沉金部分微带线盖阻焊？

是的。

dzyhym@126.com · 发表于 2016-7-15 08:47

shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05" P I- K- x8 r+ @* T. H
整板沉金还是选择性沉金

整板沉金，选择性沉金，都是先印阻焊，然后沉金

dzyhym@126.com · 发表于 2016-7-15 08:46

忘顰发表于 2016-7-14 13:27& h8 f. R0 W& b# w) u, H
明白了。谢谢。
# G1 A1 H9 n4 Z6 R8 H n% v但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响 ...

部分微带线沉金部分微带线盖阻焊？

忘顰 · 发表于 2016-7-14 13:27

shisq1900 发表于 2016-7-13 15:05 c) P( c) k* Z) V9 Z3 v
整板沉金还是选择性沉金

整板加选择性沉金。

忘顰 · 发表于 2016-7-14 13:27

dzyhym@126.com 发表于 2016-7-13 15:04 q3 o$ U" V6 O8 ^
简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金所以只有焊盘有镍和金

明白了。谢谢。
但是我们目前是高频板，需要TOP面部分微带线沉金，底面全部沉金，这样对高频特性的影响与镀金有区别吗？

shisq1900 · 发表于 2016-7-13 15:05

整板沉金还是选择性沉金

dzyhym@126.com · 发表于 2016-7-13 15:04

简单说，就是外层线路作出来后，印阻焊，然后沉金所以只有焊盘有镍和金

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