0.4mm pich BGA贴片问题

huo_xing

现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。
4 |. a5 E5 i4 S( M求懂行的朋友指教

huo_xing

南林维京 发表于 2016-7-6 20:40
这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

大神，贴片厂有要求吗？
, M3 c8 D) @6 h1 l6 V" Q" q昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了
( W0 K) C, X$ w

wyl577399

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14
BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

5 n2 n0 E! K: Q/ T+ j没办法，方案定了。
) @9 f6 F6 [+ a) Y6 S这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
! I  U" O; O7 o; S0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

huo_xing

wyl577399 发表于 2018-3-13 15:19
4 C' D5 ]8 U  \% K我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心 ...

: O5 C1 T& R% N! L: y$ ]生产否决，最后放弃了，设计换了方案。

eda1057933793

PAD SIZE 0.25MM,阻焊桥怎么保证。。。。

许汉洲

建议焊盘设计为0.2mm不然圆盘3mil的阻焊桥做不出来了。除非你开通窗

南林维京

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，

$ A4 `/ R- e% y; f" J) R 我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，

南林维京

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

pcbchecker-tb

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39
你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

0 m3 j  c7 D) R! Q5 ?8 I3 Y好的，谢谢
* E; w* z. n0 f* o% V我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做
: K8 I! v/ O2 b' @& F; J

shisq1900

你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

huo_xing

5718366 发表于 2016-6-16 16:04
# w+ G7 z' I/ M6 @% _& R6 g/ k0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

好的 ，谢谢大神
& ?4 X, |3 k5 Q7 J! h: a! k$ |; B

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07
0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本

huo_xing

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22
. U# n1 u: s- _通常是9.8mil 8mil也有人设计过

9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧

5718366

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM