0.4mm pich BGA贴片问题

huo_xing

现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。
求懂行的朋友指教
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) J! e# C; T) B% m7 b

huo_xing

南林维京 发表于 2016-7-6 20:40
" ?$ ]+ A. I& i" l! @) {( [这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

4 I* Q- L4 t* @( T6 I大神，贴片厂有要求吗？
8 b3 r. h* b# H* V1 F昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了

wyl577399

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
9 W3 v% _9 N6 d" r9 F1 u方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14
& c6 k6 B1 s$ f+ Q% g/ q, gBGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

没办法，方案定了。
这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

shisq1900

BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

dzyhym@126.com

通常是9.8mil 8mil也有人设计过

shisq1900

huo_xing 发表于 2016-6-16 14:17
) r$ D; G/ w! [3 F( O8 O2 C没办法，方案定了。
这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

5718366

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

huo_xing

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22
通常是9.8mil 8mil也有人设计过

9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧
1 {0 Z3 K+ p- |/ q
& t' V$ O+ R- H0 r8 k  J( J

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07
0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本
" N- L3 d8 p; w. n* b0 f9 r- t$ @

huo_xing

5718366 发表于 2016-6-16 16:04
0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

好的 ，谢谢大神
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" W7 z5 s  M; G0 h9 u: e% b$ W

shisq1900

你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39
4 n6 C% Y$ @3 \6 t你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

好的，谢谢
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做

pcbchecker-tb

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

南林维京

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

南林维京

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，

" X6 Q/ P6 I7 E/ s) ^* V 我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，