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3D PCB Layout 的实际操作

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发表于 2016-6-8 14:15 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在兼顾机械约束的同时,让元器件的布局一次成功,这样即可消除在系统集成期间可能出现的成本高昂的返工。
利用三维布局,设计人员可在 Layout 流程的早期发现并验证机械约束。
观看这段简短的产品演示,以了解 3D PCB Layout 的实际操作。

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发表于 2017-3-21 23:51 | 只看该作者
真是牛逼啊,受教了+ E" G& e  r" F5 ]3 X( g; N0 R

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发表于 2017-3-16 09:55 | 只看该作者
学习

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发表于 2017-3-15 16:49 | 只看该作者
3D封装 做起来难啊' D% {$ G' K1 j( q

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散热专家

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发表于 2017-3-15 15:14 | 只看该作者
期待3D封装普及,免得做仿真导入时没有高度信息,
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2016-10-14 14:22 | 只看该作者
东西是不错,可以自己做3D封装麻烦

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发表于 2016-7-7 15:07 | 只看该作者
要努力學習謝謝分享~

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3#
发表于 2016-6-14 11:35 | 只看该作者
好东东啊,看看

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发表于 2016-6-14 11:07 | 只看该作者
好东东啊,看看
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