EDA365电子工程师网
标题: 3D PCB Layout 的实际操作 [打印本页]
作者: MentorGraphcis 时间: 2016-6-8 14:15
标题: 3D PCB Layout 的实际操作
在兼顾机械约束的同时,让元器件的布局一次成功,这样即可消除在系统集成期间可能出现的成本高昂的返工。
利用三维布局,设计人员可在 Layout 流程的早期发现并验证机械约束。
观看这段简短的产品演示,以了解 3D PCB Layout 的实际操作。
9 _; w' W- I0 u* I! V4 Q
c; v. \1 x% X+ h5 ?
9 |; z& o5 }6 \
立即观看
作者: david_kolo 时间: 2016-6-14 11:07
好东东啊,看看
作者: scccx8106 时间: 2016-6-14 11:35
好东东啊,看看
作者: cloudy1205 时间: 2016-7-7 15:07
要努力學習謝謝分享~
作者: liujinfeng84 时间: 2016-10-14 14:22
东西是不错,可以自己做3D封装麻烦
作者: cool001 时间: 2017-3-15 15:14
期待3D封装普及,免得做仿真导入时没有高度信息,
作者: a2251247 时间: 2017-3-15 16:49
3D封装 做起来难啊% l+ c# ~3 P% w
作者: fliu0913 时间: 2017-3-16 09:55
学习
作者: 耕耘与丰收 时间: 2017-3-21 23:51
真是牛逼啊,受教了( {" m* @2 w1 S- g2 Y0 u
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) |
Powered by Discuz! X3.2 |