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电阻
6 X U! S4 Y% \$ d 电阻的常用选型可能最主要的是0欧姆电阻,其中最主要的参数是功率,对0欧姆电阻而言,功率的大小跟封装是有关系的,关系如下:
, K* J2 S8 V0 f' ]( {9 b5 _ 0201——1/20
' G& |$ A& j" ~ ?- `' [ 0402——1/16
; @$ l8 h8 m4 e$ j& F6 t& M! Z8 H 0603——1/8: o3 K: Q. f# g7 N p
0805——1/4
5 B3 E/ b/ E+ x" ^. l; z. K 总而言之,封装越大,可以承受的功率也就越大。9 \. R$ _1 J! [$ R
电容
1 J$ f x7 K" \7 i. }) A; z* y# @
2 J( ?+ y5 ?# _+ N, a/ G) k8 g- j# `& g/ V 电容应该是大家都很熟悉的一个器件,它的频率特性也很经典,在图中的最低点处是它的谐振频率点,在选型时候,我们最关注的是耐压和容量以及谐振频率,应用的场合有有旁路、去耦、滤波、隔直和储能。. K) n D7 q1 g# V, ^
电容的最经典的应用场合属于PDN(power distribution network),从以下四个方面看:
: n/ s1 u0 l9 {& D% W5 c+ a8 { (1)稳压电源本身的输出不是恒定的,会有一定的纹波; (2)稳压芯片无法实时的响应负载对于电流的快速变化; (3)负载电流会在电源路劲和地路径上产生压降; (4)信号通过过孔换层的时候也会引起电流的噪声。 会造成电源系统中产生噪声,从两个角度来考虑(储能和阻抗),一般的解决方法就是利用去耦电容,在常用的去耦方式中,一般选择大电容和小电容并联,其中小电容一般放在前面,大电容放在后面,但必须靠近芯片引脚,因为电容会有个去耦半径的问题;除此之外,常用的去耦电容网络的设计方法主要有以下两种:BIG-V和multi-pole方法,前者的电容不变,为并联多个相同容值的电容,这样谐振频率就不会变,但是阻抗就会降低,后者为不同容值的并联,我们最关心的是并联谐振频率,必须严格控制并联谐振峰的大小,同时关注两者容值差的影响,一般来说,差越大,并联谐振峰越大。 上图即为用同容值的电容进行去耦。其他的作用比较好理解,比如在滤波上,在手机电路中,我们经常用33pf的电容去滤除射频电路900MHZ所产生的噪声(此时电容的阻抗最小,电路的要求是在900M的时候接地电阻小于5欧姆);2 }1 g% g7 ~& L$ ~9 d4 R
DC-DC 电感:1 ^. A6 N; X4 ?" a, N6 y0 b" [
6 Y8 {8 J X/ v( h9 N" G% C/ E
一:电感主要参数意义 ( A) \5 e, m4 l% Z. A: C6 \1 x
, X( j- O' N& V2 [) ]DC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数:电感量L,自谐频率f0,内阻DCR,饱和电流Isat,有效电流Irms。
+ l: H7 _6 e- E* q8 |7 D( D1 j! V
电感量L:L越大,储能能力越强,纹波越小,所需的滤波电容也就小。但是L越大,通常要求电感尺寸也会变大,DCR增加。导致DC-DC效率降低。相应的电感成本也会增加。
3 {5 S* G( t7 P/ r0 o+ q0 b2 ]- o- w* n7 X8 ~, X7 e* W- G& p
; `# T4 C$ e7 a1 o' }& E7 K: V自谐频率f0:由于电感中存在寄生电容,使得电感存在一个自谐振频率。超过此F0是,电感表现为电容效应,低于此F0,电感才表现为电感效应(阻抗随频率增大而增加)。 & b9 T/ C# q# v! I
7 G4 G g z1 T* |& B) l3 ?
& Q3 n9 Y' J* {* p, E内阻DCR:指电感的直流阻抗。该内阻造成I2R的能量损耗,一方面造成DC-DC降低效率,同时也是导致电感发热的主要原因。 4 R; y x$ n' C* Q$ D& D1 s0 E0 m+ R
饱和电流Isat:通常指电感量下降30%时对应的DC电流值。 $ V- a* F( f- {
有效电流Irms:通常指是电感表面温度上升到40度时的等效电流值。 ! L1 p) W3 r* K! y
* b8 r; Q2 g* V# T
二:DC-DC电感选型步骤
" P# C6 ]( g' U. T4 a* ^3 U
5 K& A/ `+ s1 k/ J" D6 N5 C1、根据DC-DC的输入输出特性计算所需的最小电感量。 - R" v, S; b4 q. F5 @- T- t5 b Y
对于Buck型DC-DC,计算公式如下
/ {6 D+ ], M" Y4 X4 HLmin=【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irpp , N2 `+ `. `# W5 c) U1 o! O
7 { \& u g" Z; b- G) u; J3 @. y其中:Vinmax = maximum input voltage
* f: I, O9 k# e4 _: k, {Vout = output voltage ! E0 }# C, F$ B! e6 w. ?1 ^, t% J W
: \8 U! `" w* W9 O0 C) J% z/ ufsw = switching frequency ) [2 B7 L1 y2 N% D# G
Irpp = inductor peak-to-peak ripple current
: Q8 t$ y- C9 M1 U1 O/ c
, L) Q7 Q6 D, v- _通常将Irpp控制在50%的输出额定电流Irate。则上述公式变化如下:
* B! Y/ v# | [$ n, ^Lmin=2*【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irate
9 e& }' `0 w) {( D* D7 q- t% |/ b1 y/ A
对于Boost型DC—DC的Lmin电感计算公式如下: 3 G: i" R. U3 i$ m
Lmin=2*【Vinmax*(1-Vinmax/Vout)】/Fsw*Irate
, C" ]2 ?0 K/ R, ?& p1 V6 N1 b# ? k/ z1 N3 F
2、根据电感的精度,计算出有一定裕量的电感值例如:对于20%
% t* \, h/ v. ?! ~精度的电感,考虑到5%的设计裕量。则Dc-DC所需的电感为L=1.25*Lmin & z0 O/ }& B0 S' W
8 K5 ?1 w* Y( H% g1 i3、确定我们所需的电感为比计算出的电感L稍大的标称电感
# R/ C5 b( ]5 E$ P6 Z例如:有一手机使用Buck型DC-DC,其输入为电池Vinmax= =4.2V,开关频, W! d. ~9 ?. K1 A- h* \
率Fsw=1.2MHZ,输出电流Irate=500mA,输出电源Vout=1.2V $ Q- b8 E6 A% M0 h- G& |" Q6 _
( ], F7 }3 v; Y则其DC-DC所需的电感Lmin= [2*1.2*(1-1.2/4.2)]/(1.2*0.5)uH=2.85uH + |* i# s: J @, s! C
" v d! z5 ~" U* B" F5 M
L=2.86uH*1.25=3.57uH. 2 m6 J& I9 L, z( e
& H- g2 n* X" t r5 W
距离3.57uH最近的一个标称电感为4.7uH,所以DC-DC外部电感选用 2 I% \2 B" P' ~
4.7uH电感。 . k* Q% r7 s7 r. ~8 |
3 Y% b1 t. p# c4、在给定的的标称电感下,考虑以下限制因素最终决定电感的选6 w( Z, v& g' Q' a" V" n
型。 , @: d2 a- W& A3 Y) F
% ~2 R, [( s* P( A* `" v' b% {7 [
1)电感自谐频率f0需10倍于开关频率Fsw以上。
6 |' _* w7 x4 ^0 I
+ U# M6 Y9 z) @2)饱和电流Isat和有效电流Irms中较低的一个需是DC-DC额定电流输出Irate的1.3倍以上。 ( I9 ^( p, L; f9 j; M
$ T- y4 F/ `; p/ s) B4 u4 ^
1 \9 V/ h) v7 g# ]& O
3)DCR越低越好
# x n! w! w, [2 u8 x$ u/ I) U2 Z; {5 T u" f. ^. y6 U6 ]
4)叠层电感比绕线电感好(损耗小) 7 P$ h6 v5 _! e7 ^) s1 X/ I) H
9 s/ {8 A2 l/ w( }& `5)带屏蔽的电感比不带屏蔽的电感好。(改善EMI)
. d5 G! P$ \! T( u0 s: g% x另外,电感的成本和体积也是需要权衡的。 & I% @) {; a7 o" L0 t- E9 w
TVS管:
8 ^( d; A/ g: p( K* V一、选用指南
5 X- J8 }, R8 r' j9 l9 M' X1、 首先确定被保护电路的最大直流或连续工作电压,电路的额定标准电压和“高端”容限。 2、 TVS的额定反向关断电压VWM应大于或等于被保护电路的最大工作电压,若选用的VWM太低,器件有可能进入雪崩状态或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。 3、 TVS的最大箝位电压VC应小于被保护电路的损坏电压。 4、 TVS的最大峰值脉冲功率PW必须大于被保护电路内可能出现的峰值脉冲功率。 5、 在确定了TVS的最大箝位电压后,其峰值脉冲电流应大于瞬态浪涌电流。 6、 对于数据接口电路的保护,必须注意选取尽可能小的电容值C的TVS器件。 7、 带A的TVS二极管比不带A的TVS二极管 的离散性要好,在TVS二极管A前面加C的型号表示双向TVS二极管。 8、 直流保护一般选用单向TVS二极管,交流保护一般选用双向TVS二极管,多路保护选用TVS阵列器件,大功率保护选用TVS专用保护模块。特殊情况,如:RS-485和RS-232保护可选用双向TVS二极管或TVS阵列。 9、 TVS二极管可以在-55℃到+150℃之间工作,如果需要TVS在一个变化的温度下工作,由于其反向漏电流ID是随温度的增加而增大;功耗随TVS结温度增加而下降,故在选用TVS时应考虑温度变化对其特性的影响。 10、TVS二极管可以串/并应用,串行连接分电压,并行连接分电流。但考虑到TVS的离散性,使用时应尽可能的减少串/并数量。
- q3 S9 G8 V' @; L11、单极性还是双极性-常常会出现这样的误解即双向TVS用来抑制反向浪涌脉冲,其实并非如此。双向TVS用于交流电或来自正负双向脉冲的场合。TVS有时也用于减少电容。如果电路只有正向电平信号,那麽单向TVS就足够了。TVS操作方式如下:正向浪涌时,TVS处于反向雪崩击穿状态;反向浪涌时,TVS类似正向偏置二极管一样导通并吸收浪涌能量。在低电容电路里情况就不是这样了。应选用双向TVS以保护电路中的低电容器件免受反向浪涌的损害。0 ?! N7 @) ]+ n" H
7 s8 t; _- i! ]! K4 h二、注解 1、VWM—是TVS最大连续工作的直流或脉冲电压,当这个反向电压加于TVS两极时,它处于反向关断状态,流过它的电流小于或等于其最大反向漏电流ID。 2、VBR—是TVS最小的雪崩电压。25℃时,在这个电压之前,保护TVS是不导通的。当TVS 流过规定的1mA电流IR时,加于TVS两极间的电压为其最小击穿电压VBR。 3、IT—--测试电流。 4、ID—--反向漏电流。 5、VC—当持续时间为20us的脉冲峰值电流IPP流过TVS时,其两极间出现的最大峰值电压为VC。它是串联电阻和热温升两者电压上升的组合。 6、IPP—最大的峰值脉冲电流。 7、C----电容值(pF)。在收/发的总线接口电路里,选取电容值小的TVS器件尤为有利。 对于第七点,TVS管的容值对USB的眼图有很重要的影响。 磁珠 磁珠也是一个很重要的器件,其具体的参数和选型如下:
+ Z4 O, L; Z% ~ 磁珠(Ferrite bead)的等效电路是一个DCR电阻串联一个电感并联一个电容和一个电阻。DCR是一个恒定值,但后面三个元件都是频率的函数,也就是说它们的感抗、容抗和阻抗会随着频率的变化而变化,当然它们阻值、感值和容值都非常小。 从等效电路中可以看到,当频率低于fL(LC谐振频率)时,磁珠呈现电感特性;当频率等于fL时,磁珠是一个纯电阻,此时磁珠的阻抗(impedance)最大;当频率高于谐振频率点fL时,磁珠则呈现电容特性。EMI选用磁珠的原则就是磁珠的阻抗在EMI噪声频率处最大。比如如果EMI噪声的最大值在200MHz,那你选择的时候就要看磁珠的特性曲线,其阻抗的最大值应该在200MHz左右。* [9 P3 @8 p% |: e8 o: @- X; p' X
图1是一个磁珠的实际特性曲线图。大家可以看到这个磁珠的峰值点出现在1GHz左右,在峰点时,阻抗(Z)曲线的值与电阻(R)的相等。也就是说这个磁珠在1GHz时,是个纯电阻,而且阻抗值最大。8 J+ b( ~9 a- H0 o
图1:磁珠的实际特性曲线图。 前面简单介绍了EMI磁珠的基本特性曲线。从磁珠的阻抗曲线来看,其实它的特性就是可以用来做高频信号滤波器。需要注意的是,通常大家看到的厂家提供的磁珠阻抗曲线,都是在无偏置电流情况下测试得到的曲线。
3 p3 Y* T3 g( n 但大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的EMI噪声。在有偏置电流的情况下,磁珠的特性会发生一些变化。图2是某个0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。大家可以看到,随着电流的增加,磁珠的峰值阻抗会变小,同时阻抗峰值点的频率也会变高。/ `8 q$ K& \6 W" B
图2:0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。 在进一步阐述磁珠的特性之前,让我们先来看一下磁珠的主要特性指标的定义:0 d0 O% |% U5 P9 y8 \. B7 G2 b
Z(阻抗,impedance ohm):磁珠等下电路中所有元件的阻抗之和,它是频率的函数。通常大家都用磁珠在100MHz时的阻抗值作为磁珠阻抗值。2 x" F* l' L6 t0 n2 C: O. i
DCR(ohm): 磁珠导体的直流电阻。
* I! e5 ` L' @ 额定电流:当磁珠安装于印刷线路板并加入恒定电流,自身温升由室温上升40C时的电流值。
! ]! T' P4 k' i 那么EMI磁珠有成千上万种,阻抗曲线也各不相同,我们应该如何根据我们的实际应用选择合适的磁珠呢?让我们首先来看一下阻抗值同为600ohm@100MHz但尺寸大小不同的磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
8 o" b0 U |4 V9 w( Y, L! E0 p 表1是四个不同大小的磁珠分别工作在0A,100mA偏置电流及在100MHz、500MHz和1GHz工作频率下的阻抗值。
! _) z4 v# Z4 k4 b" j$ K表1:不同大小磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。 从测试数据中可以看出,1206尺寸的磁珠在低频100MHz工作时,其阻抗值仅从0A下的600ohm减小到100mA偏置电流下的550ohm,而0402尺寸的磁珠阻抗值却从0A下的600ohm大幅减小为175ohm.由此看来,在低频大偏置电流应用的情况下,应该选择大尺寸的磁珠,其阻抗特性会更好一些。
- j2 z) o; C& x% l3 t 让我们来看一下磁珠在高频工作时的情形。1206尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗从100MHz下的600ohm大幅减小为105ohm,而0402尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗则只由100MHz下的600ohm小幅减小为399ohm.这也就是说,在低频大偏置电流的情况下,我们应该选择较大尺寸的磁珠,而在高频应用中,我们应该尽量选择小尺寸的磁珠。
; N& P9 B2 ^8 J5 f 让我们再来看一下两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况(图3)。磁珠A和磁珠B的阻抗峰值都在100MHz和200MHz之间,但磁珠A阻抗频率曲线比较平坦,磁珠B则比较陡峭。
: g% z O# w" n, a! H2 W图3:两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况。 我们将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上,看看对信号输出会产生什么样的影响(图4)。( L0 y" l ?) L' d: f
图4:将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上。 用示波器分别测量磁珠输出端的波形图(图5),从输出波形来看,磁珠B的输出波形失真要明显小于磁珠A.原因是磁珠B的阻抗频率波形比较陡峭,其阻抗在200MHz时较高,只对200MHz附近的信号的衰减较大,但对频谱很宽的方波波形影响较小。而磁珠A的阻抗频率特性比较平坦,其对信号的衰减频谱也比较宽,因此对方波的波形影响也较大。# ~0 g1 J4 @. k0 Q0 s+ H
图5:磁珠输出端的波形图。 上述三种情况对应的EMI测试结果显示,磁珠A和磁珠B都会对EMI噪声产生很大的衰减。磁珠A在整个EMI频谱范围内的衰减要稍好于磁珠B.* Z0 L- H: H; r5 \
因此,在具体选用磁珠时,阻抗频率特性平坦型的磁珠A比较适合应用于电源线,而频率特性比较陡峭的磁珠B则较适合应用于信号线。磁珠B在应用于信号线时,可以在尽量保持信号完整性的情况下,尽可能只对EMI频率附近的噪声产生最大的衰减。+ c5 I* ?/ f; l, }$ z
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