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电阻
/ B6 h! \! e \6 F3 G 电阻的常用选型可能最主要的是0欧姆电阻,其中最主要的参数是功率,对0欧姆电阻而言,功率的大小跟封装是有关系的,关系如下:
1 ?/ e+ M% \, t0 P 0201——1/20
# G( T* |1 l/ Q) A# I/ L 0402——1/162 k# P) W$ j- `; o) I
0603——1/8
" ~0 H1 Z; j7 C- Y 0805——1/4
) r6 i# ^4 _, |* H! F" Z 总而言之,封装越大,可以承受的功率也就越大。
% _: ^% I6 y. f电容' E( K6 ?- y- W, l6 Q) h# Y, f+ ]
$ u6 Z& W- D- I2 h( I
电容应该是大家都很熟悉的一个器件,它的频率特性也很经典,在图中的最低点处是它的谐振频率点,在选型时候,我们最关注的是耐压和容量以及谐振频率,应用的场合有有旁路、去耦、滤波、隔直和储能。: C# n2 l) O$ J7 {( {: R
电容的最经典的应用场合属于PDN(power distribution network),从以下四个方面看:5 L. f% X7 q! l5 j6 `
(1)稳压电源本身的输出不是恒定的,会有一定的纹波; (2)稳压芯片无法实时的响应负载对于电流的快速变化; (3)负载电流会在电源路劲和地路径上产生压降; (4)信号通过过孔换层的时候也会引起电流的噪声。 会造成电源系统中产生噪声,从两个角度来考虑(储能和阻抗),一般的解决方法就是利用去耦电容,在常用的去耦方式中,一般选择大电容和小电容并联,其中小电容一般放在前面,大电容放在后面,但必须靠近芯片引脚,因为电容会有个去耦半径的问题;除此之外,常用的去耦电容网络的设计方法主要有以下两种:BIG-V和multi-pole方法,前者的电容不变,为并联多个相同容值的电容,这样谐振频率就不会变,但是阻抗就会降低,后者为不同容值的并联,我们最关心的是并联谐振频率,必须严格控制并联谐振峰的大小,同时关注两者容值差的影响,一般来说,差越大,并联谐振峰越大。 上图即为用同容值的电容进行去耦。其他的作用比较好理解,比如在滤波上,在手机电路中,我们经常用33pf的电容去滤除射频电路900MHZ所产生的噪声(此时电容的阻抗最小,电路的要求是在900M的时候接地电阻小于5欧姆);+ t6 O$ t8 R1 }" S6 v* n' L7 b# l
DC-DC 电感:: E9 n! i; j( O0 [3 ~
" m; B! d4 L# ], ~1 y0 E/ ~; ]) T
一:电感主要参数意义
5 G; z$ e9 G# c4 D$ \ g+ _7 @) C6 _/ g
DC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数:电感量L,自谐频率f0,内阻DCR,饱和电流Isat,有效电流Irms。 * I% r# P. I6 l! Z8 u, F- @/ i
6 a% O. y! A9 q' f( Y# v. |# n2 W& v电感量L:L越大,储能能力越强,纹波越小,所需的滤波电容也就小。但是L越大,通常要求电感尺寸也会变大,DCR增加。导致DC-DC效率降低。相应的电感成本也会增加。 + \# H c/ S+ i8 K$ G
4 [; U% q! Q: ?6 t
6 K' k+ Q5 z* n) C* h4 Q+ n2 k
自谐频率f0:由于电感中存在寄生电容,使得电感存在一个自谐振频率。超过此F0是,电感表现为电容效应,低于此F0,电感才表现为电感效应(阻抗随频率增大而增加)。
# T7 n3 `' ~2 h0 o7 d
3 |/ P: F9 H$ J# n! n, A* y! [' D5 ?# [8 j
内阻DCR:指电感的直流阻抗。该内阻造成I2R的能量损耗,一方面造成DC-DC降低效率,同时也是导致电感发热的主要原因。
5 r- d( m2 I0 x& S8 _& s! j饱和电流Isat:通常指电感量下降30%时对应的DC电流值。
; l: B4 v1 {% s, H# O5 ~* S有效电流Irms:通常指是电感表面温度上升到40度时的等效电流值。 % U- q; q# ~: q) g. F b
; p# p& s$ Z4 u
二:DC-DC电感选型步骤
6 G ^' @! z2 _% i4 U- G" t
8 N0 L) H k' p3 i* a J8 J1、根据DC-DC的输入输出特性计算所需的最小电感量。
! r6 F' B6 X0 {$ N1 @9 E对于Buck型DC-DC,计算公式如下 ( a8 |+ ]0 w2 y+ a0 R$ a
Lmin=【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irpp & e; l! [# C$ c/ \
! G. K8 b" F `
其中:Vinmax = maximum input voltage ) g* J- q4 V/ [+ J8 A& o
Vout = output voltage : t: I) P2 s9 s2 w- x: F- r" F6 M
! u9 c( X6 \$ C% l: Xfsw = switching frequency
, f# t7 }" V, j* G+ a# v. EIrpp = inductor peak-to-peak ripple current 4 A6 {- L0 X9 y+ g5 T6 a
; v! G1 P, m4 j. R通常将Irpp控制在50%的输出额定电流Irate。则上述公式变化如下:
6 P; ?/ U }' f) m A DLmin=2*【Vout*(1-Vout/Vinmax)】/Fsw*Irate 3 G ^9 Y9 ^" C) h* ^
6 @: o# O W: |* h4 S1 v
对于Boost型DC—DC的Lmin电感计算公式如下: % m9 v$ X3 x% ?
Lmin=2*【Vinmax*(1-Vinmax/Vout)】/Fsw*Irate $ t, p- D! L* r% }, x
3 h! S; E/ c7 ~9 Z( T8 i& C) C. Q0 M' o
2、根据电感的精度,计算出有一定裕量的电感值例如:对于20%0 ^2 i* d1 G5 o# X( h8 S9 }* Z: `
精度的电感,考虑到5%的设计裕量。则Dc-DC所需的电感为L=1.25*Lmin
! D' ^* q/ ?7 I* B) o
: }: }4 A5 X( C7 ?$ o3、确定我们所需的电感为比计算出的电感L稍大的标称电感
/ z2 J2 N$ g0 `! d8 c( q例如:有一手机使用Buck型DC-DC,其输入为电池Vinmax= =4.2V,开关频
1 e! C) [% H: w4 k S8 z% j率Fsw=1.2MHZ,输出电流Irate=500mA,输出电源Vout=1.2V
9 L8 T/ J- X# `0 D" o- Z8 E0 F# I# g- E
则其DC-DC所需的电感Lmin= [2*1.2*(1-1.2/4.2)]/(1.2*0.5)uH=2.85uH
6 Z, l5 C6 z8 L$ A' [0 O0 @4 L' i8 X
L=2.86uH*1.25=3.57uH.
5 e- M# `7 l9 Q5 x! w6 X! B8 e
% x4 W2 L/ O" @6 X+ b距离3.57uH最近的一个标称电感为4.7uH,所以DC-DC外部电感选用
6 Z. P! h ^4 G9 R% ]4.7uH电感。 " z3 R, c! I7 _0 |0 N" j2 o
2 x4 Z5 n+ x$ L' W* r4、在给定的的标称电感下,考虑以下限制因素最终决定电感的选& Q8 z# t8 e5 p. U- k* Q( _3 P
型。
; P9 _; U$ k0 M4 |! y
( \" B/ @2 f# {* \3 ~0 K1)电感自谐频率f0需10倍于开关频率Fsw以上。 & P% q1 s, c% |' q
7 ~% c4 y3 L, \* x0 E8 Z
2)饱和电流Isat和有效电流Irms中较低的一个需是DC-DC额定电流输出Irate的1.3倍以上。 7 u4 A9 l; ^, {3 m+ Y4 `
v- b5 \. e0 P) d
) w4 r! v+ @* E6 F* \5 Q) g
3)DCR越低越好
! w% D1 f, O8 q8 G& r: T8 i7 z. w5 X+ n' ^$ |
4)叠层电感比绕线电感好(损耗小)
# \/ t; B5 O/ a' J/ a3 Z9 f
0 C2 s' C* f+ ]( ~3 y, s5)带屏蔽的电感比不带屏蔽的电感好。(改善EMI)
3 Y% [2 j1 r( @4 b另外,电感的成本和体积也是需要权衡的。 , R2 R' B* u, M
TVS管:' x. f9 G; M+ X$ o2 S7 B
一、选用指南0 F K7 H# Z& f0 o* \
1、 首先确定被保护电路的最大直流或连续工作电压,电路的额定标准电压和“高端”容限。 2、 TVS的额定反向关断电压VWM应大于或等于被保护电路的最大工作电压,若选用的VWM太低,器件有可能进入雪崩状态或因反向漏电流太大影响电路的正常工作。 3、 TVS的最大箝位电压VC应小于被保护电路的损坏电压。 4、 TVS的最大峰值脉冲功率PW必须大于被保护电路内可能出现的峰值脉冲功率。 5、 在确定了TVS的最大箝位电压后,其峰值脉冲电流应大于瞬态浪涌电流。 6、 对于数据接口电路的保护,必须注意选取尽可能小的电容值C的TVS器件。 7、 带A的TVS二极管比不带A的TVS二极管 的离散性要好,在TVS二极管A前面加C的型号表示双向TVS二极管。 8、 直流保护一般选用单向TVS二极管,交流保护一般选用双向TVS二极管,多路保护选用TVS阵列器件,大功率保护选用TVS专用保护模块。特殊情况,如:RS-485和RS-232保护可选用双向TVS二极管或TVS阵列。 9、 TVS二极管可以在-55℃到+150℃之间工作,如果需要TVS在一个变化的温度下工作,由于其反向漏电流ID是随温度的增加而增大;功耗随TVS结温度增加而下降,故在选用TVS时应考虑温度变化对其特性的影响。 10、TVS二极管可以串/并应用,串行连接分电压,并行连接分电流。但考虑到TVS的离散性,使用时应尽可能的减少串/并数量。
! i2 e. \2 w; g11、单极性还是双极性-常常会出现这样的误解即双向TVS用来抑制反向浪涌脉冲,其实并非如此。双向TVS用于交流电或来自正负双向脉冲的场合。TVS有时也用于减少电容。如果电路只有正向电平信号,那麽单向TVS就足够了。TVS操作方式如下:正向浪涌时,TVS处于反向雪崩击穿状态;反向浪涌时,TVS类似正向偏置二极管一样导通并吸收浪涌能量。在低电容电路里情况就不是这样了。应选用双向TVS以保护电路中的低电容器件免受反向浪涌的损害。, t( F# R7 v- d. R' Z
: ~1 _( q; ?/ @6 v/ y; l二、注解 1、VWM—是TVS最大连续工作的直流或脉冲电压,当这个反向电压加于TVS两极时,它处于反向关断状态,流过它的电流小于或等于其最大反向漏电流ID。 2、VBR—是TVS最小的雪崩电压。25℃时,在这个电压之前,保护TVS是不导通的。当TVS 流过规定的1mA电流IR时,加于TVS两极间的电压为其最小击穿电压VBR。 3、IT—--测试电流。 4、ID—--反向漏电流。 5、VC—当持续时间为20us的脉冲峰值电流IPP流过TVS时,其两极间出现的最大峰值电压为VC。它是串联电阻和热温升两者电压上升的组合。 6、IPP—最大的峰值脉冲电流。 7、C----电容值(pF)。在收/发的总线接口电路里,选取电容值小的TVS器件尤为有利。 对于第七点,TVS管的容值对USB的眼图有很重要的影响。 磁珠 磁珠也是一个很重要的器件,其具体的参数和选型如下:
7 Z$ [' n7 X- }+ R( L# ^& O 磁珠(Ferrite bead)的等效电路是一个DCR电阻串联一个电感并联一个电容和一个电阻。DCR是一个恒定值,但后面三个元件都是频率的函数,也就是说它们的感抗、容抗和阻抗会随着频率的变化而变化,当然它们阻值、感值和容值都非常小。 从等效电路中可以看到,当频率低于fL(LC谐振频率)时,磁珠呈现电感特性;当频率等于fL时,磁珠是一个纯电阻,此时磁珠的阻抗(impedance)最大;当频率高于谐振频率点fL时,磁珠则呈现电容特性。EMI选用磁珠的原则就是磁珠的阻抗在EMI噪声频率处最大。比如如果EMI噪声的最大值在200MHz,那你选择的时候就要看磁珠的特性曲线,其阻抗的最大值应该在200MHz左右。5 o: C! Y! h1 t: z r" y' |
图1是一个磁珠的实际特性曲线图。大家可以看到这个磁珠的峰值点出现在1GHz左右,在峰点时,阻抗(Z)曲线的值与电阻(R)的相等。也就是说这个磁珠在1GHz时,是个纯电阻,而且阻抗值最大。( y4 N, t: g4 p1 b% C: _1 I
图1:磁珠的实际特性曲线图。 前面简单介绍了EMI磁珠的基本特性曲线。从磁珠的阻抗曲线来看,其实它的特性就是可以用来做高频信号滤波器。需要注意的是,通常大家看到的厂家提供的磁珠阻抗曲线,都是在无偏置电流情况下测试得到的曲线。
* n) o: B& L( @" J 但大部分磁珠通常被放在电源线上用来滤除电源的EMI噪声。在有偏置电流的情况下,磁珠的特性会发生一些变化。图2是某个0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。大家可以看到,随着电流的增加,磁珠的峰值阻抗会变小,同时阻抗峰值点的频率也会变高。
& G" u- V! i. U图2:0805尺寸500mA的磁珠在不同的偏置电流下的阻抗曲线。 在进一步阐述磁珠的特性之前,让我们先来看一下磁珠的主要特性指标的定义:. ^& j; e9 X! r* f8 ? |
Z(阻抗,impedance ohm):磁珠等下电路中所有元件的阻抗之和,它是频率的函数。通常大家都用磁珠在100MHz时的阻抗值作为磁珠阻抗值。* Q2 }$ n* f4 w# U# \7 b1 _6 {
DCR(ohm): 磁珠导体的直流电阻。- V0 ^% c0 U- i
额定电流:当磁珠安装于印刷线路板并加入恒定电流,自身温升由室温上升40C时的电流值。$ u# j1 Q: u' h- d- {, N9 q5 b; ]
那么EMI磁珠有成千上万种,阻抗曲线也各不相同,我们应该如何根据我们的实际应用选择合适的磁珠呢?让我们首先来看一下阻抗值同为600ohm@100MHz但尺寸大小不同的磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。
5 L% G( W l8 o, B. |" i' C 表1是四个不同大小的磁珠分别工作在0A,100mA偏置电流及在100MHz、500MHz和1GHz工作频率下的阻抗值。" l% `9 `! l! o& @, U
表1:不同大小磁珠在不同偏置电流和工作频率下的特性。 从测试数据中可以看出,1206尺寸的磁珠在低频100MHz工作时,其阻抗值仅从0A下的600ohm减小到100mA偏置电流下的550ohm,而0402尺寸的磁珠阻抗值却从0A下的600ohm大幅减小为175ohm.由此看来,在低频大偏置电流应用的情况下,应该选择大尺寸的磁珠,其阻抗特性会更好一些。
0 `/ x" {+ h! Z1 h" ?0 _( o 让我们来看一下磁珠在高频工作时的情形。1206尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗从100MHz下的600ohm大幅减小为105ohm,而0402尺寸的磁珠其1GHz下的阻抗则只由100MHz下的600ohm小幅减小为399ohm.这也就是说,在低频大偏置电流的情况下,我们应该选择较大尺寸的磁珠,而在高频应用中,我们应该尽量选择小尺寸的磁珠。
5 l4 G4 [+ ^ m 让我们再来看一下两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况(图3)。磁珠A和磁珠B的阻抗峰值都在100MHz和200MHz之间,但磁珠A阻抗频率曲线比较平坦,磁珠B则比较陡峭。
! k: n/ Z; R8 z/ c8 `: J/ {/ E7 O, A图3:两个不同曲线特征的磁珠A和磁珠B应用于信号线时的情况。 我们将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上,看看对信号输出会产生什么样的影响(图4)。" j% _& j) y" u
图4:将两个磁珠分别放在20MHz的信号线上。 用示波器分别测量磁珠输出端的波形图(图5),从输出波形来看,磁珠B的输出波形失真要明显小于磁珠A.原因是磁珠B的阻抗频率波形比较陡峭,其阻抗在200MHz时较高,只对200MHz附近的信号的衰减较大,但对频谱很宽的方波波形影响较小。而磁珠A的阻抗频率特性比较平坦,其对信号的衰减频谱也比较宽,因此对方波的波形影响也较大。8 {% t# i( B/ X n m& p
图5:磁珠输出端的波形图。 上述三种情况对应的EMI测试结果显示,磁珠A和磁珠B都会对EMI噪声产生很大的衰减。磁珠A在整个EMI频谱范围内的衰减要稍好于磁珠B.2 L& ~2 Y; @; Q6 I0 X
因此,在具体选用磁珠时,阻抗频率特性平坦型的磁珠A比较适合应用于电源线,而频率特性比较陡峭的磁珠B则较适合应用于信号线。磁珠B在应用于信号线时,可以在尽量保持信号完整性的情况下,尽可能只对EMI频率附近的噪声产生最大的衰减。
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