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单板电磁兼容(EMC)的设计

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发表于 2008-10-7 20:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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原文(英语)来自Freescale Semiconductor, Inc.的应用文档,% o- U) B8 {4 j4 D
作者, T.C. Lun, Applications Engineering, Microcontroller Division, Hong Kong.
0 N* |( L. M' E/ Y译者:xddjd,mail:djdym@126.com; h& \* v* o& T4 l& a
这篇文章讨论了Board-Level的电磁兼容设计,包括元器件的选择,电路的设计及印刷电路板的layout。
* \. @) U$ \0 m( H
4 h+ w! z9 ~: a% s6 j# w- G
. O  l" O% h5 L3 C: W* G- {文档分为下列几个部分:
; u1 l1 q" U  q( s  PART 1 综观EMC
! q% f! v! s" z9 L  PART 2 器件的选择及电路的设计6 r9 h) L! j- Y& I0 N/ g% u* M
  PART 3 印刷电路板layout技术: u( V# R' u' X6 Q* W1 C4 z: o2 M
  附录 A EMC术语表$ d7 n2 u& [4 u3 i
  附录 B 抗干扰测量标准8 j: f+ p5 p0 b6 U3 F1 O( {
3 {* {( a+ P$ E  g! W9 P
[ 本帖最后由 asean 于 2008-10-7 20:13 编辑 ]

单板电磁兼容(EMC)的设计.pdf

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发表于 2010-3-3 22:02 | 只看该作者
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发表于 2009-11-7 22:27 | 只看该作者
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发表于 2009-7-9 17:37 | 只看该作者
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发表于 2008-10-8 22:58 | 只看该作者
谢谢哦
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