请教——壳温Tc的测量位置

messy201

请教一个问题：
- V$ g0 {" G- l: P0 u0 ^, c
通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度，是芯片某个管脚？还是背面热焊盘？还是说是正表面的外壳？

messy201

cool001 发表于 2016-1-5 13:38
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

7 i: G/ N' Y! z, c& q' F! w不好意思，这两天在忙别的，没看到。。。
4 |+ }8 b: f$ p8 b1 D- {" A不能算是项目问题吧，实际上我是挑了个简单的网卡，想测下温度估计结温，然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会

QQ463762359

cool001

messy201 发表于 2016-1-5 10:53
" @, g2 ^% u2 [5 @4 t5 |! N过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？
+ L+ s; B% E9 H1 L1 U ...

, o4 F* C. R2 a' X0 C如果知道Jc,Jb的热阻，也可再测一个Tb ，就可算出来，

cool001

能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧，或给个联系，一起交流下呢。

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:22
  V' A  A( X9 u1 o3 W4 n1 y楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

过誉了，热相关我连门都没入呢。
斑竹大大的意思是说：用仿真，比用测量壳温去估结温更靠谱？

8 L8 z8 g# D2 E+ e0 B

cool001

楼主看来对这个研究不少，确实是个不简单的问题，如要了解测试结温一时半会很难说清楚，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 17:06
具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
3 L5 N. u/ |1 _测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片 ...

- U7 |1 q3 N9 z" A0 a之前以为直接用芯片功率，算出来太大，于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
9 ~: r0 H& F+ G# G4 i. B
1 \% {) j& G3 D( J3 H) c
Tj不好测吧。软件读取是指仿真？

cool001

具体各路径所通过的实际功耗，目前测试比较难，用(tJ-Tc)/θJC，
测试Tj或通过软件读取吧，保守就用芯片功耗，
1 S: P7 O  B( O* Q楼主兄弟，请问你想怎么估呢

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 16:19
实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少，这种情况该如何估计呢？
如果用上面的公式的话，P怎么估计呢？
- j" ]) q8 A: M5 A) H

cool001

实测比较困难去量测各路径的热量，可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。
请问你主要是想解决哪方面的问题吗，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 11:04
θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
4 l1 [  h- }6 K/ p' @1 J( k ...

那请问 P 怎么得到呢？

cool001

θJC,θJA,才是热阻，ψJT有热阻的单位但不是热阻，datasheet里面一般只给θJC,θJA，TJ=TC+θJC*P 即可，
一般实测θJC的P是不好测的，

messy201

cool001 发表于 2016-1-4 08:38
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

% Z4 T# ~( \7 f; t多谢！
. \# J0 P$ ^+ Y- F# H% X2 Y那常用的用来估算结温的方法，是测量IC的TC，根据TJ=TC+θJC*P？
还是说是用：TJ=TC+ψJT*P？


按照JESD51-12里的描述，θJC的P是指通过该路径散热功率，ψJT的P是指总功率，那么是不是第二个式子更准确？但通常datasheet里只给θJC或者θJA。

$ Q2 n4 X/ t4 i1 f! P8 e* `# M3 |* k

cool001

TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。