关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范

Quantum_

近来， 被逼问一个问题。
PCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径？
+ `! @+ N% h/ K/ T3 c! O8 W# `& P9 y只知道， 这是习惯？不知道其所以然。
有没有IPC 的规范， 说明这项内容？
如果有， 是哪个？
谢谢！

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-12-5 22:06
  ~2 x6 W2 g7 v  v7 J3 M& I完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点

张湘岳

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

% D1 p8 ~- U9 D; l2 N  i/ A. s完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？
6 E" q: t9 G7 h$ Z6 W

那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧？
- e0 b. m" Y* h8 G' t$ @

shisq1900

成品孔径

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

% q9 _% D2 i; f可能我理解有误，
6 _; P9 r* T5 u; a! B7 S7 G. r+ S电镀后应该用什么词？
4 @* }( t( a0 F, b) c# J. L4 u" h谢谢！h

" G: y9 j0 `3 ^+ @6 u! H

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

  [2 y* E) n0 G' zFinished hole  与 Drill Bit。
不是同一个量。
一个是电镀后， 一个是电镀前。
完成孔径是电镀后， 不是吗？
( H1 J/ m% W2 {" w1 `" ]
谢谢！
% E. ?$ i( M& d$ m$ _

shisq1900

完成孔径就是电镀前孔径

dzyhym@126.com

完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕