求6-8层HDI板的叠层结构

Jamie_he2015 · 发表于 2015-9-18 13:27

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请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊？

dzyhym@126.com · 发表于 2016-3-28 08:55

ann_wz 发表于 2016-3-19 09:44# y) c9 G6 R8 i+ v
偷偷发给我怎么样，，我严格保密

抱歉不能发到时可以开个盲埋讲解贴，以图片形式给大家看看

ann_wz · 发表于 2016-4-16 08:20

本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43/ _5 a! q* N# O# i" l$ y
差不多但要减去表面处理的厚度大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

表面处理的厚度几um，你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧，比如说表面处理一般是做喷锡，但是喷锡的话，应该是针对焊盘的，不是线路，（其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路，但其镀的ni金，并非是铜），所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度，对不？？

ann_wz · 发表于 2016-4-15 17:36

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:38
6 }: M- h$ B3 R1 @' G常规标准下通孔大概20um左右的铜

我之前是这样推算的，我有快捷的一个标准文件，如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil，我理解是层压后，过孔跟外层线路一样经过了的化学铜，一次铜，二次铜，所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um，这样理解对不？

Jamie_he2015 · 发表于 2016-9-6 16:04

学习了，谢谢各位

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-21 10:07

ann_wz 发表于 2016-4-20 19:57# J5 R; g; t0 j% }
哦，好的，那这样的话，如果我表面做了喷锡，按道理过孔表面应该也是有锡的对吧，这样的话，实际的厚度会 ...

是的

ann_wz · 发表于 2016-4-20 19:57

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-18 10:47
& B5 T5 {1 U) j6 b+ Y' x @( X& n# \查了下ipc标准表面处理应该不包含在完成铜厚里面它叫作成品表面导线厚度

哦，好的，那这样的话，如果我表面做了喷锡，按道理过孔表面应该也是有锡的对吧，这样的话，实际的厚度会更大一些

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-18 10:47

查了下ipc标准表面处理应该不包含在完成铜厚里面它叫作成品表面导线厚度

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-15 18:43

ann_wz 发表于 2016-4-15 17:36/ o* i# t3 w2 K) a! b
我之前是这样推算的，我有快捷的一个标准文件，如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil ...

差不多但要减去表面处理的厚度大概几um 所以孔铜就在20左右厚度

dzyhym@126.com · 发表于 2016-4-15 14:38

ann_wz 发表于 2016-4-14 17:400 P/ N# \3 V1 i- Z0 O& d& M9 n
大哥，你是做工程的吧，我请教一下，一般过孔孔壁的厚度是多少，完全是铜还是有其他的铅或者镍？？

常规标准下通孔大概20um左右的铜

ann_wz · 发表于 2016-4-14 17:40

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:148 n4 g5 i' r- Z+ p% |
给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔，1-3和6-8的拆孔制作，3-6埋孔。

大哥，你是做工程的吧，我请教一下，一般过孔孔壁的厚度是多少，完全是铜还是有其他的铅或者镍？？

Jamie_he2015 · 发表于 2016-4-6 15:38

谢谢！学习了

ann_wz · 发表于 2016-3-19 09:44

dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:32
7 p/ @9 d) ^" e: q有是有但不方便发出来呀客户文件需要保密

偷偷发给我怎么样，，

我严格保密

dzyhym@126.com · 发表于 2016-3-18 15:32

ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28; F" ]: m V- ^ @# y
大师，没有这样的板子发出来学校一下，能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

有是有但不方便发出来呀客户文件需要保密

ann_wz · 发表于 2016-3-18 10:28

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40* u$ d* O9 o' Q; m
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔，就是设计的布线策略问题了。通常2层为地，3层为信号，1-3 ...

大师，没有这样的板子发出来学校一下，能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

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