關於疊構的銅厚問題

GV.Don

關於疊構的銅厚問題：疊構一般Reference層都會標出是1OZ、2OZ或者其它，請問1OZ、2OZ的原因是什麼，有什麼相關資料方便介紹嗎？謝謝！
: c% A* y+ U4 Q5 l% t1 q

procomm1722

GV.Don 发表于 2015-8-28 10:25
: [3 J% Y% {) m5 q/ D不不不，我是在糾結，為什麼疊構Reference層要是1OZ？不能2OZ？為什麼是2OZ不能是1OZ，這樣設計的依據是 ...

誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題.
上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言.
但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.

65770096

我感觉是材料标准的问题，就像显示器尺寸一样有固定的几个，不可能随心所欲的做尺寸，板厂的材料也有几个厚度，一般做法就是将厚度处理到1oz 2oz 0.5oz  等等  不会随便的做成类似0.832oz这样的，阻抗在铜厚固定的基础上可以通过线宽线距来调整。

chrysalis

GV.Don 发表于 2015-8-28 10:23
: p- D0 ^3 _0 u: B1 O謝謝，我去查下

个人了解：
$ _2 F8 P( \; b5 z2 F4 S$ M9 M" A6 O铜厚跟阻值直接相关，阻值会影响到压降及发热，对于电源线，压降不能太多，发热不能太大。
! m2 \, f" ~, h另外铜厚也会影响特征阻抗。
还有一个，就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的（例如线宽等）。

woaidashui

至於一盎司的概念肯定是有的，類似于多少重量的銅鋪在多大面積上；
而疊構對阻抗線影響較大，疊構的各層層厚度和走線線寬都會影響阻抗值。爲了達成阻抗值，走線線寬和層疊厚度都會做出調整。

GV.Don

procomm1722 发表于 2015-8-26 21:46
2 F4 I$ q; [: T2 t+ j* ]/ p好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.
銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小 ...

不不不，我是在糾結，為什麼疊構Reference層要是1OZ？不能2OZ？為什麼是2OZ不能是1OZ，這樣設計的依據是什麼

GV.Don

chrysalis 发表于 2015-8-26 12:22
4 J  [+ K9 N& X1 a, j2 B9 [IPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表，我记得是在IPC-2221A，可以参考一下。

! k* Y; O  d8 S$ Z. V謝謝，我去查下

procomm1722

好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.
銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小時的所形成的厚度.
  T( \9 [4 U% f1 OZ的銅代表約 1.2 ~ 1.3 mils 的銅厚.

jacekysun

chrysalis

IPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表，我记得是在IPC-2221A，可以参考一下。

dzkcool

到网上搜一下“PCB走线载流计算”，资料很多很多。
+ t; t# ^4 I8 d, ]- k论坛也有计算器：https://www.eda365.com/article-12-1.html

GV.Don

dzkcool 发表于 2015-8-25 16:33
. H8 V& t6 m! _# c3 E$ y7 z因为要控制阻抗，一般走线层是1OZ。如果电流比较大，电源层就会用2OZ或以上。

: f9 ]( s2 a/ l無私的版主，電流較大，能不能有資料參照？就像某人說：我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙

GV.Don

jkljop 发表于 2015-8-25 16:40
板子的通流能力跟铜厚有关，若你只有一个电源层，1OZ的铜厚不能满足你的通流时，你就可以考虑叠2OZ及以上的 ...

* F6 n2 x: v, _這個就是問題，1OZ不能滿足，範圍是多少？依據是什麼？

jkljop

板子的通流能力跟铜厚有关，若你只有一个电源层，1OZ的铜厚不能满足你的通流时，你就可以考虑叠2OZ及以上的铜厚

dzkcool

因为要控制阻抗，一般走线层是1OZ。如果电流比较大，电源层就会用2OZ或以上。