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+ t8 H. _* {# F [第1章 PADS概述) G8 L J. Y X; p' {$ q6 l
1．1 什么是PADS
+ R7 B& K: L2 ^: J/ ^1．2 安装、启动PADS
& L+ h, ^3 j2 o- o* G1．3 查看已安装的选项
) {: p4 c" ?5 u0 j1 o+ {1 z$ b& I1．4 检查PADS更新0 D. x7 D# Y" b8 ?' \4 g
1．5 PADS设计流程简介
' i; S9 [' J9 ~) k) I% F/ l1．6 模命令* J0 a5 o# G# A. u. x4 {
1．7 快捷键操作
M" ?8 b( Q. J4 t: c4 e6 l第2章 PADS Logic设计准备( ]/ }8 Y, F2 b( }3 T5 n
2．1 熟悉PADS Logic工作界面( }1 R8 ^2 _4 y# B6 ^4 D' H( p
2．2 文件操作7 }1 A8 S7 r1 }! v/ N
2．3 设置【选项】对话框
0 H2 ~2 O- Y! m0 d& Q0 e2．4 工作区与栅格设置, h$ L! N" J1 R$ c U1 e9 N
2．5 设置颜色显示 V4 U3 U7 I) T& j) g9 d- p
2．6 设置字体
( K: |9 o* A9 s2．7 设置层定义3 P; O2 p/ X7 p+ [. l0 e1 R& Z
第3章 PADS 元件库管理& r/ T/ a6 L3 w1 O# f3 Q& [
3．1 PADS库简介
# I) I: c2 h. g3．2 转换早期版本的PADS库文件 M- N4 x' k8 ]+ u, \3 {
3．3 库管理器操作6 V8 {7 }+ W2 X h0 @( H& P' j
3．4 元件编辑器操作
0 N# @3 v4 @* r ]6 d- G0 F! f; ~( m3．5 元件类型3 F8 H, ]- B. h( C" O
3．6 原理图的特殊符号% y j- n7 Y' J* [' O
第4章 原理图设计与编辑1 ]' L& Q' o" f2 ~) y9 h& F. E
4．1 原理图设计基本操作/ S2 Q2 C* }) t3 @" h: N
4．2 设置图页
3 W) S& W" {7 u) K4 r# } `4．3 设置元件6 e: O2 q! ~4 w# W
4．4 设置电对象% T2 q4 x4 c2 ]3 v
4．5 设置群组$ }2 X! l5 C X
4．6 属性与特性4 l. O6 ~' w* v; A i6 ]6 e
4．7 添加连线: m0 Q) R9 c7 y$ T; X) b
4．8 管理总线, g& ~/ X7 l3 A# ]9 W9 _
4．9 层次化电路设计
5 m0 w2 v! K9 M9 M3 `7 _& W第5章 在PADS Logic中设置设计规则& r+ m2 i1 ^+ R4 x
5．1 层次化设计规则与设计规则分类
2 G: F0 T$ I3 E6 h5．2 设置3大类规则
. \) I) ~0 _8 }+ X3 z/ B8 c* p5．3 设置符合层次化要求的规则
9 D5 Y t" M( i. i3 v6 |5．4 规则报告
( I8 y: u. o- ^+ T/ _* z o N6 q* T2 F5．5 从PCB导入设计规则
: V/ C- c3 Z2 ~5 f5．6 输出设计规则到PCB, D9 A8 ]$ x8 ?
第6章 与PADS Layout、Router协同工作3 H2 w2 D8 L& F* d* l
6．1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
- V# y1 k# f3 Y5 V$ e6．2 PADS产品间的交叉探查
/ ^2 _3 P/ T" w; C b6．3 正向注释与反向注释+ l' h& M/ P' p7 u" z
6．4 差异报告
2 e. D5 }7 ^. I) w l& C) Z6．5 ECO文件格式
' |( U2 L7 B6 E第7章 报告、绘图与打印/ i) J3 d5 s- A2 o ^& b% s
7．1 生成报告8 a- }$ r* m5 V5 o2 F* y
7．2 绘图与打印输出; @/ |1 f6 {- Z+ j
第8章 PADS Layout设计准备
- z z7 M' X7 w+ ]8．1 启动PADS Layout) ^- p+ t" f* p& q. I% c
8．2 管理库数据+ Y) k7 O# O) z# T# y
8．3 文件操作
9 E: e: t% p5 {1 }8 E8．4 连同PADS Logic进行PCB设计
; ^% r4 A% w" u3 O3 l8 h8．5 设置设计环境
8 O9 c( e S' L& ?. u( B5 u3 w8．6 文件的导入和导出: }7 @( T- R; O+ E/ R5 g' G1 H) @
8．7 设计与编辑基础操作0 t. `) O7 R* V* [, q$ u/ i
8．8 设置PADS Layout默认启动条件7 h. D, g0 _2 g8 ]# [7 P) m( h0 Y
第9章 PCB封装设计. L8 v# ^, P! k' U% X0 W7 i) z
9．1 设置封装编辑器
0 k5 }$ A ~; d9．2 新建封装
6 D8 r; S( D* B+ U7 ?9．3 设置封装的助焊层与阻焊层
4 ]" {# c1 j) |$ v* a7 y9．4 从元件库中更新整个设计. h8 O4 g9 Q1 ` ~# F0 Q Z
9．5 元件类型
) `0 D- G9 }, _9．6 BGA高级封装设计% V/ T% Y1 U1 a
第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性5 m/ |' h+ a! X/ u6 ]5 i
10．1 【层设置】对话框1 D7 T: F# Z+ `
10．2 使用过孔（Vias）
/ R* {) M p: C+ }) E8 L, q; T10．3 关联网络
% X N* J% @2 X+ M4 U* @10．4 设置显示颜色
& p& q# Y, ~( k' `10．5 检查必要选项
& W9 D! x) n- K; s5 a' S3 s' C3 U6 b3 \10．6 设置属性（Attribute）9 ? u; V/ Z. r6 J! S4 p
第11章 设置设计规则与使用禁止区
: a+ F! T2 H/ v Q; n11．1 传输设计规则6 w% K5 M! d9 S2 e2 ~5 i1 q* |
11．2 层次化的设计规则
2 ?+ U _/ p1 x! e# d, d- i11．3 使用禁止区- F3 t% [5 y; d, x; N, ?8 B; D
第12章 元器件布局及其后处理& j" A! V X) C- J7 l. u
12．1 元器件布局概述" u( S) \ l- {) n- i- Z
12．2 移动元器件# i" V# M l8 ~* {: _, m! x2 B5 `% _
12．3 使用极坐标栅格; f5 C0 n9 S: U4 u/ ^
12．4 顺序放置元器件
. O8 l# r& S* M: ]1 T8 I2 X12．5 修改元器件所在的面
# ]1 K$ G. m! U* ^/ W12．6 使用/NTL切换
9 j! F# P J) B) J12．7 元器件阵列
1 K) ]3 v/ m- p12．8 旋转对象$ K: }. a7 l- F
12．9 交换元器件- L, H5 C# ~5 d4 e% y1 \
12．10 推挤堆叠的元器件3 q& R5 b: V! F. N7 p
12．11 修改元器件边框线线宽
1 |) M2 L2 p6 P9 |7 O12．12 修改元器件特性
~7 O$ b1 r5 ~8 k12．13 组合
) a( w& Y& G2 n0 N2 B5 m6 v7 m12．14 簇布局
7 ~2 G5 }( y! S# r' W0 h9 C5 |12．15 虚拟管脚
# `' K$ |- S) f, M* |12．16 使用标签8 c0 A7 f8 y t( p3 }+ N4 W
12．17 复用模块0 W' t. _; U9 ^# [& u6 Q! a/ I
12．18 绘图操作
7 k- V i8 n$ q& _8 \$ G$ V12．19 对象剪切、复制与粘贴 z0 X3 H, L% h2 c
12．20 查看安全间距
: M9 o4 {6 k5 `# ?: E/ l第13章 铜箔、覆铜与平面层操作7 Q# g8 l5 l! R
13．1 铜箔操作（Copper）
9 E9 Q' B8 b: l9 s+ `/ N13．2 覆铜（灌注）操作（Copper Pour）
$ Q6 J2 ]: t. n$ ?13．3 平面层操作（Plane）
4 ]0 }) O [$ Q, \$ r第14章 布线设计及其后处理
: J) I/ G {7 e1 }4 ^6 a7 M' ?; ]14．1 PADS Layout布线工具及其使用方法
5 l# G5 w' I5 ^( Q5 a14．2 选择布线对象
; \8 Z1 m6 R0 ~5 [, {! G14．3 为网络分配颜色& [5 ~2 a% [0 T
14．4 为铜箔形状布线0 j5 ~6 _& D1 f6 l* X
14．5 设置过孔类型
4 d- Y' L+ e6 D! Z. Y$ N5 g8 u14．6 使用层对
% C/ s( K+ u* h14．7 使用泪滴. E8 @" W2 a- S
14．8 管理标记
3 B: g2 t6 n7 j% p# O% ^7 ?14．9 管理跳线0 T/ S& d- a' V& ?% G
14．10 布线过程中的可用操作% Q' h* y; [) v) ]8 C
14．11 在其他对象中选择对象+ l, E% i9 u7 i; Q: d. Z" @
14．12 布线后可用的操作 T, s) n4 N* s6 u* S& v
14．13 导线与倒斜角路径
1 M! ]8 S- i7 U0 Q" Q8 J( I14．14 编辑布线对象的特性
- o4 c d5 y- ~1 x' F9 l7 U14．15 布线过程中的限制问题# ~4 T3 x5 |# Q: c
14．16 用边框线模式查看保护的布线6 p% a7 s7 N: {% j6 |- E( D
14．17 添加屏蔽孔
9 F+ u7 J2 a) S' r14．18 使用PADS Router链接自动布线
: g: b: {5 W7 n14．19 布线后的安全间距检查0 V4 J/ u, L! \* O8 I! n
14．20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域
/ b t5 A! j" I0 i14．21 使用参考编号
# o3 c+ M; c6 {8 p d6 \! a9 x. c第15章 PCB设计后处理（第二阶段）
# k, H6 n" D" U: w5 ^15．1 使用ECO（工程设计更改）
8 g7 R- e# {3 o4 O0 g/ C0 c15．2 对比设计* h! O m( o4 x+ Z
15．3 生成报告. b+ Z5 _1 n; K9 d- A o
15．4 检查设计中的错误
- G, N# N/ |2 G. d: o15．5 尺寸标注
5 k3 y/ Y. r% `9 @$ B$ |2 V第16章 CAM输出& a3 R+ y0 n S- U5 X2 c3 J. I
16．1 为制造PCB创建CAM输出
' x' R- H9 u. H5 A7 f9 s. Y16．2 装配变量/ I- {& o3 S; G7 P
16．3 预览CAM文档及设置预览选项
6 X7 k. f$ O4 v) R16．4 打印* j% P4 n) b) J9 `
16．5 设置光绘图仪输出* c7 d7 N& l& F1 g4 V6 Y3 H
16．6 分析CAM文件
$ u6 t2 B5 i3 P2 [$ Y7 L s16．7 使用CAM Plus装配机器接口
`* p4 N( D% p5 i1 ~* j第17章 PADS Router操作基础
' N! P4 J2 L& b* }8 f7 q17．1 启动PADS Router
\5 e/ t7 x7 e4 D" W+ a( O17．2 PADS Router快速入门% V n" u5 G( ^) q; D; }, Q
17．3 文件操作
6 g: Q1 c Y7 y17．4 查看与编辑操作
8 o# A5 l( e4 U+ e- b17．5 设置常规选项: S4 A: v6 h2 ~- p2 V: H5 `/ E
第18章 PADS Router的布局与布线
2 [* k! l& j3 F0 c' X& s1 }18．1 元件布局
1 Z" U7 w. n5 O$ t$ d18．2 虚拟管脚" U( m* q1 _+ N$ P) t; X; L Y
18．3 布线设计, \" V1 F% Q0 _: y: c: k% y
18．4 交互式布线& w7 F8 g, t1 h( T6 `4 o
18．5 关联的网络5 ?, E3 H, D% F& O
18．6 使用电子表格窗口+ y* H; {- q9 [* j2 J
第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印0 ?2 K9 Y) }# ^. _( j
19．1 PADS Router的设计检查与状态! c3 S& N, A( H4 \" J& `6 c. I8 ]
19．2 报告与打印' \, x4 I7 p! L! n2 d
19．3 打印操作
3 E+ U" @! i( x8 \: a |
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发表于 2015-8-24 10:02
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楼主
发表于 2018-7-11 15:32
