过孔处理的区别。。。

eda1057933793

请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处，它们有什么区别？具体制板工艺及价格区别？设计时有什么需要特别注意的。谢谢！

shisq1900

redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

生产流程一般都不会改变什么

redeveryday

shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
% e7 b; n0 |0 I% V  j) z盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
2 P2 n& S& }) P% l6 r) o 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

skyfeijan

学习了

wdc

尤其注意射频板，脂塞孔不易将焊盘都镀上，会对信号产生影响！一般指塞孔，孔上面不镀铜

shisq1900

盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
/ M+ q8 p. E( U- \( k. ^; n 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
2 }( T5 D! d/ a; s内层PCB树脂塞孔生产工艺
' n6 i5 y% {: T8 F1 U 开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
PCB通孔树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32
: [( v6 T$ W# u7 C7 h9 `$ Z  _树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

. r% U$ L5 t) D* h谢谢！
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dzyhym@126.com

树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样（用到的电镀线不一样）

65770096

jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

  Z7 m# D) J+ s* y树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜，是否是同一道工序？还是可选的？
9 U2 x4 r" T5 v% ~  G+ Z树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法？
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的？

5 ~. S* N# i+ V1 M9 n. U$ O+ Q

jianye2118

& h/ r: b. N" ?3 O+ q
过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的动作，塞孔后孔内气泡，不透光，抗氧化能力明显好于盖油墨；
/ M  P4 }5 C1 C+ L. M7 y8 {树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样，填的是树脂，树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的，效果要比油墨塞孔好，价格也要贵一些
8 p7 Q. s' t4 h+ Q$ g电镀填孔一般用于HDI盲孔，增大载流能力，通孔一般不用电镀填孔！