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夏日炎炎,又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
N' u* Y( @1 |8 ] 快走到讲课大门的时候,正好13点钟,本以为这次应该没来晚,有点小激动。后来才发现,前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊!% W1 o) ?. F: Y: K% Q% H+ [5 ^
多数人还是蛮拼的。为未来而学!其实我这VIP人士就图个旁听,必要时捡点小技能,以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把!- q, S1 [1 V: d. w7 q) |
开始卖干货!
5 I: w+ }/ T0 g: z9 C 整体来讲,这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
2 y& w0 T0 n+ v B0 [ 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦!& K# `4 p2 K8 V6 b+ o5 I
2.DDR的T型拓扑中,主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。* B) v, C" U( I. n( ^* x
3.在布局时,注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件,以免插装困难。3 m2 E/ v9 x- b i: S) x, A0 Q f
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄,不利于生产控制。建议尽量避免选择。
. L. ^1 b8 n) M/ r3 C$ [3 _( k4 b 5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1,不过良品率似乎不高。
( U" ^7 r: O4 g' p! N% v 6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话,在打孔时避让铜皮时,软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此,负片还是有一定市场的。" b* b4 v6 a3 l6 a
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线,也不能走线与焊盘构成锐角,否则影响生产加工。/ E7 q% |' K6 ]" X, B
8.差分对设置组间线距时,需要创建CLASS组,然后再分别设定约束。
0 v! {* h6 L8 a0 E' Y1 c" @ 9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜,以免翘曲。
6 R) s, J3 U) o* i8 K 10.导入PIN-DELAY时,表格分两列。一列是管脚号,一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
3 e0 d1 \+ ~( Q 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。& T# M0 t' N5 y/ F) O
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表! O" I. n0 w( @& P
遗憾的是,这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂!$ Z: H( E' k/ m3 y9 [3 ~& q
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动!
2 M+ t9 \6 v: M 终于无惊无险又到六点。下课!
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