HyperLynx仿真，信号探针位置不同对结果的影响

964008794

使用Hyperlynx仿真，观察波形时，探针的位置可以是：Always at the die 和 Always at the die Pin，die和pin分别表示探针在芯片内部和芯片外部，怎么理解他们之间的区别？我们在仿真的时候探针的位置应该怎么放（就是在什么情况下选择Always at the die 或者Always at the die Pin），求高手解答，不胜感激。

cousins

package的区别。
/ t; Q, k/ v) D0 K& j板级at pin
6 t- k% g4 c9 |( [" {封装级at die

964008794

cousins 发表于 2015-6-8 09:11
package的区别。
. k" Y% i1 b9 O! \$ @板级at pin
8 A% g; u0 P/ C1 |封装级at die

  R4 y* h% X5 Q& f% b. @' d8 J+ k那什么时候关注板级，什么时候关注封装级呢？仿真时我只知道观察波形

cousins

你做什么产品就关注什么级别。
& f$ F$ t# |$ N0 @* k! O* T( b# x6 U例如你做芯片封装就关心die
你做系统级产品就关心pin
  C  F1 c' E9 Q仿真就和测试一样，你的design verification关注什么，怎么测试，仿真就应该照着来做。

qingdalj

建议多关注die一些，毕竟信号能不能正常被芯片识别是看die的；举例来讲，pin上的信号即使不满足spec，只要die上信号满足要求也是没问题的

964008794

cousins 发表于 2015-6-8 12:24
2 a, B2 f+ a) S9 }3 v# t/ m你做什么产品就关注什么级别。
4 E+ c, x; b$ h* C9 s+ K* T例如你做芯片封装就关心die
你做系统级产品就关心pin

) B4 r0 s7 Y# {# H谢谢解答
8 p, C  R8 B& F- G2 X5 [

964008794

qingdalj 发表于 2015-6-8 14:16
8 g2 l% |# U7 {' a建议多关注die一些，毕竟信号能不能正常被芯片识别是看die的；举例来讲，pin上的信号即使不满足spec，只要d ...

' g( X6 X. d& o谢谢大神的解答！我在仿真时观察到，pin上的波形和die上的波形相差很多，既然die上的波形是起决定性作用的，那么侦测pin上的波形又有什么意义呢？
0 d3 V3 l- a) j5 e5 y* v

qingdalj

964008794 发表于 2015-6-8 14:57
谢谢大神的解答！我在仿真时观察到，pin上的波形和die上的波形相差很多，既然die上的波形是起决定性作用 ...

估计和测试相关，测试是没法测die上的信号的，如果要搞一个仿真测试对比，就用上了（姑且不管可行不可行，可靠性如何。。。）
. \6 k# l4 v" C' h8 S. d