allegro新手学习记录贴

Aiby2015

本人新手，最近才认真接触allegro，因为是学生，所以时间会比较多，此贴会持续更新，希望各位大虾指导。欢迎吐槽，不喜勿喷啊。之前一直用AD,现在想转到cadence。QQ 1171638763 人在桂林  下面盗张图：

Aiby2015

今天在网上收集的一些资料，大家可能不需要~实在太基础了~~~~~然而对于我并非如此：
VCC、VDD、VEE、VSS的区别
( s3 o% \  q1 y0 G7 d1 v5 E9 F

　　电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?
9 m2 K. V  C1 x( N2 P* h& h　　一、解释
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
　　VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
　　二、说明
　　1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd)，VSS是接地点。
1 n2 [) R2 d# N5 t; }2 c. O! g　　2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
  ~/ W. i8 h7 `% _　　3、在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
8 [$ t7 [' v7 E/ r　　4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源
# E4 T8 P6 P, F' |+ G) [7 H　　另外一种解释：
　　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。荐义选用芯片时一定要看清电气参数。.
　　Vcc 来源于集电极电源电压, Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
　　Vdd 来源于漏极电源电压, Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上
7 Y% g7 e) N2 n* `　　Vss 源极电源电压, 在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.
1 C+ d, N5 @1 A/ T1 U　　Vee 发射极电源电压, Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压.
　　Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
　/*******************************************************/
　　单解：
( ^! D" A9 u) {( p% a! j* J; P　　VDD：电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电 路);漏极电压(场效应管)
　　VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice Controlled Carrier)
　　VSS:：地或电源负极
0 z: ^6 f( k+ b* i4 Y- l　　VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)
　　VPP：编程/擦除电压。
　　详解：
　　在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !
: k; C& v& N4 p5 X% p　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。
+ l& s# ]  o" X; w( I　　有些IC 同时有VCC和VDD， 这种器件带有电压转换功能。
　　在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚， 这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS， 这显然是电路符号。

5 o5 l9 F- _5 y3 U! i4 L. {

Aiby2015

下面是今天看到一些为I觉得好的资料，给大家分享下：
Allegro画元件封装时各层的含义
pad目录

9 O2 [, x, g3 l9 l, L6 U& v- m
; Z+ g- C; y$ F7 g- h! d/ p- _7 w/ cpsm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）



0 @& n5 |- b0 v3 v1 ]. k" Y* L; d
封装制作步骤（前提是焊盘建好了~）
7 q9 C7 P/ X; B1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；

: }0 f1 M6 d' L/ |1 n' s9 @% f
( y+ j* Z' D6 d& P" e3 e" ~0 f2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
# ]7 r, n0 ?3 O. ~0 ?1 S. B' }2 Uclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
   添加丝印
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;
) x' v6 p; z; C4 }3 e& R
* D8 ^' M9 P, H+ S# m
3、添加标号RefDes
class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
. p. ^! k6 [6 rclass和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；


class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
3 A6 H' A7 w. _class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；
6 j. [7 K' E/ ]: \  O, }
9 c  V9 F! F; b, Z7 {  e* u
, [$ y; Y0 j  {6 \! w4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
6 ~( A8 }6 N0 G" x! j+ Jclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
6 }' I! x5 Q) C
3 C9 i1 \1 ^' X, t) u
! y3 s$ c' j8 h$ z! w5、定义封装高度（可以选择）
选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
: x4 n5 B4 o. |; e, z; Zclass和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
点击刚才画的封装边界，输入高度；
# x2 r$ D! C  g. A# T

6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
* U( b' Q/ ?! B! q6 ?5 bclass和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；
9 j! T, y; H+ j+ d! d4 }
" K0 R% n/ t) S* _1 a
PCB封装的一些规范：
& @) s4 N" i5 h1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
   一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;
6 Q8 o5 Y% c, u* Q6 U" G& \; ^
$ m0 N4 w* q" p
! W- g' x5 s8 n3 J4 b2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil； 其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;


/ j; d( c* a/ o' G3 G5 r3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；
$ R2 \  p/ ?! g3 ]
; n2 e% b& k) w
4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；
3 S# z9 W8 j9 P3 r* x, ?

做双排封装的时候
. C8 F9 `! G3 g+ O1、 e   = e;
2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
0 L; ^* W$ _3 q3 v+ A3、 E   = Emin - 20mil(0.5mm);
4、 D   = Dmax;


大部分是复制的，莫喷。
3 J  B( z% o5 _% k1 P3 ?

Aiby2015

焊盘制作各层介绍：
9 P3 P% }$ y- N2 B3 Q; m( a  B
silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。  

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；  

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。  

1.

关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。  

2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。  

2.4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。  

2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。  

2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。

  

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。 通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。

Aiby2015

现在，问题就来了，谁能告诉我allegro总class和subclass得具体意义？因为最近在画封装，不太清楚这些层的意义，在网上倒是看到一些，但是并不全。下面我会上传我找到的资料。

Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解.pdf (249.67 KB, 下载次数: 71)

2015-5-16 10:42 上传

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  d! P; `8 h# {/ d5 [! u$ J4 O* H
& R9 [+ j( J, x- I( B0 o; e

Aiby2015

别沉

kinglangji

周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
class和subclass顾名思义，就是组的意思。
5 }5 u9 r% L! d5 ^把相关的层面分下组，就是现在的class了。而sub就是把相同的实体放到一层。
. W2 W7 o. ~0 |; B  Z2 W. |. |这个用文体不太好表述，你用的多了，就自然理解了。
) W; f! u( _8 f4 {9 H% \关注几个重要的subclass，比如solder，paste，silk，这样，对于其他那些组，也就慢慢理解了

Aiby2015

kinglangji 发表于 2015-5-16 11:54
$ N2 Y. L5 l: Q- i5 e3 L  k周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
class和subclass顾名思义，就是组的意思。
把相关的层面分下组， ...

, i7 {7 e% ?/ r) Y6 E$ s; M& u4 ]& L
- ?& V" O$ q1 V. N( C' E

Aiby2015

http://wenku.baidu.com/link?url=cWk9XPHxho9mFifrW6WXPyizK9bSX-VedWgDIsAqFJoEa4geg5CiCpWEyj9eRSyo1e0-5HSIpfDqKufkxCLk4zFS-BUeIDLhWMZ8QURZPzW今天看到的一些信息，分享一下~

Aiby2015

今天就到这。

xiesonny

果然牛逼呀，我也刚学

Aiby2015

xiesonny 发表于 2015-5-16 16:26
果然牛逼呀，我也刚学

一起 一起。

Aiby2015

今天做了一个有极性电容的封装，如图，下面带上文件。我是按照网上找到的封装教程进行的。如果有人在看请看看有何错误 CAP3.zip (6.73 KB, 下载次数: 2)

2015-5-17 15:55 上传

点击文件名下载附件
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5 ]. Z1 X+ @. W; Z8 X

longzhiming99

为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

辉辉辉辉

俺也在学习。。。。

xiesonny

longzhiming99 发表于 2015-5-18 10:09
为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

有道理，还是关掉好看，或者换格点颜色