BGA Ball 工藝

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发布时间: 2015-4-16 17:03

請問這二種在工藝有何不同？" N* @( \: E. d! o! M& f - O" R" G# s ]0 A " a+ }) w* u) q3 F% N" A ' h- L# S. {9 m' F, r) }7 e5 l! q& |6 \& @7 b

joyce180250 发表于 2015-7-17 11:45

那下面那個包裝大一點，變0.566mm pitch能用通孔設計嗎？謝謝！

梦想的天空 发表于 2015-7-17 11:21

都必须用盲埋孔设计

joyce180250 发表于 2015-5-4 10:43

上圖是0.5mm pitch，能用通孔設計嗎？
下圖是0.495mm pitch

shisq1900 发表于 2015-4-25 01:29

………………

dzyhym@126.com 发表于 2015-4-23 08:16

joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33
; a4 d1 S, Y) \( d+ I9 l我應該要這樣說才對，
* q; [" ]6 E0 J5 a! v; j+ I這二種IC的封裝，4 Q2 F8 Y2 }! W+ \4 N
對layout及工藝上有何不同？

目测，上面的可以用通孔工艺，下面的要盲孔工艺，好像是0.4pitch的器件图片不够清晰

dzyhym@126.com 发表于 2015-4-17 10:39

问题描述不详不明白

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