请教！关于覆铜与铜箔

cartman

1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接（不做热焊盘）？
: n. m% }& R# p% @3  图片中覆铜后为什么有一个件的焊盘没连接上？
4  另一图中用铜箔连接后，为什么网络飞线还在？
; ?& ]8 q& o2 F9 e1 V1 v# B
谢谢！

joy_show_wb

1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？
6 u! `0 w; ?, H% P个人使用铜箔
2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接（不做热焊盘）
工具---选项---热焊盘---过孔覆盖
$ V, r6 e! Z: i3  图片中覆铜后为什么有一个件的焊盘没连接上？
看不懂
9 e( }- p7 u5 W% r4  另一图中用铜箔连接后，为什么网络飞线还在？
ctrl+m还存在就忽视他

cartman

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
: E' k" a4 F9 w9 ?  |& H4 k覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
7 O) }. z3 N5 B1 K4 h+ G- shttps://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
3 A9 k. Y- D" G, a) V(出处: EDA3 ...

铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

cartman

joy_show_wb 发表于 2015-4-13 15:57
9 A  Y1 h5 ^1 M! I4 ?' b* j/ d) G1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？
个人使用铜箔
2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接 ...

% T" o2 l6 m: r- @: u第2项，在layout里面，照你说的没找到“过孔覆盖”这个设置啊，9.5版本

luotuoyushe

学习了！

cartman

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

谢谢！

lanci

" z' ?, q/ D! l: P; F' n" g
! [# U: p0 r+ s6 T个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

jimmy

覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
: A& ]: v  w, O, T2 ]https://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
$ I% O4 q8 }* d' w& y% t(出处: EDA365电子工程师网站)
* Y) D2 f8 q; t- g) p! i" \' b5 j

苏鲁锭

问题3可能的原因之一“https://www.eda365.com/thread-106511-1-1.html”

zingso

飞线一直有这个问题

cartman

flywinder 发表于 2015-4-15 17:17
6 u' [5 f0 t! q# Q; gpads用铜箔连接时会存在飞线的，不必担心

谢谢！

flywinder

pads用铜箔连接时会存在飞线的，不必担心

cartman

yujingfa 发表于 2015-4-14 08:05
给铜泊加网络了吗

加了，要不下面两个焊盘也连不上呀

yujingfa

给铜泊加网络了吗

cartman

joy_show_wb 发表于 2015-4-13 17:38
检查连接性没问题就OK了  飞线可以忽视！！

谢谢！！！

joy_show_wb

cartman 发表于 2015-4-13 16:55
# @. o. b, _2 Y) j9 t  H第4，为什么用覆铜工具就不会有飞线，用铜箔工具就会有？

" }4 u: K; m3 s$ G$ R+ _  p
检查连接性没问题就OK了  飞线可以忽视！！
; o: S1 v( g3 G7 n% A4 f

cartman

joy_show_wb 发表于 2015-4-13 15:57
1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？
个人使用铜箔
2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接 ...

第4，为什么用覆铜工具就不会有飞线，用铜箔工具就会有？