1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？
个人使用铜箔
2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接（不做热焊盘）
工具---选项---热焊盘---过孔覆盖
0 D7 P& Z8 v" D6 }) X" ^9 w3  图片中覆铜后为什么有一个件的焊盘没连接上？
2 A* C. w) A, L; U0 U) g看不懂
7 N* v3 I" U7 x% d: {. B; S/ f4  另一图中用铜箔连接后，为什么网络飞线还在？
ctrl+m还存在就忽视他

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
6 j9 P! O6 a4 o7 i. Q" ~覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
8 [: P1 b& V' X7 Dhttps://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
(出处: EDA3 ...

0 x5 |) {0 ?8 O# `+ k' i/ i铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

joy_show_wb 发表于 2015-4-13 15:57
1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？
4 U2 Z7 _4 t# W$ }" B3 _+ U7 j个人使用铜箔
! ?  k0 w, H& l8 r4 g% k% E; X: A$ S2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接 ...

第2项，在layout里面，照你说的没找到“过孔覆盖”这个设置啊，9.5版本

学习了！

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
2 S9 [" ^7 H# X+ h, z个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

& r7 }1 n3 g$ @& w- d" j谢谢！
  _8 a) w8 d1 e( k1 c* g% J" Q

+ I2 |/ T& r1 X6 Z( b* ^个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
" u; ?' T! }; s- `6 g9 whttps://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
) G/ ?: q( @7 S- |8 J4 n(出处: EDA365电子工程师网站)
* x* H4 N1 E0 T7 Y" \" [1 j

问题3可能的原因之一“https://www.eda365.com/thread-106511-1-1.html”

飞线一直有这个问题

flywinder 发表于 2015-4-15 17:17
; @) t2 J" e+ f1 ?* mpads用铜箔连接时会存在飞线的，不必担心

谢谢！

pads用铜箔连接时会存在飞线的，不必担心

yujingfa 发表于 2015-4-14 08:05
给铜泊加网络了吗

加了，要不下面两个焊盘也连不上呀

给铜泊加网络了吗

joy_show_wb 发表于 2015-4-13 17:38
检查连接性没问题就OK了  飞线可以忽视！！

谢谢！！！

cartman 发表于 2015-4-13 16:55
第4，为什么用覆铜工具就不会有飞线，用铜箔工具就会有？

1 e) o3 S+ a* v' _6 _
. k8 Z  _+ p# g% U4 |0 j% e' z
检查连接性没问题就OK了  飞线可以忽视！！

; h7 ]8 Q: E7 x' b

joy_show_wb 发表于 2015-4-13 15:57
' e1 x+ ]. x) ?' M+ I4 \6 ?1  走电源线路的时候，使用铜箔工具好？还是覆铜工具好？
6 ?& F- ^. x6 A% a( s# B* Y4 ^3 g2 u个人使用铜箔
2  覆铜怎么做到全部与焊盘连接 ...

第4，为什么用覆铜工具就不会有飞线，用铜箔工具就会有？
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