求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs

求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！
1 Z  h6 w0 s" L: N/ `

pijiuhua

两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK！！！

啤酒花

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
7 L7 Y- B7 s& X1 T0 A; V其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

1 i+ d4 P' n- e来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？

3 P! \1 |. ?. v! y: T& K封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
+ j3 i. e& F, f, b碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

Cj/bs

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08
1 a8 X2 S0 j/ V+ v& T4 t我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

6 E6 K4 D0 y! `9 B2 S1 r! O

blackcrows

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
; x1 T8 \# {* G1 K1 m1 t/ R如果是高速信号 ...

. G! M9 m5 R. w, \& d. e6 z能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢
4 A/ z, E( j' |! V" }

qiuzhang

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
8 T* M% j* n! P+ U两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

& A7 n) A# Q8 Z, C- s- T频率多少的？
( k3 b+ r" y) `, J2 v

Cj/bs

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号 ...

其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00
, ]6 H5 [3 R% ~楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

0 H* }: D! Q! N3 t4 u5 f我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

我给你推荐一本入门的好教材：https://www.eda365.com/forum-236-1.html
$ t3 ]7 m% c3 ^5 o! O( f5 t) H

Cj/bs

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs

啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57
% b5 A8 ?2 T; U/ q* d/ g7 V, T来了个懂工艺的大牛啊 ！  用“制程”这个词，台湾公司的吧？
+ b5 X/ P) r0 |' h$ k/ [# y
9 A# K8 Z/ ~- K封装工艺转设计是非常靠 ...

求大神指导

( v( z& t0 i1 T0 j" {$ {

小蒙art黑豆

楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs

小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
楼主给我们分享封装知识啊 ，我们给你分享基板设计知识

  r; R" H* n' Z3 e2 C4 |) y可以私聊嘛，嘿嘿