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静电测试不过,求大神帮忙给点建议。

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发表于 2015-3-30 08:39 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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现象描述:在一个小的壳体内安装一块电路板,壳体和电路板尺寸都比较小。+ R3 s9 G! l* z3 S& G& a8 `
壳体的大部分是塑料,一小部分为金属。壳体整体与电路板固定为塑料,不与电路板的地连接。. u7 C6 l# v; H
静电测试,放电枪打壳体金属部分,造成电路板重启。8 E/ J; t6 S0 g6 W5 p( r& f. D
电路板对外接口部分均有tvs等保护。电路板为多层板,有完整电源和地层。
0 N, G" K% ^" W1 q) t求助,电路板设计应做些什么改善,或者需注意哪些要点、可以避免类似情况?
8 G1 G( L* J8 x- k0 ]
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发表于 2015-3-30 15:48 | 只看该作者
包地是一方面,信号电路上主要是串联电阻和加100PF的对地电容,控制口上都加上100PF的电容,
$ G4 f/ h- L. S! O0 J用地包起来有效果,但是要它连接输入电源接口的地上,让静电电流最快从电源输入地回流到插座地里,
) H1 a( R% J. M# y4 ~& N先从复位信号入手整改下,不好加电阻,先100PF试试,4 a; y  Z8 O2 N- p' Q
没有屏蔽罩你的EMC(3C认证)能过么?
遇一人白首 择一城终老

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发表于 2015-4-1 15:13 | 只看该作者
看了下,我大概思路如下:
# k2 ~! |5 ]4 _) U1 Z  |  m: A5 a# n: V1,你的机壳金属和PCB应该是没连接的么?  如果不连接,你打机壳,复位了,那肯定就是这个金属机壳耦合到PCB上的地平面或者电源平面或者复位。: K0 ?4 V6 u# l; K4 v" A/ W% w
2,我考虑先验证复位,先把复位线从芯片引脚切断,如果不能切断,就尽可能近的地方加个反复位的上拉电阻,1K的,最好是切断。然后再打,看看还会复位不。$ Q0 Y& n8 ]- b4 V
3,如果还不行,检查RST走线周边同层的地或者电源,看看是否有距离RST信号过近的地方或者长期平行的铜皮,1mm左右以内的,因为静电耦合到电源/地平面可能居高,如果没有泄放途径,就会找最近的地方,如果RST过近,就可能会影响。
4 E/ U+ u0 F/ h! k0 R4 E" f4,我目前遇到最常见的应该就是这两个了,还有个验证,就是把PCB地接好,然后再打静电,看会复位不,不要觉得这句话很傻逼,因为起码可以排除部分干扰路径,这一点很重要。
5 K$ z: _$ [+ z, M还有15L的也可以参考,是个办法个人觉得& c* k1 r2 k- J. Z% L4 \- C$ ^

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发表于 2015-3-30 13:59 | 只看该作者
楼主你的产品是视频类的还是??
$ k# |2 c& l; w电路是否有复位电路?如果有的话将复位串联100R电阻,对地并联100PF电容,靠近FPGA放置,8 ]8 T: U$ p) d6 W
静电一般都是疏导,让最大的电流快速泄放掉,但是如果有很敏感的线的话,要对这类的线进行特殊处理,比如复位,IIC,一些关键的控制口,电源IC的选通,你现在情况是1KV都有问题,看来还要很多事要做,接触4KV和空气8KV基本稳定的话,再以上如果复位重启那还有得谈的,1 t' {+ [' G: p0 U7 f, C- p$ y
还有就是你机器这么敏感,你一定要打一抢放一次电荷,不要连续打哦!: V& B) h8 B( [, z1 _. S
表示关注中,, M0 r8 I$ x* C: j; q- O: m9 C
0 G& ]: B8 D$ L7 `( x2 v
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 楼主| 发表于 2016-9-22 08:29 | 只看该作者
说实话,最后算是有改善,还真没解决..因为密度大等原因,好多办法也没法实现..
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发表于 2016-9-21 10:10 | 只看该作者
这个具体还真得看产品结构了。 那么多高手给你支招都没解决。  

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发表于 2015-4-30 13:25 | 只看该作者
建议看下单板设计时是否将机壳地与板上的大地严格分开并且满足安规要求,还有就是器件的壳子有需要接机壳地的或者大地的是否严格区分开?

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 楼主| 发表于 2015-4-10 08:39 | 只看该作者
alex-pcb 发表于 2015-4-9 18:33% B/ U" X  g$ O7 t
泄放地和其他信号的距离,端口信靠在防护之前和其他信号的距离。TVS   到地的过孔可能不够,保护地和GND ...
  ?3 f* X/ W7 E$ K3 v* d
额,了解~~3q~~% F8 d" P7 m; ~  }8 N

: @/ V/ a# U+ i) O- T
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发表于 2015-4-9 18:33 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2015-4-9 09:186 {! X  e! v4 i5 e
爬电距离何解?到泄放路径的距离?
; X- ]$ i+ U* }. X
泄放地和其他信号的距离,端口信靠在防护之前和其他信号的距离。TVS   到地的过孔可能不够,保护地和GND的间距也可能不够,协防路径可能太远。选择题,自己选吧

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额,了解~~3q~~  详情 回复 发表于 2015-4-10 08:39

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 楼主| 发表于 2015-4-9 09:19 | 只看该作者
yiting7466 发表于 2015-4-7 10:21' B: @2 B2 D: g" {5 L, t- T
期待最新进展
1 S4 c: d# u+ R3 O7 t0 l' E4 v
试验ing~~
# Z! y% R' a. P& h5 L: l
3 x+ Y1 r9 U% l' a( i, j
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 楼主| 发表于 2015-4-9 09:18 | 只看该作者
alex-pcb 发表于 2015-4-8 11:59
, k* C. G- B8 D7 l7 Z一定是爬电距离不够。
8 ]+ Z* D+ O7 Y4 v$ b
爬电距离何解?到泄放路径的距离?
- \; v/ f5 n. P( u( d

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泄放地和其他信号的距离,端口信靠在防护之前和其他信号的距离。TVS 到地的过孔可能不够,保护地和GND的间距也可能不够,协防路径可能太远。选择题,自己选吧  详情 回复 发表于 2015-4-9 18:33
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发表于 2015-4-8 11:59 | 只看该作者
一定是爬电距离不够。

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爬电距离何解?到泄放路径的距离?  详情 回复 发表于 2015-4-9 09:18

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发表于 2015-4-7 10:21 | 只看该作者
期待最新进展

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试验ing~~  详情 回复 发表于 2015-4-9 09:19

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发表于 2015-4-3 13:09 | 只看该作者
ramlife 发表于 2015-4-2 10:07/ L* F0 q; x! h- V/ |
学习一下,这样说的话,RST走线附近是不是最好不要有覆铜? RST 引脚上拉电阻,下拉电容一般是多少呀?我 ...

4 s. O6 m! _# ]1 [$ q  {这个值一般可以了,还有用复位芯片时仔细看看复位芯片的datasheet,里面有的有特殊要求的,MAX809就是有要求的
, }) {3 M( C1 K1 w) `9 Q8 b$ @: M/ ~) e' U
0 T% f% ]8 M- A( U7 O& t2 K9 T

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发表于 2015-4-2 10:07 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-4-1 15:138 \( P  p% K+ H1 S
看了下,我大概思路如下:$ Y$ h! m6 @  w& [
1,你的机壳金属和PCB应该是没连接的么?  如果不连接,你打机壳,复位了,那肯 ...

/ c0 t8 t2 o+ l学习一下,这样说的话,RST走线附近是不是最好不要有覆铜? RST 引脚上拉电阻,下拉电容一般是多少呀?我现在用的是10k上拉,0.1uF下拉,这个怎么样?
- X1 ~" ~" I; {
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这个值一般可以了,还有用复位芯片时仔细看看复位芯片的datasheet,里面有的有特殊要求的,MAX809就是有要求的  详情 回复 发表于 2015-4-3 13:09
实际中这个值够了一般,RST周围一般不要有近距离的,或者长期平行于RST的地/电源铜,因为耦合到平面的几率是高于走线的  发表于 2015-4-2 10:47

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发表于 2015-4-1 10:46 | 只看该作者
建议:高亮板子中所有的RST信号,跟GND稍微离远一些。
8 R$ B& c6 |4 R可能是从GND串到RST信号了
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