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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?5 w0 }7 u; G* u3 h. M' ?' ~7 W
需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!
7 c! A8 j, b$ Y( o' ]7 J4 A) o

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。# X$ P7 l' A) f. c; p& M, w# h2 t
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。
4 o( e, u% L" G* p1 i+ c6 `* p( e' P+ ^5 J0 Y
流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

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hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:28
* L9 @$ M6 d; a6 b  O3 \8 ^软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
8 J6 ^5 E" g* B, j& U% A; X需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...
  G9 X9 a! o9 x1 Q* q3 s5 U5 W
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。
$ R) Z+ F3 K' `5 A9 }我的邮箱是  maxswellyqp@126.com0 @* n& d$ |8 S

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:12
2 J7 `# N" I% ahi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。7 e9 J- y. ]6 L& Q" G5 w  i% ^- B
我 ...
4 O$ T% ~* x! a$ L. d
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。/ p0 n# O; I) a+ r+ m4 g: w" L

8 Q. O) X& o! \5 \9 P
" u, q4 M' r( }% |& g 0 o; K0 L$ j8 m8 i! X
1 O: o1 |" G4 j" E5 N6 d

4 I) G7 p6 T; h5 I' r/ F

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hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:38
( o0 F' ~/ v: D; |* c% q具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...
! n# J* ?6 {' s! p6 H4 F
hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。
2 s6 m, f: P6 }1 M" x/ Z7 ?6 h( i
     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?; R" k+ E7 ]* ^
, ^% Y3 k6 p: c" c9 v

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:17
4 y7 D+ a3 ]# l+ Chi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...
* o1 D) `& W- p" _, p: {; t; _
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
- J) c1 q1 V% R0 y  e5 |7 U) p6 B; e0 b% {# Y) p: l0 W
推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。% x$ b4 b  K7 Q" D6 P

0 {6 `* J8 V5 Z# d( P2 y不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。
. e7 r+ }# J3 F' C0 R

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hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:528 O- `2 f- x, E8 b& {5 Q
cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
: ]" ]7 z" C/ [4 m8 |7 d3 a. w0 ?! l% r7 a$ h$ B7 }) w/ F
推荐用 ...
, Y6 |% z: k% S+ S* u
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
; \6 ?! B7 z4 {* a* D! e; b1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?6 R  b' d: s( b$ J9 w7 |( n
这时候输入文件需要是什么类型的呢?
& g* P" a' S/ J7 P, \( V  }' E# [) e
& P; Q. A) A" _8 e! B6 }2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?' M8 u" M' o! U2 P
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
8 G& F. Z' I& [- }. J7 a& s$ ~
1 p0 r' C- b% @+ a1 x' e8 u/ {$ x9 D4 U( v' O0 e- Q5 z+ P% g1 c
3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?9 |2 x* J! q9 e
这时候需要输入文件是什么类型的呢?, Z# E) z) h; |* I8 V  C

( [0 Y+ `* I) N% N  l; P4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取
3 u: t8 c+ f; a" w! H# g2 G封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
6 A# }7 `) ?( g% ~# h4 E2 N# `9 O' O( v) a7 M* J& m2 p: M- h

& V% O5 i9 L0 W3 a6 O8 ?& u. x- O  c

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1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:264 D, s$ U, k1 w; o4 S/ D
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...

8 M% g/ |, H( C0 s8 n1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?7 F5 [( e$ W$ b; [- j7 |
这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行
8 b! \4 z. R) U: t" o. P& T文件igs之类3d模型
* t& |8 H6 \! |
: {0 U# M9 N2 \& X2 n+ T) I2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @, R; j2 S( q+ u) H5 \' e
这时候需要输入文件是什么类型的呢?  Q; l' k! i' Z' |6 t, j
siwave\q3d\hfss 都行! o' T/ T0 t! b: U6 _4 d4 m
pcb文件或封装设计文件
6 X9 B) n$ I: ?5 o' s4 a; ~1 n! X8 U
/ n' ~( i+ _3 `" Y/ A# l3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?& O/ a8 h* T2 B. l. n% I1 B9 k
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
; A1 F2 }5 L6 w7 O3 Q- L! M8 \, ^. x& H5 D最好是HFSS+ i' c  o. L" {. |. y: Y* F' w3 f
pcb文件或封装设计文件
- _& B3 D2 y* g; K4 q/ W4 }; ?* Y4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n/ W/ h0 e' a9 k: b  ?4 N3 b
封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
. K& p/ C+ q% H) X
7 A" q7 g! v# O8 `7 `1 F% h5 Esiwave\q3d\hfss 都行  c) ?4 L( \) G5 k; X: J! j
电路仿真在designer或ads之类都行% X5 W" P, [  Q" e( e$ S# T/ m

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:355 _, R: L' a, G: N7 f2 Y! G
1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?6 P4 F/ ?9 y- C+ S- j- {: l
这时候输入文件需要是什么类型 ...

2 o/ N6 A' g5 `4 Lhi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,% F8 y# k1 w. m* |
layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!8 U: `" ~* C9 C  O" y
& Z& \, q3 l5 @
- ?. H  `3 ]- @# u0 k  u# a$ q

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:102 K9 n( e1 f1 W( }- e7 |2 O
hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...

' E; V( f  t3 O" W& ddxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;4 A- S$ N1 z! L' ]/ R6 {
epd(电子封装设计师)软件也有这功能;
4 P! t, A' p3 ~* K( D$ ^3 j8 S: B* t9 D" j
但这俩软件我没用过,你可自己找找看。
+ F5 ^7 R% l, A* j
: |+ [" [( \, [: n# Whttps://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728' G4 y/ [* W9 K4 R# a' r* b
你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。: @% v. g% e5 L( p2 `# z/ p8 @
你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。# s, p+ |) E9 o9 @4 L9 U- G5 o9 }

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:09  v, b' O4 ^# L3 _9 A1 T
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
; Z( v) R" T# t& N/ `ep ...
% k: c- l+ f9 Y/ E- Y% E1 s
hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。- A1 I/ P* M, m' @" d8 W6 B

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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