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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

& h% G+ x( c$ l1 p6 I, `! X
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    ' d* B5 D* T5 o( V& q+ t; [
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。
    0 |5 j* ~+ c  H
其它:
; `: f* c. m% H  ~, {
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。

    : d- Z* |8 A9 b6 u: P2 S! L0 c
   

2 s6 m# `1 G4 i' a% s2 l
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
6 W# p) J* {  l. C
% d* u0 Q! y4 F2 @$ B# Y其它线路问题
3 w& B& J; y' B3 E* r6 W: D4 r) Y: \) ]% _4 _5 N; _8 [5 G
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )$ m  w' Q& B6 b' \. [3 c+ [
% T& `" Q; m8 P& |* j
$ c& |3 p- q' V. [
外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)1 w' c& J: T- e
' a' y4 o+ V+ p) K
; Y' m0 F/ v" j+ Y3 V
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)# \4 ~3 o: _  q3 b& y  \0 e

% O2 Q: Y# k) { . p( l# r5 l% |  N; V0 b4 l4 p) S
/ M& \; `" a8 b

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑
! {9 Q7 ^  l9 T
+ c$ a% z% ?+ t5 l" s走线问题) O. x# L/ e4 C: V' S1 E. Q" Q$ J6 W

3 ?6 j1 h2 _2 s( e线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)3 y3 C8 r3 f' S% O6 u) x

( ]4 `$ R" P" n) e+ }" d
# j" \8 j& p0 n6 H线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)  {+ f7 S- f8 G* \
& B" r( e" @! n1 v
8 G$ R$ p8 |6 [! ?+ I' I  T, W
重线、交叉线(走线模式未切换过来)
: G- i% S4 d* v& n0 r, @! G0 C
* M! w+ S" Q$ e! g. D( j1 T1 t& o
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。3 M8 G" o. o0 W; ~  s& w5 |% L
8 W/ q" h' ?! K- U

* W: f; g8 T* X同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
# l4 ~' W! C! @5 z - {, l" M. w9 t, G# O# A  n# t! X' p
4 Z7 o: g. j  E$ ~6 a1 n. z0 A
差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)
' {8 Q9 e3 o- Q1 L
& K# @" D# S/ P$ ^
7 O& y3 C$ d5 c2 ?) `$ \走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)) c) n3 j* h+ _0 Y! R

7 g9 `% T* m$ R; U+ W6 B; m0 ?% E; c/ t9 Y% J8 z( Z, B. m
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)& X; h' K) A5 U& J, Y+ B6 `# O

! V8 h. u3 O' j
7 I* k& q$ f& a. ]3 `残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
. g- c5 c) p$ P5 x$ n+ o( I9 G! z1 s
' {8 }! ^  N5 o3 B3 ?# C
' y0 x! p1 N9 ?, i阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
# [6 s# t9 X% ?/ b1 E' s- a
0 R1 T, G$ J/ b" E/ i) v
# R: y$ }2 m. g/ Z+ @" z焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)
5 q4 J- }5 m6 i6 N; q& A8 n % J, v( v: d2 V" ]( R
0 l) z: |& i$ G- `# R/ p
- x, M! }3 r* M7 X

. b1 w( S2 d& K

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑
4 K* L2 V3 X' U, f: @* @5 w6 ?0 e  P
区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路5 u' t2 f' |2 r0 e0 s

" ~6 f+ u1 K3 l* t( o" C孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距7 {+ M* I- {/ M3 u" a$ q

" E$ U3 [1 ]$ c: t. M# A) s
4 X$ m" d, A9 N1 A# _导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
: ?4 X' b% A7 Z4 ~$ b# N" o 4 Z; f! d; e' Z, v1 d; ~; b% v/ n- k

2 R  U7 f  O6 D+ R' T: X非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。7 I0 e6 q) u3 l  \/ W0 Z
& n1 A6 x. m- e
1 T3 [6 `6 h( o; U" c- o
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
- X8 t+ I3 R! s# H$ v* |0 L & d5 E( l  L- C+ z. M5 A6 O$ x

9 |+ S7 e& S9 v7 _负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。
# i2 b3 P1 ?* |, Z; Q9 ?4 f5 g" Y; @
( C! W7 @' f0 @. z2 [9 `$ E% z' u- S) `4 j7 M2 s$ Q
. ^0 P. @( Z& t# P$ s# r( O

8 G2 a1 T% F9 [# s) C2 V0 Q

6 ~4 J. e6 |4 H7 w$ u; Z8 f

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~0 h* T7 D9 u; m  r4 j

6 U9 k3 }; n1 @+ C6 W另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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