请教内层分割问题

headsun

板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
( K4 y. a: l  W9 l" v" QWARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.
) T* c& V2 J# z: [
+ O: E3 U- m, j在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外了,请高手们帮忙!!

headsun

原帖由 lt169 于 2008-9-6 12:00 发表
1 j6 y8 @; d$ c5 sAnti Etch (All)
& E+ K# m5 E9 Y; q
为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

+ O: V; Q: a5 \! @- N
9 b2 M* `5 E5 _5 A* t' r好像这个没多在关系，我的内层分割外型都一样的

lt169

Anti Etch (All)

# ~4 ?0 j9 V0 W& W) _, }为什么是 ALL ？应该是被分割的当前LAYER吧。

xingzhang

Photoplot Outline
: t' w- u4 l) y$ ]' SBoard Outline
都设好了吗？按道理说Photoplot Outline 不设也不影响的，但还是推荐设一下

' G% u6 j: m' S( j7 j3 `3 Y内层负片铜，在CAM中的显示效果，如果有Photoplot Outline 的话，就和Photoplot Outline 一样大，如果没有的话，就和Board Outline一样大

既然报错了，就设一下Photoplot Outline 试试

headsun

RS 274X

numbdemon

原帖由 headsun 于 2008-9-5 14:51 发表
) t+ n, c$ i, L. E1 ]( a板子内层用Anti Etch (All)分割,但出GERBER时有警告,如下:
WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline.
/ _4 N% s% e4 w5 Q
/ M& d4 Z) h$ C4 Q在CAM350里也报错,且内层的铜都跑到板框外 ...

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GerberX600?