Cadence有装配层。Protel需要吗？

shiyanjun00 · 发表于 2014-12-13 18:52

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今天学习Cadence看到下面红色颜色一句话：

装配层（Assembly）：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。

想请教大家，如果我的Protel器件只有Toplayer层和丝印层，贴片机贴片可以进行吗？因为我好像在Protel里没见过装配层这个啊！

jimmy · 发表于 2014-12-15 15:54

装配层（Assembly）：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位

这句话不太对。

如果是贴片机贴片时，我们需要提供钢网文件和钢网层，也叫锡膏层，paste mask top和paste mask bottom.与allegro软件不同的是，ad可不无需单独设置paste mask层。在出钢网时，勾选paste mask就可以的。

如果是装配图，只需要输出器件位号和丝印框即可。

不知道楼主那句话是从哪里看到的，我感觉是有问题的。

haijenny · 发表于 2018-6-14 10:07

:hug::hug:

goldjin · 发表于 2016-1-11 19:30

谢谢楼主和6楼

shiyanjun00 · 发表于 2014-12-31 22:20

wanghanq 发表于 2014-12-20 10:146 B) o" O0 |( J/ P
从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。" a# z' | B/ v: E1 x
此附件前面描述可能加有 ...

谢谢。你好仔细啊，就是你附件的这个文档。

shiyanjun00 · 发表于 2014-12-22 22:00

感觉大家的知识都好丰富，学习到不少东西。

wanghanq · 发表于 2014-12-20 10:14

jimmy 发表于 2014-12-15 15:545 r1 ^& f7 S7 D% R. E* F
装配层（Assembly）：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴 ...

从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。
此附件前面描述可能加有自己的理解，但在后面操作描述中还是很清晰的...

Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).zip (1.12 MB, 下载次数: 30)

wade190809 · 发表于 2014-12-17 08:46

装配层是一般是在焊接的时候，给个示意图。因为PCB上的Topsilk有的时候不能定位得很清楚。

仁爱 · 发表于 2014-12-16 22:26

在机贴焊时，Cadence的我也基本上没用过Assembly层，其实所谓的装配图就是客户拿到PCB板后来比对查找器件所用，与是否机贴焊无关的，机贴焊所用定位是用器件坐标及BOM，以及MARK点来定位的

wanghanq · 发表于 2014-12-15 12:10

本帖最后由 wanghanq 于 2014-12-15 12:15 编辑

根据不同的检查项目，我们会生成各类图层文档。
对于贴片机，通常会要到的文档： BOM，坐标以及其他。

此话题需要拓展下面相关的内容：

贴片机编程
http://baike.baidu.com/link?url=mfVSgwyoXfHGKA4K18pawxOALwczxuqQM091Of9ScpZP1xu7Qk_v3oau00c6YAz4fN5t0Vi8Bdz8qOzDDIbi2_

Cadence各层作用及封装信息传输对应关系此文未下载，欢迎有下载积分网友下载后补充在帖子中来
http://wenku.baidu.com/view/269457535f0e7cd1842536cc.html

PCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf

PCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf (368.91 KB, 下载次数: 24)

对于你提问中提到的这个层，可以理解为自定义层（有用到的也有不用到的），
在AD中建议你不妨看看最新的PCB封装，里面会有更多的信息层被定义到。
不同的软件层的定义以及使用限制略有不同，我们在学习这类软件时，不要生搬硬套...

此主题贴已汇总在【给初学3－】系列汇总贴中

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