使用Pads 9.5 ，困扰我的三个问题，请解！

chriszhang

问题一:
+ Y9 |% {9 |0 z2 q( U有一个元件的焊盘要靠近板边放，焊盘和走线与板边距离一般要求是0.5以上。但我在那个元件规则中将其板边与焊盘的距离设小。可是在规则检查时还是按Defaut的设置（0.5）判为错误。
8 X8 n, t3 x+ S3 n0 f7 F' r5 h问题二：
当有大电流走线在换层时，由于是大电流，一个过孔肯定不够的，要在换层处多加过孔，以便减小电阻，大家是怎么操作的。
问题三：
1 M4 P+ A1 @$ V* H当一个零件有Exposed PAD时，且要在Exposed PAD上开几个过孔更好散热时，如何操作，才能在过规则检查时，不被报错。

请各位大虾多指教。谢谢！

jimmy

问题一:
1 [7 Z7 S6 S9 |  i. r可以将焊盘往内缩。

问题二：
5 B; R1 h1 ?6 \) _: r; \
在PCB空白处，单击右键，在弹出的快捷菜单中选择：选择网络。然后选中你要多打过孔的这个网络后，右键，添加过孔，然后按25mil的间距多打几个过孔。
9 G( M$ v) H, c4 m" ]. U2 m
& o  A0 P/ q; L0 Y9 q: N5 [) N& a问题三：
规则设置中，允许SMD焊盘上打孔。
" Y9 Y$ v& u6 t% ?4 h) g) G% I

chriszhang

lize314 发表于 2014-12-1 18:40
6 Z. ^/ Y/ d; M! N: Z2 ~问题2：电源换层建议3个过孔以上，可以先放一个过孔，然后两层分别铺铜后再额外增加过孔。

谢谢！

8 K& ]( N7 _5 h  p: U

lize314

问题2：电源换层建议3个过孔以上，可以先放一个过孔，然后两层分别铺铜后再额外增加过孔。

jacky_shen

小弟也是刚开始学PADS9.5感觉上手特别慢。