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pads 底层丝印问题

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发表于 2014-9-21 22:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请各位指点!!
6 v! ?1 `# F# X  P- x       我想PCB做出来顶层和底层丝印都要,可PADS出Gerber时就是没办法生成出封装的底层丝印,如果是在PCB中直接在底层丝印层用2D线画是可以生成出来,烦请高人指教!谢谢!(注:元件封装的底层丝印在制作封装时就已经画好了的!)
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发表于 2014-9-23 17:41 | 只看该作者
楼主,能给我你的双丝印pcb吗?我试一下,光绘是否是上下丝印重叠?我的PCB怎么不重叠啊?

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 楼主| 发表于 2014-9-22 23:09 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-9-22 09:41* T6 D' l( }4 _& \  b( S
为何出光绘文件是底层丝印出不来  {* p! u  s: z
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=101233&fromuid=11 ...

: \! q7 R' Y. I$ U7 V/ N谢谢!可以看到了,不过是顶层丝印和底层丝印都出现底层丝印光绘文件中,这样在生产时会不会将顶层丝印又印一次在底面?我只想要单独的底层丝印,而不是顶层与底层丝印叠加起来组成的底层丝印!不知道还有没有办法?

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发表于 2014-9-22 09:41 | 只看该作者
为何出光绘文件是底层丝印出不来
9 f+ B" P. t" d5 ehttps://www.eda365.com/forum.php? ... 33&fromuid=1147
# n, g- ^* `2 ^, d# A4 b(出处: EDA365电子工程师论坛)
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