EDA365电子工程师网

标题: 讨论下现在出gerber用负片还有没有必要 [打印本页]
作者: szc1983    时间: 2014-8-22 16:18
标题: 讨论下现在出gerber用负片还有没有必要
首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些，别的好处我就不知道了
+ [7 h4 X2 R2 J1 L) Q2 g我一直认为负片是modem时代的产物，那个时候网速比较慢，大文件的传输比较慢，记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber，恐怖吧，但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的，现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。) E2 k  D1 l, x
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点，比如建库这是最大的问题，如果建库的时候不考虑或者漏了anti，就会有短路的风险。
, h4 l; Q" A0 u另外视觉上也和我们习惯有悖，我一直回避用负片的做法。4 }: E/ j) Q& A: B8 L6 S) R4 J

, [" C4 v& U, q; y1 s  K不知道大家是怎么看这个问题的
2 [+ Q; N) j$ D) P
作者: JIMDENG    时间: 2014-8-22 17:35
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑 9 Y4 L' E8 s) S9 }* W' C

9 `: |: G0 x! R4 j楼主说的对，这是其中的一个因素，ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计：1。做插件元件封装时一定要规范，要做THERMAL RELIEF，ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。（高手中的高手除外）。
作者: LWH7909    时间: 2014-8-22 17:40
我从来不用负片，觉得负片慢最后铺地铜，只要不铺地铜一点都不慢与卡
作者: LWH7909    时间: 2014-8-22 17:42
负片的优点就是数据量小一点，所以铺了铜反应快一点，针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了
作者: kinglangji    时间: 2014-8-22 18:36
笑ing...........
作者: lwf19861111    时间: 2014-8-22 21:23
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36
! a* u# |8 S. a4 D1 @4 u# }" f- C, a笑ing...........

9 H8 n2 |7 U$ C0 @* O) X7 {那个叫祭司的姑娘和你是啥关系，感觉你在的地方就有他给你点赞加分
作者: owencai    时间: 2014-8-22 22:14
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑 5 L9 ^% Y6 G9 p/ A) T

; q+ U& g" u- o$ k没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会被割断，而负片则可以铺过去！？（PADS里有这样的情况）
作者: szc1983    时间: 2014-8-22 22:27
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
, T6 L" d, C2 d$ o没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会 ...

( O1 f1 N+ P% a这个不科学啊
作者: Emerson    时间: 2014-8-23 09:31
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
; u8 P; K, |% w, M没有用过负片，但是负片除了数据量少外，之前还了解到如果的CPU下面过孔过多，正片铺铜铺不完整，地平面会 ...
' a2 ~# q! N; @2 A9 z" G$ z
之是看起来铺过去了而已吧，出来gerber其实还是断的～
作者: procomm1722    时间: 2014-8-23 22:53
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
7 s6 s" v$ A7 X% S1 E' V大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
. S. T& w/ }: l& |" Z因此就沒有發現後續底片編輯的困難度./ d. E4 j  ?4 v( @. W* l
例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.( W2 `  V$ ?, p5 \$ X9 q

7 A7 K2 Y$ _" ]4 c不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.' K4 F, i& E7 A! z/ L$ c) G$ A
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.6 J) N/ o/ F& W) P' {7 P
大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
' z0 J8 n- m( f) H7 u7 d& s0 f3 z- Z# ?9 R, c3 r
作者: szc1983    时间: 2014-8-24 00:28
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53, Y0 `( t" W1 O
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.5 h! c- k& ^. |# m4 ]0 S* [
大家只知道檔案會小一點 ...

+ u% B1 j5 Z: @$ u% j9 Y- P, b, ]怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理  H% W  s( g/ e) F( y3 H3 K/ @
我们也欢迎不同的角度来看问题，这也是我发这个帖子想要达到的目的。
' H# p; y( `& i. [- \: C我想辩解的是，作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果，正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识) f4 {) [  y4 ?$ y4 b
你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为，如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的/ ^/ P: g7 p9 n. w& A: B* ?
既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
$ u! K1 ]( ?' H; [4 Q; V9 o我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片，而正片是做不到的
作者: 李明宗伟    时间: 2014-8-26 09:01
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
1 {9 I% P" x, ~8 p1 X9 a/ d, J0 S要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.' b" g' P8 y2 W% ]: w
大家只知道檔案會小一點 ...
& f8 e4 K. U7 q
负片的使用或许还有一定的实用价值，但这个概念本身却是很繁琐和不合理，这个必须承认。) x, m! y* B9 G2 f; y% [

5 `; I5 \/ B! jEDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解，操作不直观，那么只能说明这个是不好的设计。
' S  \) `1 M) X! r! X  I* r9 h4 Z. ~0 d2 J. W5 I
如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行，就要强迫用户接受愚蠢的设定，这明显是本末倒置。, L; c6 L" r/ G" [7 F9 _) W

( ~. e/ [+ Z+ J, ?. W* I所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好，既要功能强大，又要容易上手，这才是正道。
作者: yixin    时间: 2014-8-26 16:58
用了N多年的负片，最近用了正片，才真正知道还是正片好用
作者: procomm1722    时间: 2014-8-30 18:35
我想應該要回覆一下
& Y. Y9 y  C' G5 A: s4 K% B. X1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
& Q3 d" U& y" b  F2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
9 [9 S& W0 n1 t3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.
" Q' f. j2 n3 m- I( e, c畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.- P6 \* y1 @. e, N
現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.
' |; ~" W* L$ D' T; T# W- N% q不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
1 I  q* H7 ~) t. u2 Y
8 e. j" @1 a6 i: J8 }' Q) O( E我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允., {4 m/ R/ r, k/ e
我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.
9 ?" }2 A- n& E/ y6 OPS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2