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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了
. U2 U/ P& H* G我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。  }4 \3 E: Y9 v# B! E' f
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。+ U# B, G& _' E6 U, K/ s
另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。* D9 N" e% J4 F

0 u0 \, Z/ k4 a3 _& j8 |, I不知道大家是怎么看这个问题的6 o' X( \) k6 T, H
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发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
( ~9 M+ p$ z0 m) V" }( d0 Z" U9 Z9 [大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .( t  V9 z+ W" F! d. @+ t& |/ ?
因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
9 H6 ?/ V' Q6 `8 b/ H例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.& w' L3 l0 L2 ~) z6 B- h; ~
: t; n; h# N9 \! X, v4 z
不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.2 L; a, d% b' o2 n
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.6 L9 j6 q. z6 r% A" g0 H
大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...
4 O" r  l( `3 W/ a& ^7 _  Q. H1 g

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发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下/ {4 k1 [, e7 x9 T
1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師.
# \& {8 X2 Y# U% N( X2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
* ?, y# u' E$ x+ s  Q+ E# `$ q8 Z5 ?& p3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清." T4 T+ y+ g1 _1 Q* W
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
$ ^, N4 k0 Q3 K( _4 y現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.1 b* ]; l" X/ o, a9 G
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!# T( s$ L# v) R: m* U
2 ?0 V5 J4 L9 \$ @! p  N' v
我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.% x/ \/ I# N5 w6 t- A
我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.
# }- m. ]+ }( u5 oPS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?

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发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

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发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
: I% Q) L3 o3 A+ A7 x要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
% r9 j2 |/ ?* i大家只知道檔案會小一點 ...

; E& o8 [; v8 p/ l( F' |: H- Y7 p- T负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。) V* X4 a' M0 S1 v! z$ t9 z$ j  p
  q/ Q4 }; R# \) Q8 A6 ], D* Y0 z4 |
EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。7 X! Q8 V8 r: C9 n. S
9 ^9 c4 j* t$ A: H1 O
如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。0 ~: U" P& J- c5 _5 e" B
% t# P2 W% }* o  U; y- u
所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

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 楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53! q2 k+ ]7 U" g1 y* H) m. T* O4 z
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.0 c' e$ H. G; X8 g( {
大家只知道檔案會小一點 ...

: z7 t* n+ r% k( j: m! ^怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
% G4 k  W& h  T1 L我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。
2 _. Z# s9 c0 b5 z我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识: y: ]- O' e3 [) ?
你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的- T9 D3 j9 [# \" j0 n# q0 z  [
既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片- S- L( g6 e4 x6 f1 ?. T+ ?
我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

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发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14* |  V7 I& h" U9 k. E9 J
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...

. {6 F7 E- X8 b/ @# a之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

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 楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
, m) r* |8 p2 B2 A' Z4 j3 K* t没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
$ K. @7 u8 }& T+ L5 k8 q+ v
这个不科学啊

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发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
, Y. w4 d7 b5 E4 S9 _
1 P* k1 x9 l$ Z0 }9 I8 y( ^没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)
遇一人白首 择一城终老

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发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:36
$ X+ f& |; P" D% v笑ing...........
9 d% ~& x6 s3 L1 O, s3 W5 d2 V
那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

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发表于 2014-8-22 18:36 | 只看该作者
笑ing...........

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又累又out...............

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发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

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发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

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发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑
4 v4 s( @4 p" o7 l, L" P& f; J  H+ ~: E2 `6 p: f
楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。
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