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本帖最后由 w5555456 于 2014-8-2 22:32 编辑 ( h+ s6 c& g1 p6 m. E0 k
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描述:" U' l1 _' s5 z+ K; n
1、数据线和DQS均走在TOP和Mid1。长度误差150Mil。+ s5 [, ~+ y$ E2 h4 \: w, t* }5 B
2、地址和控制线走在TOP、Mid2、Bottom,拓扑结构为T形分支等长,CPU分别到两片DDR的长度误差300mil。% z M4 c# u/ q6 A% h
3、时钟线从TOP换到Mid1,阻抗100欧。. d) `5 H A0 n8 W: l# g
4、DDR的1.8V走在了Mid2,VCC层主要铺3.3V(给Mid2层的信号提供返回路径)。. T- s* C7 Y+ _+ n% `
5、信号线宽4mil,间距3mil(BGA区域)/4mil(其他区域),BGA区域内的信号线都采用盲孔设计。
" r6 k# z, V: F% V3 I 6、PCB中大部分无关的电路我都删了,CPU还有几个电源没有布,不过DDR相关的基本都弄完了。
& [4 @3 d; R7 \$ b7 g: }6 q 7、所用软件,Altium Designer 10.0
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PS:CPU的引脚间距是0.5mm的,过孔用的6/11.8mil,而且到焊盘的距离只有3mil,这样做出来板子焊接时是否会导致短路?有没有改善措施?
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; q N7 y/ B8 G热烈欢迎各路高手前来指导!谢谢!!! |
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