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ARM+DDR六层PCB,附件是原图,请高手前来指点!!

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发表于 2014-8-2 22:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 w5555456 于 2014-8-2 22:32 编辑 ( h+ s6 c& g1 p6 m. E0 k
3 T5 Y* B5 w. c- _. N8 K: _- B
描述:" U' l1 _' s5 z+ K; n
        1、数据线和DQS均走在TOP和Mid1。长度误差150Mil。+ s5 [, ~+ y$ E2 h4 \: w, t* }5 B
        2、地址和控制线走在TOP、Mid2、Bottom,拓扑结构为T形分支等长,CPU分别到两片DDR的长度误差300mil。% z  M4 c# u/ q6 A% h
        3、时钟线从TOP换到Mid1,阻抗100欧。. d) `5 H  A0 n8 W: l# g
        4、DDR的1.8V走在了Mid2,VCC层主要铺3.3V(给Mid2层的信号提供返回路径)。. T- s* C7 Y+ _+ n% `
        5、信号线宽4mil,间距3mil(BGA区域)/4mil(其他区域),BGA区域内的信号线都采用盲孔设计。
" r6 k# z, V: F% V3 I        6、PCB中大部分无关的电路我都删了,CPU还有几个电源没有布,不过DDR相关的基本都弄完了。
& [4 @3 d; R7 \$ b7 g: }6 q        7、所用软件,Altium Designer 10.0

% N9 e' K4 t& d; q, u3 ?9 J6 |$ C& I4 v! q, s5 P5 r
PS:CPU的引脚间距是0.5mm的,过孔用的6/11.8mil,而且到焊盘的距离只有3mil,这样做出来板子焊接时是否会导致短路?有没有改善措施?
1 ?& E+ w* [4 c) l% m& C

7 ]3 c+ x2 f  B5 L9 C
; q  N7 y/ B8 G热烈欢迎各路高手前来指导!谢谢!!!

DDR_XXX.zip

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 楼主| 发表于 2014-8-18 21:40 | 只看该作者
本帖最后由 w5555456 于 2014-8-18 21:42 编辑 & m; D  K8 [0 h+ I
kangguolong 发表于 2014-8-18 16:48
% z. A& Y2 G4 X8 A: P  x这个板子还有需要优化的地方,板子可以不用盲埋孔工艺,这样加工成本会成倍的增加,差分等长绕的有问题,需 ...
3 G5 [) R: k( r* Z

: X; n2 b9 o8 e2 p7 g% p; L9 Q$ s非常感谢这位兄台的点评!% s) Z  l4 n1 O
1、盲埋孔已经去掉了,直接6层的通孔,勉强画出来了,不过电源走的不大好(用盲孔的话总成本会增加大概60%的样子,而且制作难度大了很多)。$ A+ f0 o. l/ S
2、差分时钟线绕成了下图所示:
8 ]2 H5 W& a' W: W% x# c* g. _) S - I. h* ?; w6 k& a# e
3、差分阻抗控制100欧左右,3.5/9.5mil。据我的了解,差分对紧密耦合是为了提高抗干扰能力,如果太过紧密,两根线之间的相互耦合会对信号边沿产生影响,所以选了这个间距。某些芯片厂商的Layout Guide也建议间距不要过小。
  P1 c) e7 a  _- _. U+ J* ^4、数据线我基本都走在了Midlayer1,我用的1W原则,3W空间不够。3 k' m' J& V- `: h! M
" A0 _9 s. u; R$ q6 p  t
3 g9 s0 A) ?+ s

9 ~6 _1 D1 B- a* R$ ~+ c" ~/ o/ R% b/ F# g8 B
% U) a& e/ B( O4 r9 M2 \

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 楼主| 发表于 2014-8-18 21:24 | 只看该作者
本帖最后由 w5555456 于 2014-8-19 21:45 编辑
9 V; [, K1 q6 h, a8 |6 _' l/ Y; \
zgq800712 发表于 2014-8-17 11:169 J+ X; ?" [& N% Z; M* \& C
这个板子 走线进BGA 0.083mm,其他线0.102mm。过孔 0.152mm/0.3mm- s1 T4 k6 O4 W
4 o/ R$ @- H8 z& _. \2 R# }
这个板子要什么工艺?打样贵吗?

& g4 ^* f5 e. o' E3 H* Y* ?) _  f* Q7 k4 f+ j: b
一般的工艺就能做出来,6mil的孔是可以不用激光打的。
0 Z* `# a2 y  ]今天刚投的板,大概240*180的板子,六层,打样3000左右,五块。
6 e( F% U" n: {, Y6 v% W0 E在深圳迅捷兴做的,有需要我给你他们销售的联系方式。

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发表于 2014-8-18 16:48 | 只看该作者
这个板子还有需要优化的地方,板子可以不用盲埋孔工艺,这样加工成本会成倍的增加,差分等长绕的有问题,需要调整,不知道差分有没有做阻抗控制,差分线间距过大!另外数据线每一组走线应该遵循同组同层的走法,线 与 线的部分区域间距还是不够3W!还有一些其它的小问题,还需优化。

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发表于 2014-9-1 17:19 | 只看该作者
线画得挺好,不过我想问下,你的GND怎么走,DDR的POWER又怎么走,还有,DDR部分要做阻抗吗,如果做阻抗,你内层没有完整的PLANE,怎么去控了,DDR跨内层PLANE,这对信号是致命的,有考虑过吗?还有就是最小3MIL的问题,这对板厂很有考验,报费率很很高。可以把孔弄小点,就解决问题了

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 楼主| 发表于 2014-8-20 21:21 | 只看该作者
小东_同学 发表于 2014-8-20 21:16# k" d0 }8 K8 Q: u. N$ p
不是没有东西,我刚打开也是什么也没有,我还说又一个骗子,各种缩放,终于看到了一个小小的红点,放大一看 ...
  s& U7 _+ Y2 u; G- g
兄弟,直接V+F啊....

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发表于 2014-8-20 21:20 | 只看该作者
x:-28
' S$ @) P' K6 cy:-28

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发表于 2014-8-20 21:16 | 只看该作者
不是没有东西,我刚打开也是什么也没有,我还说又一个骗子,各种缩放,终于看到了一个小小的红点,放大一看才看到,真费劲

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 楼主| 发表于 2014-8-19 21:46 | 只看该作者
yangwawa 发表于 2014-8-19 17:18! n) E! z2 A/ ^/ H9 w$ k* K
打样的确有点贵

9 _5 v, s5 x8 |' Ao ,,,不过这板子在兴森快捷估计得5K+.....

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 楼主| 发表于 2014-8-19 21:44 | 只看该作者
zgq800712 发表于 2014-8-19 00:513 A6 c9 C" o* z' _6 w9 f
用不到啊,哈。8 ?; s, ^' ?1 A, ?& w
最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
/ ^; I) q4 j& X9 g: q+ \7 W2 ]" D1 g这板子打样真贵。

- l% f* r/ X: M; a' k% |! d呃,,,这板子做的时候除了沉金貌似没多加其他的费用,板子太大,单价就180~

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发表于 2014-8-19 17:18 | 只看该作者
打样的确有点贵  

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发表于 2014-8-19 00:51 | 只看该作者
w5555456 发表于 2014-8-18 21:24
" o8 k0 n2 n1 K一般的工艺就能做出来,6mil的孔是可以用激光打的。
9 T1 B6 ?1 m: `& N0 g& x, |! A; q今天刚投的板,大概240*180的板子,六层,打样3000 ...
9 g) m4 @" R3 O) T
用不到啊,哈。
  c: D6 B3 z6 J) F( l. P/ E最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
8 t4 f$ M9 F0 O  S6 n3 ^这板子打样真贵。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-8-18 21:26 | 只看该作者
hb_ben 发表于 2014-8-18 09:285 C2 D" ~1 J3 S, J+ t0 \( T7 e; F
3mil 是不是有点太近了,加工会很困难,一般3.5mil以上还好一点,3mil以上能做的加工厂不多

3 h0 m* B; g% \. y- M没办法啊,BGA下面的焊盘间距20mil,焊盘占掉了10mil........

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发表于 2014-8-18 09:28 | 只看该作者
3mil 是不是有点太近了,加工会很困难,一般3.5mil以上还好一点,3mil以上能做的加工厂不多

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发表于 2014-8-17 21:35 | 只看该作者
AD的文件就不去看了
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