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本帖最后由 andyxie 于 2012-8-31 13:21 编辑 3 h2 i8 T. e$ P! m7 q, ]9 {
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楼主比较有诸多不当的地方* r l$ p' \9 U" h( G. g
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1. 首先, 坐标定位、极坐标等等,包括参考原点的随意变动,是AD 的绝对强悍功能,AD 之所以画封装轻而易举,靠的就是坐标的自由。$ i$ b! r# A; `) t
1 p" X1 x: J8 s1 t
2. AD 具有copy 粘贴网络的功能,其他软件没! 这是神奇的功能,有兴趣再探讨
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3. 查找相似对象,几乎可以任意组合,不像其他eda 工具死板固定的选择方式,6 ?. K# D* n1 z6 i
比如,选择某个BGA 元件的焊盘(不选择固定空),通过PCB List 帮忙,可以直观列出该BGA 引脚的网络名,可以任意排除,可以copy 到 excel 上比较其他电路。。。。。
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- Y5 r! N7 F: h' w! Q; d; Y4. “对于高密度的板子还是比较倾向于PADS,它的规则设定对于AD来说划分的比较详细”* p H: \) A1 C* l1 |
==》这个描述很明显是不会使用AD 的规则设置。
7 M( f8 ]) i$ B! g4 A 对于高密度板子,重要的规则:# f* @& {2 H: o. ? Q/ _/ }
1) 差分对 对内间距 对外间距的 同时推挤,
, P: w' h1 z& q 比如USB信号长距离千山万水从板子一个角走到另外一个角上,中间太多的线需要同时避让开。
/ r `1 X- k9 i0 ?8 ~) a z- p 有谁见过 PADS 可以推挤差分对 对外间距的?
( m7 {6 \- v+ k 2) 差分对 焊盘 过孔 与 铺铜、内层 的避让间距 可以单独设置,比如 12~15mil4 F) t( g. v7 H+ {# u0 E) ^
3) 高速DDR 分8组 等长、阻抗控制,非常自由,
( m2 W6 Z- [- M4 Y 比如间距就有三个区域之区分:
% z8 \+ _8 D2 ~: O (1) Region A BGA 区域 间距都是 4~5mil) y/ J6 E, `) h
(2) Region B BGA 到内寸槽的开阔区域 间距都是12~15mil& z& b. x9 `$ [% ^& g8 ~6 ^
(3) Region C 几个内寸槽的之间区域 间距都是5~6mil
" h. a* L" k9 W/ J+ T0 z- I 北桥到 CPU 分 7组 设置间距和等长 也是三个区域。。。。。。
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& L% l6 u! z- o/ x% D0 W。。。。- L' ?( m `% g) ?* h
" V2 s: [0 C( ^/ x2 v, ^6 u
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