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BGA footprint也可以这么做,你尝试过没??

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发表于 2009-5-1 15:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2009-5-1 15:12 编辑
  h- s7 S* @9 Y/ E6 A; r6 w, k1 d" @% x3 R% N
首先是准备坐标文件,格式就不说了。。。
4 U! O$ i% i4 f6 u; v& [, g
5 ?3 p0 w* t2 K/ N2 k( V: w( J3 P * {: p/ S2 B) d( P! k. s: ?& P5 f
3 n" F, c8 j5 m  \$ g' M  k
从上到下,step by step... 咱,漫漫的搞。。。
& Y0 b7 ?8 p+ N% _- e, Z! d2 s
3 U7 v' o- w7 b% }' m; ?9 ^2 b$ I4 {* u. p6 t% F9 g1 u

7 ]9 R6 J8 o  Z; u9 W2 ] % r/ t2 S1 x3 M7 ~

4 c) o* F. u+ X/ _4 z! E
6 u& O5 D1 Y, l. T8 _) _+ W% w1 P% i9 r6 |
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: w* n( a3 V" n+ O / @1 L* O( U2 w5 A( a6 w% \' u, r
. M6 ^+ [' l2 w$ i1 a0 n1 F; p

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发表于 2009-5-1 19:51 | 只看该作者
有时间再学习一下。

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发表于 2009-5-1 20:49 | 只看该作者
谢谢,下次用到再学习

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发表于 2009-5-1 21:31 | 只看该作者
thanks very much

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 楼主| 发表于 2009-5-2 15:42 | 只看该作者
哈哈,搞复杂了!误人子弟了。6 y9 \3 K, R$ `
还有更简单的方法:
- A0 R6 Y. f$ C% V% Q+ |% A! V3 t4 Q0 L. l4 T. ?/ n9 O! D% [0 _

( R/ ^( G# C  q3 t1 X* B" C: { - A5 b4 N  F6 u0 k* X# b$ _0 r+ O
$ y4 X# Q9 z: n; B5 f

- t# d* q0 V- b3 @9 J8 ~8 ~/ C打开导出的bga footprint,
+ y& ^8 f5 W# `看,零件外框也有了,只要替换一下pin,删除掉board层的 out line就基本ok了。 , p0 T# i; F$ M) I$ T

7 n  O% ^$ q2 h0 f6 G学无止境!让各位见笑了!

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发表于 2014-6-9 13:34 | 只看该作者
学无止境!多种工具并用啊

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发表于 2014-6-10 13:41 | 只看该作者
点个赞~

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发表于 2014-6-10 21:04 | 只看该作者
我靠!这是自动生成了?不过个人还是觉得麻烦!还不不如直接做焊盘!

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发表于 2014-6-10 22:37 来自手机 | 只看该作者
核心器件,对于标准外形或接近标准外型的封装,请多用lpc-向导器来做,同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC,最好反复确认,或请同事看看,
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