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目录$ }# R6 k% }7 u( E
序 $ L: ^( _3 @# K' s
前言 % \' N% e- g. n8 [/ |! q9 e% n8 e
第1章 高速电路板设计 0 v* f' I% N9 @; j1 S; e3 l
1.1 PCB历史发展回顾 b# W" f2 |9 H4 D C' ^8 Q
1.2 PCB设计技术发展 $ v5 U7 N% z+ G+ Q, v
第2章 Expedition Enterprise设计流程 , ^4 m6 V' {/ F, b# g, R
2.1 Mentor Graphics公司 % F9 f+ r1 Y, ~
2.2 Expedition Enterprise协同设计平台 ! I7 ^6 f& K" v* D% c
2.3 Expedition Enterprise高速PCB设计流程
5 o, h S+ `0 B! `. I. o第3章 中心库管理
% z! [( W- `: Q# B3.1 中心库的基本概念
6 P+ w2 k7 ~ i7 I2 b! L8 [3.2 中心库结构 $ G t4 D/ N2 a* i: Q4 I
3.3 中心库管理工具Library Manager设计环境
5 [$ e& Z y" P$ f1 ]% W7 x0 C3.4 创建中心库
$ i; H% G2 P. P3.5 创建焊盘库 / W0 D0 f( e0 F/ N, C1 x# E& [; G
3.5.1 焊盘编辑器（Padstack Editor）
" w; X! I! J/ I0 R' p3.5.2 焊盘堆叠（PadsCacks）
- E ^; l7 V, K I+ y; u2 W3.5.3 焊盘图形（Pads） $ r/ _$ H, i& @! F5 t; T) G
3.5.4 孔（Holes）
3 F3 n* F4 W7 q6 D3.5.5 自定义焊盘及钻孔符号（Custom Pads&Drill Symbols） : z! `% Q! M" j+ \2 t2 ~0 o( n
3.5.6 表贴焊盘（Pin—SMD）创建流程
' Q. T/ H; g$ }# h3.5.7 通孔焊盘（Pin—Through）创建流程
- q, s9 ]: f k0 r9 l' K3 j( _35.8 安装孔焊盘（Mounting Hole）和过孔（Via）创建流程
# ]- {3 A! h. M' Q3 \3.6 创建封装库
# x- w# P r+ m- ?3.6.1 封装编辑器（Cell Editor）
$ ^- S* U& [7 p Q4 h- D; ~/ E3.6.2 Package Cell Properties封装属性编辑
5 t, ^2 U7 d5 ~( u# z. n1 Z, W3.6.3 Edit Graphics封装图形编辑
5 m$ @$ J- M$ a" e3.6.4 表贴封装SOP48创建流程 " R5 C( Y& l G0 I/ u
3.6.5 通孔封装创建流程
+ [$ @7 X) J5 k' }3.7 创建符号库
; l; H, h9 T" e E3.7.1 符号库介绍
U" u6 ?" D3 Z% K- U3 Y8 U3 X$ r3.7.2 符号编辑器（Symbol Editor） 2 F N4 P4 i% E
3.7.3 Symbol Editor常用操作
4 b: @ P+ ?# E2 f" f/ j37.4 使用Symbol Wizard创建元器件符号
7 d9 d/ V2 ^1 c3.8 创建器件库 1 Q: u0 o! F; M- c
3.8.1 器件编辑器（Parl Editor） 3 i' J% f6 q' ?7 p" F% V2 F9 p
3.8.2 器件创建流程 - u" r: l5 h$ R$ [ n. @" _& ^' C
3.8.3 创建多封装器件
7 W8 c: @' ]& B3.8.4 定义可交换引脚
# N- I' n k) g' a0 M4 _; o( u第4章 原理图创建与编辑 ; E) w1 e: p5 u2 D
4.1 DxDesigner设计环境 0 }+ E" T+ m$ v/ T/ R
4.1.1 DxDesigner用户界面 3 m: |$ x0 _- Z/ N/ Y! |% _8 w) }
4.1.2 DxDesigner主要菜单功能
/ T, {, {- V% c/ q42 原理图工程环境设置 % R' ]4 h8 I. I/ B, v
4.2.1 Project设置
: U# G# ?; V5 z4.2.2 Schematic Editor设置
; \! X0 F- C7 j- W- B$ J9 R4.2.3 Graphical Rules Checker设置 6 {4 x! a. Z9 ?1 |5 k* W3 O) @% a
4.2.4 Navigator设置 g1 e* _0 o e1 f! _$ n
4.2.5 Display设置 ' U# }' c4 y! K, A _! _4 i8 Q! W
4.2.6 DxDesigner Diagnostics设置 ; R" b2 q3 w5 i. o$ [- M. q6 ~' O
4.2.7 Cross Probing设置 & R! T: Z; y8 }. i
4.2.8 其他设置
) Q2 S+ S" O5 h4 Y. ]4.3 创建原理图工程 2 ]" }. }. F& I- q8 r
4.4 添加原理图图框 z: l% x; v* r0 }) {& G
4.5 放置与编辑元器件 4 m+ d) c! e% n; k8 Q H# \* H6 O
4.5.1 放置元器件
8 {" b4 a, v2 [3 U! h4.5.2 复制元器件
1 L! W( h5 T0 r% h! q! v! l& e* T# O4.5.3 删除元器件 $ `8 U3 r8 G4 c6 p8 d" _
4.5.4 查找元器件 7 u+ B3 O( I" o' Y3 z1 ~
4.5.5 替换元器件
( p* l* Y. h8 T0 ?& \+ e1 V4.5.6 旋转和翻转元器件 2 b- `8 g. u% O; T. r \8 N
4.5.7 改变元器件显示比例 ; k/ T. y- A( T* R
4.5.8 对齐元器件 - P8 A& R( s5 v7 O4 g% b
4.6 添加与编辑网络／总线
3 I6 A- \2 i' h6 t% @3 _3 q4.6.1 添加网络
2 }, C7 e0 e0 T, ` B; d/ e( h7 B4.6.2 编辑网络
4 d4 r+ i" c* B' r9 r# _0 V4.6.3 添加总线
/ q# v+ [ N5 p5 N4.6.4 编辑总线 # l/ Q. l- Y" F; l. v6 e/ w
4.7 添加与编辑图形／文字 1 m3 @- J( B7 |, b4 Q
第5章 层次化以及派生设计 9 L2 L C0 d+ N& Y. F
5.1 层次化设计 ( i: s1 V5 ~% h5 H
5.1.1 自顶向下设计 ' W4 {( S- w$ m9 `
5.1.2 自底向上设计
* U; {- A* s4 i: n, f+ X3 Q8 K5.2 原理图设计复用
2 e3 Y+ a5 w1 b. D8 D0 u2 L5 i u5.2.1 工程内及工程间设计复用
* P5 W$ T, \6 P W2 ?5.2.2 基于中心库的设计复用
7 @4 d0 z2 _) `9 B+ |4 l' `5.3 派生设计 " [' c7 f, K3 y/ U; x& {& Y
5.3.1 DxDesigner派生管理设置 # U! l- i; Y6 n. ]
5.3.2 创建派生管理工程 , @$ U2 w7 a2 w) h' |; p
5.3.3 输出派生管理工程文档 - }/ l" J5 q6 b+ V9 S
5.3.4 Expedition PCB派生管理设置 2 t! i# B3 j9 \$ t
第6章 设计项目检查和打包
- a: m; ?) c9 D( T9 S( ]6.1 原理图设计检查与校验 , e. ~+ B8 B- X6 K2 T4 L8 L& x
6.1.1 DxDesigner Diagnostics
' J* t3 ~ f. O9 c# Z0 }4 r6.1.2 Design Rule Check
( ^$ U6 h4 f7 o0 R1 @1 |' i5 ? s6.2 原理图设计打包 & q6 N8 T/ X7 h8 M( q" Q7 Z# F, ^8 r, w
6.2.1 Packager设置
% g& s$ A3 q8 H; W3 G9 _6.2.2 从DxDesigner打包信息到Expedition PCB
9 x. E( d: }$ u( W. v6.2.3 特殊元件信息打包 9 Y& b! X. b7 Z+ d
6.3 产生BOM表
7 f. {% E# d' h y6.4 输出PDF原理图 3 [6 J: }# K: W9 M; R; I
第7章 PCB设计环境 % D0 Q [+ h! [) `) m
7.1 Expedition PCB设计环境 4 k P# c; z4 a) |: i
7.1.1 Expedition PCB用户界面 ' C% w( l, j9 e
7.1.2 Expedition PCB主要菜单
0 c) ]* C* e6 n. I, E7.1.3 Expedition PCB基本功能键
, O! Y6 y$ b7 ^* P7.2 Expedition PCB功能操作
' @4 R4 p$ l: ^* Q! }- g* J7.2.1 基本操作模式
9 `& F0 a$ c3 |( W! S; M* `, Q7.2.2平移和缩放 , d/ K/ D; o& |* `
7.2.3笔画操作（Stroke）
! p( }6 z* `1 ~7 F+ r a7.2.4操作对象选择
" r9 p0 J* _/ N: q" Z7.2.5高亮标识对象
; q$ k/ s( ?5 @4 F! F7.2.6查找对象
" b5 Z* z4 a6 e3 t, T7.3 创建PCB工程 # o# L+ K0 K% X4 z; }
7.3.1 新建PCB工程
% ?% j/ {7 p+ B8 k( D7.3.2 Expedition PCB工程文件结构
9 X8 S5 ^" D- ^* k' a1 D' T7 ]7.3.3前向标注 : ^' ]0 m3 b/ G2 x9 }: E' l
7.4 Expedition PCB显示与控制 - q/ C% q$ v( B6 J R! }
7.4.1 激活Display Control菜单 + N* J5 ?+ ~7 A( c7 _) N
7.4.2 Display Control界面 $ m" l8 v- \) ^/ r/ \6 [6 t7 j
7.4.3 Layer标签页 / v1 J) g/ O6 l0 r
7.4.4 General标签页 ! C3 y4 T& ]- k- I: d( A! q
7.4.5 Part标签页
: Y# Y' I: Z; h5 D& R7.4.6 Net标签页 - Y# h: u( }' _, V7 S4 B& K1 P' _* o
7.4.7 Hazard标签页
0 R: S; N7 ~" `/ C. i, x7.4.8 Groups标签页
6 q$ U# e! c, d! Z7.5 Setup Parameters参数设置
, y `( Q$ Z' J, W% U7.5.1 Setup Parameters界面
0 k0 t+ K3 C7 w! Y7.5.2 General标签页
# `! ?# D" F( H; R7.5.3 Via Definitions标签页
7 W! R) f- E: ^$ F$ U7.5，4 Layer Stackup标签页
8 @0 Z+ }/ ~ Z4 w7.6 Editor Control编辑控制 ( D% O% D' _) Y. z
7.6.1 激活Editor Control菜单 ; D1 b6 z) h* [4 x6 p. c
7.6.2 Editor Control界面 ' a. c) C9 @3 T
7.6.3 Common Settings公共设置项
+ s$ Q3 a( ?3 ~' Y# [( o( K7.6.4 Place标签页 7 }: N F5 w' Q/ Y8 p& F! u
7.6.5 Route标签页
( d' F1 F$ u4 n. h& b& f3 w" [7.6.6 Grids标签页
4 h) q" n$ C6 u第8章 创建电路板
" T9 |' R( `* [. z$ }8.1 创建PCB板框
3 [" K4 z3 e3 e* N, J8.1.1 导入DXF文件创建板框
* y7 Q2 ~! V6 j8.1.2 导入IDF文件创建板框
/ ]; Q- q* i' G( V8.1.3 在Expedition PCB中绘制板框 & X( C- C9 h' p3 l* R2 ^0 r
8.2 绘图模式基本操作
. O7 w' y' ?; H t; }1 ` Z) \& k. }8.2.1 绘制图形
0 O* g5 C$ w3 J9 M: ?8.2.2 图形编辑命令 4 R/ F P) i ]$ g+ P
8.3 绘制布线边框 2 u. Q* u: F" S( b0 e1 v
8.4 放置安装孔
' b7 W$ `" ?& ~3 T9 o6 H: `# I; ^% u8.5 设置原点 8 P8 S! ~* D; h$ ]2 n0 Q
8.6 设置禁布区
8 e" E. Z/ Q4 e. F…… ! O, ~3 {8 I, s3 W% P
第9章 PCB布局 5 C( G& ~1 k6 j+ e. ^
第10章 PCB布线
9 c$ i( c: q6 P( {, P p7 R( [$ ^第11章 平面及敷铜 4 C6 P8 Q, C ]7 \1 Y0 x
第12章 约束规则设定
" i9 _/ x/ l8 Q: L$ l第13章 设计规则检查
- e( d2 E6 ?0 ^第14章 可制造性与可测试性设计
2 G4 M1 q/ t/ [3 g0 Y! @; w9 W9 D4 N) g第15章 尺寸标注 ) @: R/ B# x$ r0 S4 |/ G5 S
第16章 生产数据文件 2 H) Z+ {( j( Y9 g- ]5 Z' I+ n7 _) u& M
附录A RF射频电路设计指南 # P; g" E. D, u$ x# O; L4 a! F
附录B 多人协同设计指南 % a; B w$ |' z4 U
附录C DxDataBook应用指南
O" A" q, K4 v( ~ |
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发表于 2014-4-15 10:16
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发表于 2014-4-16 22:33