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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑 5 Z* u; w* {% _3 l8 o! i; C
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热风焊盘(thermal relief)
% Y, c4 g/ v2 H/ h. b; K# J thermal ['θə:məl] a. 热的,热量的 n. 上升的热气流;6 T& U3 ~! X/ p1 n& J& T1 a
relief [ri'li:f] n. 减轻,解除】
$ G3 a. a# R! @& _6 `* E, k 首先,本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。% D" ^) n# {2 d5 k2 D- [
一 、关于Thermal relief- n2 Z3 V+ c) w2 ~; p( \. D* q
通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层,已在svcc层moat plane)
) V3 s, v! l8 ~
/ N% t8 M% R/ X5 a分别在Allegro(board file)和valor(gerber file)中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad ; W: F* }8 R5 X, {1 w- }
. G4 q+ ^: C& y4 f: A' |2 u9 R; u
0 Q; [( V1 _! C4 m3 E, [ 1、 在Allegro中 如下图1所示:Highlight +5V_S0,通过四颗Via(via24d14a29)从in2层与svcc 层相连导通。% D6 t" e6 D; n1 d
: L% x% y0 g5 t" H$ Z6 k
9 v/ y( P( b+ B' J* r 在power层, +5v_S0 与SVCC层(负片)导通的四颗Via(thermal relief)/ K% q( K3 [* n+ s: a3 j3 @
: F" ^% l. r( j7 |9 Y + z5 y" `. U n% d& F
在ground层,+5v_S0与SGND层(负片)断开的四颗Via(anti pad)
1 n/ @" ]9 Y# l! D* s
1 t+ a, n+ d& S% t
0 q* Q! i" W; Y* k3 c/ ]5 V
2、valor中(请注意valor左边的层别变化)
1 ^% w3 [ A6 ~" r* n) o5 |% ]" L: W; z
下图可以看出valor左边的层别分别:
" j% Y/ s4 I; C Top : gerber中对应为粉红色的 regualar pad
# P. E+ \) e' a0 F5 [ Sgnd : gerber中对应为蓝色的 anti pad2 |3 k) {1 \3 I, h& X" _: F
Drill : gerber中对应为白色的pad
7 x4 s1 s- ]/ S5 L1 u" O6 s Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。(因sgnd为负片,故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开,避免short的发生)" |; e& i x7 s7 W# d+ w+ ~+ Q; T& I
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( w! x' D8 j5 G0 I8 Q下图,但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板,虽然不同厂家会根据具体制程能力,让CAM处理gerber,但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中,未出现所说的“花焊盘”,却是啥都没有(负片表示为铜)% y0 i+ M# k+ c
+ d8 @3 Z" c3 O' U5 V1 w1 B4 B2 J3 h* T5 i
故焊盘的thermal relief没想象的那样复杂,仅仅是与anti pad对应(负片anti pad表示断开,thermal relief表示导通)。
X2 a5 u9 p) j; b4 h* x 正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad,因为pad会直接的避开或导通。
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希望大家可以一起探讨。+ N0 c2 T2 I) w
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