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关于热风焊盘

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发表于 2012-3-29 22:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 streetflower 于 2012-3-29 22:56 编辑 5 Z* u; w* {% _3 l8 o! i; C
* o7 A1 {0 F2 {5 h8 t! u
         热风焊盘(thermal relief)
% Y, c4 g/ v2 H/ h. b; K# J                thermal ['θə:məl]  a. 热的,热量的  n. 上升的热气流;6 T& U3 ~! X/ p1 n& J& T1 a
                relief [ri'li:f]   n. 减轻,解除】
$ G3 a. a# R! @& _6 `* E, k         首先,本人不认同thermal relief焊盘的作用就是字面翻译。若是关于散热,无法解释为何仅能用于负片。% D" ^) n# {2 d5 k2 D- [
一 、关于Thermal relief- n2 Z3 V+ c) w2 ~; p( \. D* q
        通过同一条Power Net(+5V_S0走in2层,已在svcc层moat plane)
) V3 s, v! l8 ~
/ N% t8 M% R/ X5 a分别在Allegro(board  file)和valor(gerber file)中的图片来比较.直观的认识regualr pad、thermal pad、anti pad ; W: F* }8 R5 X, {1 w- }

. G4 q+ ^: C& y4 f: A' |2 u9 R; u
0 Q; [( V1 _! C4 m3 E, [        1、 在Allegro中 如下图1所示:Highlight +5V_S0,通过四颗Via(via24d14a29)从in2层与svcc 层相连导通。% D6 t" e6 D; n1 d
: L% x% y0 g5 t" H$ Z6 k

9 v/ y( P( b+ B' J* r      在power层, +5v_S0 与SVCC层(负片)导通的四颗Via(thermal relief)/ K% q( K3 [* n+ s: a3 j3 @

: F" ^% l. r( j7 |9 Y + z5 y" `. U  n% d& F
      在ground层,+5v_S0与SGND层(负片)断开的四颗Via(anti pad)
1 n/ @" ]9 Y# l! D* s 1 t+ a, n+ d& S% t
0 q* Q! i" W; Y* k3 c/ ]5 V
       2、valor中(请注意valor左边的层别变化)
1 ^% w3 [  A6 ~" r* n) o5 |% ]" L: W; z
下图可以看出valor左边的层别分别:
" j% Y/ s4 I; C           Top   :  gerber中对应为粉红色的  regualar pad
# P. E+ \) e' a0 F5 [           Sgnd  :  gerber中对应为蓝色的     anti pad2 |3 k) {1 \3 I, h& X" _: F
           Drill :  gerber中对应为白色的pad
7 x4 s1 s- ]/ S5 L1 u" O6 s  Sgnd层的蓝色pad就是via的anti pad比top层的粉红regular pad的大。(因sgnd为负片,故大的蓝色pad会被蚀刻掉。从而保证了+5v_S0 与gnd 层断开,避免short的发生)" |; e& i  x7 s7 W# d+ w+ ~+ Q; T& I

! `% h; O  [# s! ?3 b6 N2 R5 K6 X
( w! x' D8 j5 G0 I8 Q下图,但在svcc层的底片(板厂会根据底片制板,虽然不同厂家会根据具体制程能力,让CAM处理gerber,但可以确定CAM亦不会再添加“花焊盘”)中,未出现所说的“花焊盘”,却是啥都没有(负片表示为铜)% y0 i+ M# k+ c

+ d8 @3 Z" c3 O' U5 V1 w1 B4 B2 J3 h* T5 i
      故焊盘的thermal  relief没想象的那样复杂,仅仅是与anti pad对应(负片anti pad表示断开,thermal relief表示导通)。
  X2 a5 u9 p) j; b4 h* x      正片中就不用考虑thermal relief 和anti pad,因为pad会直接的避开或导通。
5 D9 W/ ^: ]' i. j  c; R* K' |9 U  b" ^$ y
       希望大家可以一起探讨。+ N0 c2 T2 I) w

  \4 \& q* `0 b; b( i* I- D
# Z& `2 ^1 q' @& d  }  I6 v
5 d2 X: _1 f0 z9 e8 C) t% S
- d6 @- {8 p7 _' U- \" w( Z. x
: ~8 T4 ]5 q' T! i' X      

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发表于 2013-11-9 11:35 | 只看该作者
还真得有点这么专研的精神才行  学学

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发表于 2013-11-10 00:22 | 只看该作者
好帖留名再研究

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发表于 2012-4-8 00:01 | 只看该作者
写得这么好都没人顶么,我来顶一下楼主

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发表于 2012-6-15 11:34 | 只看该作者
很有帮助

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发表于 2012-6-15 13:03 | 只看该作者
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发表于 2012-6-17 20:02 | 只看该作者
   好东东    谢谢分享

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发表于 2012-6-17 22:31 | 只看该作者
在這裡先對樓主鼓掌一下 , 但後面卻是要敲樓主的頭.
9 Y& n' e8 [& a4 z5 v( H1 e因為第一 , 您有研究的精神 . 第二. 觀念不對. 視野太狹隘. Thermal Relife 的確是要解決所謂的" 散熱" 問題.8 Q& W  s2 R0 I& D. G8 D- i9 a
為何會有Thermal relife 的設計? 發生這樣的需求是為什麼? 1 Z1 L' @3 h9 s. u. t& E8 I
有幾點提出來討論
# z% x9 A/ g5 b7 l" a# f1. Thermal relife 是在多層電路板設計時代才出現的 , 大約是 8086 , 286 時代. 原因是因為當時的電路板在過波銲時非常容易爆板.9 X- `8 ]% B9 G
Why ? 大家想一下.
# d- N. k8 y4 S% T2. Thermal relife 用在負片? 那是 Allegro 的軟體設計邏輯問題 , 不要想得太天真了. PCB 上面的銅箔形狀有分正片,負片嗎? Allegro 軟體在負片電源層是不允許走線的. 如果你要向正片一樣走線橋接是不可能的. 因此他們就設計 Flash Symbol 來套用 , 避開這個問題. 好處是這是一個獨立的 D-Code , Gerber 資料處理很簡單 , 缺點是建銲點很囉唆. 其他的軟體如 Mentor Board station 就沒這個問題. 不過他的 Thermal 是系統用線條自動畫出來的 , 後面 Gerber 資料修改很麻煩.) }6 u+ Q5 k2 B6 v$ h

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 楼主| 发表于 2012-6-18 21:46 | 只看该作者
感谢楼上!
$ X' @% h9 n! Q2 i3 Y6 ?1 x, ^& {其实这个问题俺是很模糊的,查找过一些资料,发现对这个解释的有些自相矛盾& e) S+ o. A) H. g( F; Q' m( r
所以抛砖引玉,希望大家探讨
- L5 M3 ?. V$ n( L0 A9 i( J$ v0 T, b, D( |) X9 e# I1 R6 d+ a) H
其实,俺不否认pcb板中的散热设计,但allegro中在建pad时加的thermal relife在转gerber后,用CAM工具确实找不到,那种“花焊盘”散热形式。/ [3 o+ @" w/ L" K1 J: Y" e% ^
例如:
$ T9 E6 Z: ~- g/ H. r        同一块pcb:
9 M/ g/ i3 B4 U, Z   1 、将power、gnd层做成负片(有thermal relife的散热设计) ( n  k$ N1 D: b8 a3 t5 v0 G
   2 、那亦可以将power、gnd做成正片,那岂不是又没thermal relife设计了?(有些童鞋怕出错,就都全做正片的)
" R: S+ \7 P% w4 o- y# W0 ?; O  T1 O* Q- f5 F& R/ T
俺想弄明白,在Allegro中在建立的pad时,加的thermal relife是否是为了实现散热设计的?; {8 Z" {: S' r2 y$ R3 C
期待解惑
# ~6 N2 O& `; z1 @

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发表于 2012-6-19 22:44 | 只看该作者
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
! E' S( U6 ?0 V  K7 M4 k9 u4 A+ @其實目的是防止熱被散掉.4 M( L: h8 v- l+ v- F( B$ n
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散熱快) , 那另一個現象就是膨脹速度快. 因此在過波銲時 , 很容易引起爆板(內外層膨脹速度不一).! A) G( W. Q9 L& j& Q  `
為解決這個問題因此就有 Thermal Relife 這樣的圖形設計出現 , 目的就是把熱給限制住 , 不要很快的就傳導出大量的熱./ F% q$ o  ]4 u( M: v/ d) A
後來因為材料進步 , 而且 DIP 零件大量減少 , Via Hole 的尺寸也大幅縮小 , 這個問題就不再是問題了. 因此後還很多版就改才用全導通設計.
# `' \, j9 \" j% U1 r可這幾年因為無鉛製程的問題 , 導致錫爐溫度高出傳統有鉛銲錫至少 40 度以上 , 再加上無鉛銲錫焊接能力遠不如有鉛銲錫. 因此為了確保焊接順利 .
% K0 T+ u! O, |( }8 b因此 Thermal Relife 又被拿出來用. 只不過現在的說法是怕熱被吸走.

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发表于 2012-6-20 13:59 | 只看该作者
哇,学习,谢谢分享

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发表于 2012-7-14 13:51 | 只看该作者
% o  v" k! V2 h8 @( G
顶,好贴,是很需要顶滴
+ }* j  v3 l$ J$ Y感谢楼主分享

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发表于 2012-7-16 10:02 | 只看该作者
顶一个  顶顶顶  加油啊 楼下的...

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发表于 2013-6-7 22:04 | 只看该作者
原来负片是这样解释的呀。

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发表于 2013-6-8 15:53 | 只看该作者
很好!

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发表于 2013-7-11 09:02 | 只看该作者
好資料呀.....

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发表于 2013-7-11 14:17 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2012-6-19 22:44 ) c3 p1 D" A" J
您的問題就是被"散熱"這兩個字給搞糊塗了.
9 x# ]0 W% p0 C3 Q9 y6 Q/ T3 m2 R其實目的是防止熱被散掉." G# c; q* j: Y; T4 A# {
因為電源層是大銅面 , 吸熱速度快(散 ...

( `/ u/ I/ I7 T* s- g为什末(如LZ所说)) y; x  e: P& Q# c0 a
转gerber后,用CAM工具确实看不到thermal relife的形状: w1 v% r: ~: d! X5 `1 ~) t; g
难道软件显示的与制板的效果不一样?
; A, d/ x# U$ Y$ c) P6 d还是制板厂动了手脚?
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