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三、差分过孔特性: f2 I8 A7 D/ W
1.过孔特性
# O; i2 N% L* d, e1.1 过孔通道的长度" h. a9 p9 Z" [
1.2 顶层，或是底层的孔根
: |: M4 u3 C1 D% E* _1.3 过孔PAD的直径& @; G+ H* d' x/ q: E# A
1.4 过孔的钻孔孔径, k% J" g( Y4 U3 O X: P
1.5 没有功能PAD的尺寸在内容连接的层上' f, `5 `* |& R& h3 P& n1 ] a0 p1 a4 I
1.6 保护（Anti-PAD)直径0 Z# C6 q S: B3 [; g& W9 P
1.7 回流过孔的位置
& A! k* `( n3 }% w- I0 F t# Y1.8 相聆过孔的PITCH
, ]7 |4 w3 X1 S+ N& g' |2.板子特性
0 A2 J5 U# z! h4 F, _2.1 层数. D J, v# ]5 U$ W+ P
2.2 层与层之前的距离7 {3 n# x/ V# g$ o) t) R0 q, q
2.3 层与层之间通过过孔的转变
# q( c7 X% f) P$ c4 Z/ J2.4 回流信号层的改变
, ]- H9 U8 A# P- \, r三、过孔的切片如何影响过孔的差分阻抗
5 r- Z- i" _7 ]1.如果要得到低的差份阻抗 比如 50OHMS，可能下列的方法有帮助：3 w5 K0 l: S' `
1.1大的顶层焊盘
# D6 Q2 i5 N- y1.2大的无效焊盘
. j: M4 I) d/ _8 h# L: q' Y! Z1.3小的阻焊环$ k8 _% e6 i: F1 ~
1.4薄的介质层+ d* N, \/ Z' }
1.5大的过孔孔径
9 H% B% B/ p! h* c8 O, n0 E, s1.6孔与孔的距离拉近
& l2 t. Z8 Y( D6 s! {2.如果要得到高的差份阻抗 比如120OHMS，可能下列的方法有帮助：/ |6 {* [6 m# |/ P* [
2.1更小的焊盘直径- }6 U$ b- E5 X' J6 e7 B" D: k# m8 d' G
2.2没有无效焊盘. u% T- [( k( S& a5 w' c+ O
2.3大的阻焊环
+ B+ s6 P% M, @5 b" K2.4厚的介电层
8 g) B1 a3 d" e: y2.5小钻孔直径
% _: f7 H+ ]1 s7 Q% e; @2.6过孔的间距增大: r6 A3 M# x9 v6 F
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发表于 2012-10-5 16:39
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