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[仿真讨论] 剧透:DesignCon2013的获奖论文

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发表于 2013-1-25 04:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1. A reusable generic platform for validation and characterization of high speed mixed signal designs
+ {6 {" c% Q0 N7 [6 A" X
7 v$ j. K. Y! T; k* d7 b1 B4 e2. A rapid prototyping of FPGA-Based duobinary transmitter/receiver for high speed electrical backplane transmission
& W& M5 j3 J2 G3 ~$ x5 b( n$ _7 ]  ~( x1 K- ~
3. channel to channel crosstalk behavior and design optimization for ddr4 memory buses- A# r7 T: N- x' s: ]

6 e4 ^2 W# g; Z6 U" s2 w4. signal and power integrity(SPI) co-analysis for high speed communication channels& O$ p- L3 l/ q: [" Q
; L: s6 i3 j- o8 e$ P, [
5. innovative PDN design guidelines for practical high-layer-count pcbs* q' N6 s/ J5 a. q0 x

3 h; k, q% ~! o( i" s4 G- z. T6. Time domain and statistical model development,correlation,and analysis methods for high speed SerDes
! A1 e" d" e1 L
, v6 P$ u2 u" N* s8 D8 d: ]8 C7. applying microwave techiques to digital systems: a simple case study
4 J# G% e  [+ G. T% Q3 l1 {1 p. Q5 G6 n$ j5 [0 R3 V$ A  [3 s: X
8. high throughput,hign-sensitivity measurement of power supply-induced bounded,uncorrelated jitter in time,frequency,and statistical domains. S8 X! z8 K% q% }5 Q1 I4 j
  R6 Y- i6 B4 ^2 L$ c) n
9. beyond 25Gbps:a study of NRZ and multi-level modulation in alternative backplane architectures
! k& [$ {' b" d  Y
( t7 e# f  J8 C& ]6 p6 J10. Memory interface on-chip PDN noise Charachterization,modeling and its impact on timing. F) w& {$ `9 `9 V# T! L

, \. G( Y! M' u6 S11. Enabling DFT logic and timing verification in mixed signal designs
# m5 [! }9 W, x5 W/ P" N* f; e- P8 g
12. analytic solutions for periodically loaded transmission line modeling- s  j7 ]' [$ q0 J7 Q8 f4 M

! M* ^# y5 f- }: k13. power-signal co-integrity design for multi-Gbps low-power DDR3 mobile platforms( y0 p% f' a& y! T8 U; |. C

: ^. g2 M3 Q3 M6 H* Y( {6 a1 x. f/ X14. power/Ground bump optimization technique on early design stage4 r* n: \) E# f0 C
: \6 x4 }) {" \
15. DDR memory channel design from passive stub eqalizer perspective % G1 W7 V/ ?' J5 K, g  N% z

6 J5 l# A8 `# Z2 y16. using power aware IBIS v5.0 behavioral IO models to simulate simultaneous Switching Noise
4 a; T( _! Q1 |" d) t& Q; q9 \# k2 d' o- Z- o2 D
17. validating EMC simulation by measurement in  reverberation chamber
! ?( k3 g# E3 g' W  Y& s+ \; w; N( j+ r+ Y% o
18. 3D interposer design and electrical performance study
# S+ i  u7 X( f- l( \1 [
, I, w8 W" N: A) W; c19. Dramatic noise reduction using guard traces with optimized shorting vias1 C& O9 H3 S/ I. q& k" Z: C& i

" O4 g* f: f2 c/ m. D20. effects of ground via asymmetry on mode conversion for high speed differential signals: ]# p* F, q+ `5 |7 B6 v

- a  ~5 g) U$ d, ^' D6 I21. design and analysis of a high-speed parallel interface for coded differential signaling
' e6 I5 v$ l+ `! b& p* E
% L% {+ c( r+ @* }. K- h22. measurement-based simulation:increasing IBIS-AMI model Accuracy with Data from lab measurements' i$ [" m! W! P2 P8 n

) W- @# T8 A! v2 B- k" `23. accurate receiver clock positioning in high speed parallel buses ; d+ t3 o" n+ o
( f% [' n5 d1 c4 D$ c- ^& I
24. partial response and noise predictive maximum likelihood(PRML/NPML) Equalization and Detection for high speed serial link systems/ G) Q5 _% h3 _

& z' k" Y$ j# H% f8 ?25. Which one is better?comparing options to describe frequency dependent losses. o' ^( ]5 T3 d6 f6 E& T$ d" W

: [8 r0 S- W) a2 e  U9 R6 y26. a reverse nyquist approach to understanding the importance of low frequency information in scattering matrices
5 }0 k/ S$ Y( u6 C
: I3 k# ?) e  J+ Y; L27. Terabit/s packaging design for testing of high speed IC transceivers
; b! i& W7 m+ W
( m! g  |8 z: n- ]2 q28. Channel operating margin(COM):evolution of channel specification for 25Gbps and beyond  w6 H) d! p* E5 }6 X) q5 A1 g
# X0 X1 T5 y* X
(7楼继续。。。)5 q2 i% R4 J# m! c( B  g% }

: w9 W  |1 K/ a! z: l5 i0 E  J" X* N

& {3 b: O2 u) ~& Y
. Q9 T3 z# R3 A. R3 E: g& `, @
% a% z( N" m) U2 m. j
! x8 G1 n0 C1 e9 y
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发表于 2013-1-30 00:44 | 只看该作者
很好的题目  能看个详细的就好了

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发表于 2013-2-1 16:19 | 只看该作者
看到这些感到学无止境啊,叹自己懂得太少

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发表于 2013-2-3 21:28 | 只看该作者
如何下载这些论文?

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发表于 2013-2-12 21:34 | 只看该作者
本帖最后由 Allen 于 2013-2-25 16:12 编辑 " {9 t) v1 j; p3 P( C( Y5 y: i

, D' a# W9 I' @7 U: v% h共享其中几篇SPI方向的文章:
3 [6 g& x* z0 ^$ f' ^# R  O$ N7 z4 e- g
3、Channel to Channel Crosstalk Behavior and Design Optimization for DDR4 Signaling7 Z* D) H# M/ R% \; D  L
4、signal and power integrity(SPI) co-analysis for high speed communication channels% l  A, R9 U6 U% j: G
5、innovative PDN design guidelines for practical high-layer-count pcbs- d* Q& h: F  e9 T  W& b
9、beyond 25Gbps:a study of NRZ and multi-level modulation in alternative backplane architectures

6-TA2_Paper_ChannelToChannelCrosstalkBehavior.pdf

1.28 MB, 下载次数: 163, 下载积分: 威望 -5

8-TA2_Paper_SignalAndPowerIntegrityCoanalysis.pdf

4.43 MB, 下载次数: 137, 下载积分: 威望 -5

11-TA2_Paper_InnovativePDNDesignGuidelinesfor.pdf

1.7 MB, 下载次数: 137, 下载积分: 威望 -5

8-TP5_Paper_Beyond 25 Gbps A Study.pdf

2.23 MB, 下载次数: 454, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2013-2-16 11:34 | 只看该作者
非常感谢分享,那里能下载到论文,每年这个时候就期待。

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 楼主| 发表于 2013-2-16 11:56 | 只看该作者

获奖论文在各公司的分布情况

本帖最后由 stupid 于 2013-2-16 14:49 编辑
% l: P8 @1 J4 Q7 e. Q) J3 Z! Q0 w/ Y0 I4 Y% G$ h" d7 F
1. A reusable generic platform for validation and characterization of high speed mixed signal designs8 `, M$ i6 H7 k+ k

4 M- A9 h- _: `7 |+ g+ o5 SRambus 出品。
" E$ d# o8 p5 b
1 u' k, E" S8 B* u5 M3 I: c# A% X2. A rapid prototyping of FPGA-Based duobinary transmitter/receiver for high speed electrical backplane transmission: o* J5 J. Z  j, a+ j4 r; Q
' [5 ^1 d! O8 {) I, m* f6 x; x: T
宾大和Agilent联手,Agilent方面是Mike Resso.
) e) D4 s3 [7 W+ b% w$ S- i! v. i" \4 Y
: k9 R& H- p5 L, I. ?* q* T( y; P3. channel to channel crosstalk behavior and design optimization for ddr4 memory buses  V* R  T& ^! E) r/ O: ~# |
+ E: ~! S1 N" e& x7 N
Intel,Xiang Li,DDR4连接器规范的制定者。
  f4 i7 Z4 {+ Y0 g; ~. G
# O7 D" T- B( ^0 H+ \' u' Y0 |( s4. signal and power integrity(SPI) co-analysis for high speed communication channels# v4 {& e# v* M3 t8 K( b
+ x# u5 u8 L! K! n
IBM美德研发中心联手。% T5 ?* j: B, X1 z/ {) B

! g# E' P9 r) Q9 I  M3 T5. innovative PDN design guidelines for practical high-layer-count pcbs
! u2 I4 h" X" ~& X- X
: x& q& X3 t4 H7 K( d5 F, l作者主要来自密苏里理工,其中Siming Pan 和Jun Fan都来自清华,后都就读于密苏里,俩人貌似有师生之谊。* P/ z9 E" }9 Y
9 x7 {) H8 l  ~4 @0 F) F- Q0 D
6. Time domain and statistical model development,correlation,and analysis methods for high speed SerDes 0 f" g' ?4 e: F0 U1 U0 n
. M! W5 ^/ g) X  |+ B3 S
LSI和Agilent联合,Agilent是Fangyi  Rao。
- v+ J- p6 l( V# W" Z5 Q, t( f0 S
9 H' u7 Y) s# Q# `4 L* t1 ]7. applying microwave techiques to digital systems: a simple case study8 @- w& k5 F. c6 e# l7 W  O
8 C, q0 ]% Y3 K
Cray、SiSoft联合出品。
, `4 s8 F7 h. e9 c( x
" e+ C- W, `) R$ J* _8. high throughput,hign-sensitivity measurement of power supply-induced bounded,uncorrelated jitter in time,frequency,and statistical domains
0 P1 N0 S- d7 T' `6 |* q; I, u/ ~  |5 ^
Altera出品,3个作者都是亚裔,其中大家熟悉的Daniel Chow,以及一位疑似华人Shishuang Sun。4 z) Y2 V- K* _1 \  D
( i+ d- i# w) h5 C/ H
9. beyond 25Gbps:a study of NRZ and multi-level modulation in alternative backplane architectures6 K8 x9 ]3 D* ?, w3 a
1 q9 [8 e- s$ t+ B
LSI、TE联合出品, e2 g  V! s/ p( V) m" m

" z" N7 R/ ], S1 z10. Memory interface on-chip PDN noise Charachterization,modeling and its impact on timing8 i9 e, N% p5 x5 P1 a* I. d2 ^
! [+ W9 o9 D5 A" g- q
Altera出品,9位作者。
9 o6 Y" @+ b" |" R
! K& d; m. h1 `11. Enabling DFT logic and timing verification in mixed signal designs% f1 T) S( [) ~7 j* L2 q7 C- ]* l

1 {" L( Q' E5 z6 X# v- O* ZRambus和Synopsys联合出品。
; i, \+ H. \: Q2 U! u+ x. U+ V
; G6 }& v% ]! w. S( k: g# j  Z, u" y12. analytic solutions for periodically loaded transmission line modeling
# x" G2 |; `& o5 [1 j# ]4 I0 h5 D  Y5 O
Intel 和 Ansys 联合出品。9 ?; m4 X" \; F
  X7 |% C, H9 }
13. power-signal co-integrity design for multi-Gbps low-power DDR3 mobile platforms
$ m7 E; B9 ^5 \
8 U4 f8 i# p. x+ zSamsung出品,目前似乎还没有用LPDDR3的手机,但是毫无疑问,这将会很快成为智能手机的标配。& H* H8 e4 j  z1 b9 z: J7 y

' Q2 r% q" ]4 }0 |" N5 X14. power/Ground bump optimization technique on early design stage5 Y7 T& @; q( r  D' Y
  I6 `3 y7 f/ u! U+ X* N
Smasung出品。$ Y9 ?. @9 y7 [8 M: ]
( `& m7 V. z" A7 I0 Z: ^% Q
15. DDR memory channel design from passive stub eqalizer perspective 4 x$ \# _; d; u2 ^$ o, D; {0 H

! \: A6 S- i+ P, W0 XIntel,貌似1位华人 Qin Li。
; b0 K& b2 ]( q; K9 T0 D- x% g& m( M/ l7 E
16. using power aware IBIS v5.0 behavioral IO models to simulate simultaneous Switching Noise
# \1 u: O- Q% [  r* r% W+ p/ [# L5 C& `2 i, s
Xilinx 和 Cadence出品,非常有用的SSN仿真文章。
' d1 U" c/ w2 I
8 ~' ]& D' `( c2 L+ m& Y: u17. validating EMC simulation by measurement in  reverberation chamber
9 j* e( l; m" y4 p( K9 \, f: A! W- A5 I! U4 e
来自Cisco,作者中有4位华人,3位来自思科中国研发中心,分别是Xiaoxia Zhou,Hongmei Fan,Jinghan Yu
4 x3 B2 U/ P7 C! O$ z5 v8 b4 c' P# |2 t9 [0 w* ~/ G" s
18. 3D interposer design and electrical performance study
5 I5 z4 g) y) H) @7 v4 e' A6 [, Z4 h$ d3 f8 Q
Rambus 联合出品。
$ B# N: B+ _( ?9 E
8 d, n! C/ a3 o6 O( }19. Dramatic noise reduction using guard traces with optimized shorting vias
* K/ |2 p/ g- \0 }% Y0 L
' A, \, W# H! L5 Y3 b: iEric  Bogatin和Lambert Simonovich联手
  ]% t7 Y- y; h3 r. X/ F2 `# h" _' X- m7 p' L: z7 @0 v, ?% k
20. effects of ground via asymmetry on mode conversion for high speed differential signals" F8 t) X) x& c! r5 l

. k5 \: n$ i* c6 t7 N& dIBM独家出品。% V$ v$ d' ^4 V, V( `  u3 V

: N+ G7 Y4 n* g; k3 J21. design and analysis of a high-speed parallel interface for 16Gbps coded differential signaling' Q- L) K$ W5 ^

  w& X% Q0 c% o, a: n0 ?9 e- }: R. NRambus、Samsung联合出品。
6 @# H3 [! y' R6 f$ C+ _
/ C. h* E" f- ~4 m4 l22. measurement-based simulation:increasing IBIS-AMI model Accuracy with Data from lab measurements
7 L* D0 t) v; B/ B) a
: N7 q0 G1 C9 \# M2 `1 zSiSoft、Ericsson联合出品。
% c9 {, M3 c3 G9 P! N
1 f) H0 x3 J( C: V. _/ H6 }23. accurate receiver clock positioning in high speed parallel buses
8 A, I/ [0 z$ r" ^* s0 x) y" Q8 B4 A+ o
Rambus、Altera、xilinx、Qualcomm 联合出品。
0 H) C* a# K; |& ]/ E# u
' v* g0 O$ T- i3 V' o- W2 k24. partial response and noise predictive maximum likelihood(PRML/NPML) Equalization and Detection for high speed serial link systems
% R* M7 r, o4 y6 ?, x6 V- z8 @3 W/ [! c9 c. ^$ @
LSI出品,3作者中有一个中国人,Cathy Ye Liu,1995年清华毕业,后去了美国。+ E# [3 |! ~- u9 [, ?- }
7 u/ H8 _1 B$ H
25. Which one is better?comparing options to describe frequency dependent losses
; X% N' ]- E6 m: v! j
% F) G2 l) w6 N6 J' _" BEric Bogatin联合CCN,Simberian出品。  ~$ @  y; v, w% R4 |5 a
: @* Q. I: U1 E+ w( p& M& g
26. a reverse nyquist approach to understanding the importance of low frequency information in scattering matrices
( g4 q2 C* z' G& C- z" I5 p& o- _* _  C; X$ T
Ansys出品' O. Y2 F" J  H$ Q* e" ~7 l/ Z
0 R: p+ h1 U, b* e+ _
27. Terabit/s packaging design for testing of high speed IC transceivers
" z9 Y& e$ N# F$ h6 Q; {2 W* Z3 X# X
出自鼎鼎大名的IBM T.J.Watson Research Center,Xiaoxiong Gu是众多作者中的一位。
, t. Z* k. ]/ F; _6 \% g  J5 d1 Y  P3 d& Y4 F$ A
28. Channel operating margin(COM):evolution of channel specification for 25Gbps and beyond
- u! |2 F; s3 s4 g' u3 h4 T3 i( F- P% E& v
Intel、Altera联合出品,Mike Peng Li出手啦。: E6 I  f+ v0 z: x

9 Q4 ?8 j9 w# _$ H* I/ K( h, r从今年DesignCon的获奖论文看,Rambus依然是论文大户,共有5片论文获奖,其中4篇是和别人合作。Intel 4篇,2篇与人合作。Altera 4篇。IBM独自贡献了3篇。 Samsung 3篇,一篇和Rambus联合,跟最近整个三爽的势头一样,表现的很猛。LSI 3篇。Agilent、xilinx、Sisoft都是2篇。多产的Bogatin博士,也是2篇。仿真大户Ansys这次只收获了1篇。 整机厂商,如Cisco、Cray、Ericsson则均收获了一篇。
6 T" D7 S4 |4 _  L
7 a9 i  v4 O# u# Z7 K# J' A% }密苏里理工表现优秀,乔治亚理工则没有收获。% N$ C3 u# A' l/ ]- X8 w

! k$ v$ _+ O7 r0 F1 R  \, w1 M6 a国内SI的领头羊,华为亦有论文宣讲,但未中奖。另外Qualcomm的有线部门开始发力,他们目前的重心应该在10G 以太网上。
! i0 a' L8 f4 d: e% ^/ P6 C6 b. e5 d& m  a6 G
另外,几乎每篇获奖论文的作者都有一个华裔,从侧面反映出来中国人苦逼,到哪儿都是做民工的命,呵呵……
3 V  o8 N) ^0 B9 k  Y

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发表于 2013-2-16 15:39 | 只看该作者
分析的好,慢慢看吧。

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发表于 2013-2-21 15:19 | 只看该作者
只能看名字,还是顶一个

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发表于 2013-3-31 11:16 | 只看该作者
学习下,楼主V5

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发表于 2017-1-9 11:45 | 只看该作者
路过,了解,

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发表于 2017-3-21 05:51 | 只看该作者
想下载,不知道哪里能下到这些有用的文章

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本论坛就有下啊  详情 回复 发表于 2017-3-21 08:38

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chenqianwjkx 发表于 2017-3-21 05:51
4 K) N) K- e3 j) Q想下载,不知道哪里能下到这些有用的文章
5 p) c) G  X$ N$ ?3 G; V  E
本论坛就有下啊

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技术无止境,慢慢看
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