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课题大纲
" h, j5 b3 i' O" ]- A; _& b3 B2 ]2 l1 e
《射频微波电路板设计与仿真》' @6 S( S# q" y# ]
1. 射频/微波PCB应用
! a. w! p5 ^4 ^5 G6 H2 l+ K3 M2. 射频电路板参数及工艺4 W. ^: A* v8 w5 p: [+ I; {
3. ADS射频电路板级仿真2 G9 c2 M% H+ @1 P) d# X, i/ B
4. 低噪声放大器PCB联合仿真( ~1 u% \% N! F) j0 T1 N
5. 微带滤波器仿真; D/ h- m0 E, Y8 Y
《PCB阻抗设计》. k6 W# p" V* X
1. 影响特性阻抗的因素9 y7 Z- m( o, @ _
2. 各因素与阻抗的关系
& v0 B' m8 Q7 M, q1 u: V$ D* E3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素& B! q3 s, \) X" y+ l4 r7 V0 @
4. 阻抗设计软件介绍! e6 H. J: `8 K* ^; `! |! [! B
5. 阻抗设计模式选择% o2 O: D0 d7 e$ B y& n+ o* f
6. 阻抗计算涉及参数
9 C& A3 M8 M* m& Z: i: [, H7. SI8000软件的实际应用# z$ H' J7 b0 D" h9 z; r" i
《IC封装设计与仿真》5 z2 P6 i; M U7 Y0 Y& ?9 G* n
1. IC封装工艺# ] s9 m( I, l; p* J
2. IC封装电仿真
5 @- a1 g7 V, ~7 k$ F+ H7 ~3. IC封装热仿真
$ |" p# N( s) }, D' y4. IC封装结构仿真
6 s; e J) k+ M6 S6 Q `3 H《刚挠板可制造性设计》
- S5 t0 [4 u3 E9 ]1. 刚挠板常规设计
0 ~/ U9 m, z( a) A; T2. 刚挠板叠层设计
3 e9 @ Z+ X O8 D! t3. 刚挠板开槽设计
2 Z) N2 n+ Z0 j' x$ x4. 刚挠板挠性部分设计
: a3 A! ^" [9 `$ n+ P: w! o& \5. 刚挠结合处线路设计
4 p' v9 S4 ]" I; w( B6. 刚挠板拼版设计 R! T5 G. `1 }; R X' m0 {2 s
7. 其他设计建议) J: O7 h6 d3 b. G* z
Q7 k7 F' @7 @; O$ f |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
