cadence 做类似cpu 的封装

thinkzero · 发表于 2013-4-16 23:10

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新手求教：
器件使用了一个CPU的插座，中间有很大空间可以安装小的电容等，但是做封装时，不知怎样做出中间带孔的place bound ?

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-16 23:21

使用void挖空

thinkzero · 发表于 2013-4-16 23:41

rx_78gp02a 发表于 2013-4-16 23:21 & p0 z3 P; V& ?, C) y v! A+ J
使用void挖空

我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，
是不是我操作不当？谢谢

rx_78gp02a · 发表于 2013-4-17 08:25

thinkzero 发表于 2013-4-16 23:41
! J. I+ J3 Q) |1 w我用void 挖空试了，好像只能挖空ETCH ,我需要挖空的是package geometry 类下的 place bound ，- [$ l8 L3 u2 ~7 p) ~4 D2 D, @# Z' O8 g
是不是我 ...

那你就留一个小缺口，如下图所示！

Sharonbaiyun · 发表于 2013-4-17 08:27

不知道你的问题解决没有呢，还可以试试挖空ETCH ,然后change etch 到 package geometry 类下的 place bound，可试试。

JIMDENG · 发表于 2013-4-17 08:29

还有这一招，不错！

thinkzero · 发表于 2013-4-19 21:19

rx_78gp02a 发表于 2013-4-17 08:25 - w# {# @$ t* `1 K0 ^/ p) h* q
那你就留一个小缺口，如下图所示！

谢谢，这个操作很巧妙啊！{:soso_e113:}

zhjim · 发表于 2013-4-20 00:07

thinkzero 发表于 2013-4-19 21:19
% M+ g+ I1 \# ]4 o4 n谢谢，这个操作很巧妙啊！

也许这个就叫死闭合吧

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