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请问封装中这两处是什么意思?

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发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑 1 f8 m" Z6 l& J1 r% m0 T) }
( ^; ?& G) m5 s: K
without Plating1 I) M  w' U8 ~2 N$ M/ H  Y
$ Z1 E) t/ I7 {6 @9 z
就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?
! s5 S  v( _' |6 H7 O4 V( P
5 b# l' a) |" j, W! P上傳一下芯片資料不會死吧???
0 z" A; x8 q8 |! U1 J( X* b- I! {$ F9 y3 P2 B2 |0 E2 @9 z! r3 A
{:soso_e119:}
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发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑
- y( }+ G; c; ~9 s, d, V1 O* ^$ L& E+ Z# J) T8 q+ C, [/ Q. ]6 {
b(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

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发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑 ; t& `% J5 C- d0 z: a

% }: s. P2 x, F4 w( q1 Q剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...0 \  n1 l2 n) @7 Q, D7 l

; A' i! T( _. o$ t5 V( _  r/ b不是啦!是問了待過半導體的朋友。1 k, D( b6 S4 g( s

- Y) F; z4 D" V, A. Q4 x( l3 J請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!8 a, z1 N( N/ {4 {7 _

  q' @' o) M! ]! O0 H1 A
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23
. K' l& d/ O. C- r- p- F& f- {  X剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...( {9 C2 h' `2 _7 w

" _& m$ E. K% K& m4 ]% r; |不是啦!是問了待過半導體的朋友。
* V; `  @" r( ^4 g& v8 ~- _
谢谢,确实是国产的芯片,呵呵
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
2 F  J0 a( r/ A2 v; ]第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马
% V* R2 S) ]/ s, G; {3 j  T3 l
管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦
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发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑
) U5 @, i, L, \. ~' Z+ _
5 P% Z4 v2 U9 t( X曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。* k5 I* b7 ?# b, W3 H; M/ P0 e$ Y/ y
) |' {; _; Q* m% E0 ?8 h
標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。4 M2 a" W0 @  w% Z6 S0 m" C! @

* J& p- M+ b4 `! q其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。! w% H) m7 Q4 P/ k1 y! B
4 U, }' V+ u# |; U- U/ s
{:soso_e180:}

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发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 1 q" \) `* S6 u+ k! C
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

2 j1 k  B( e' [3 p: x哪里都能看到你

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好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
6 x; a! ~3 g* h  }曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

) ]7 k* {1 Q) e  |* h3 V2 _呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?
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发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)
# O1 d6 n# f8 l5 W; j  @
: L0 J* T  ?" P8 A9 d那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。% K4 R7 {, R* W2 q% W

& x$ z, k: A- g8 Y" Q

drawing14.pdf

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09
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发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  $ D. @. E3 h+ z. g
-----------------------------------------------------------------------------------------------
+ W1 |- `1 _, ]+ |$ _看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。
% R, T* M: N. M$ H3 ]
3 E0 q0 S( S7 U$ e0 w5 N{:soso_e110:}
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52 6 Y9 B5 G: c0 {9 {3 s& p
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
. t- l* ~# I4 ?------------------------------ ...

+ e+ a/ W2 {0 Q" I4 a) q; e- [领导视察发现新情况了
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
7 z$ q4 Y6 O- ~# k( o8 njacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
/ |0 v, `3 J8 a5 m1 `6 j------------------------------ ...
& B+ n4 `. E8 D4 a- S5 U
领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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