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本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑
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5 P% Z4 v2 U9 t( X曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。* k5 I* b7 ?# b, W3 H; M/ P0 e$ Y/ y
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標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。4 M2 a" W0 @ w% Z6 S0 m" C! @
* J& p- M+ b4 `! q其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。! w% H) m7 Q4 P/ k1 y! B
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