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请教一个问题:BGA下的过孔绿油覆盖,如何在图上实现

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发表于 2013-2-26 15:14 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA下的过孔用绿油覆盖,做成的板子在表层不导电的,如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。
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发表于 2013-2-26 15:45 | 只看该作者
只会一点AD,protel不知道跟AD是否相同

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 楼主| 发表于 2013-2-26 16:55 | 只看该作者
protel AD的都可以

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发表于 2013-2-26 17:26 | 只看该作者
这个在制作电路板的时候,告诉厂家即可。一般情况下,每个公司都有制版说明文件要你填,其中就有过孔处理的选项,选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。3 A# R' r( K: {2 b  x$ j
以上仅限于正规的大公司,对于小作坊,有时候你说不说一样,都不覆盖过孔。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2013-2-26 20:20 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑
* n7 W4 k7 U0 o4 V2 c0 Y+ g; ]) t. X" L* T8 q( _
提醒:
' F# m+ f3 t  H6 t( q过孔上阻焊(绿油覆盖)   塞孔工艺  o$ ^3 i7 p' r9 v, _

$ b0 y4 ~, K) O: W; PBGA中过孔的处理,正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺),但建议最后在文档中指明工艺要求。
3 A' P; m! E% O2 K. z如果只是普通的小加工厂,则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)

* i5 S# B! x" s; b& K
8 P( W  O0 {) f2 b8 v3 e补充相关资讯地址:
/ ]) v! I0 U6 j- R
7 e2 G  }$ z8 T2 Q塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html
业余,多多指正指教。

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发表于 2013-2-27 07:39 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
+ @, D1 q$ ^3 n' x. ]. p  Q提醒:& W) I' I9 Q/ B9 r
过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺

% g7 b0 }. g1 T2 m2 ^不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。
( [/ v, |0 R( X" q, J; \* O: t
9 ^% |! l( D/ ~- V0 ]正确的方法如下,
/ O+ x% z4 q- d) y( \
' V: f6 D8 r: ~5 F; iDR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
3 h6 G1 [" x! ^- B) ~8 z
. K/ y" r" T4 ]9 s$ F: S4 \' ?6 C, m    IsVia' ]8 d8 c: z0 R8 x# D
    Expansion = -1001 K$ q4 U' E" N% N
0 W* T* i+ j: v3 O3 I+ U7 R9 T
过孔上阻焊(绿油覆盖) ≠   塞孔工艺 吗?
: I) W5 U) I, H+ I$ x; F9 T% U
0 `; I7 \; U; J) B5 A其实,应该说的 = 的。. {% K3 u9 B* \: {# f$ E2 L# F
; O5 G" M1 d/ I) C  ~; y
为什么呢?- ^- j3 @8 b8 r5 n' \# f5 Z

( n3 v! L8 N/ Q如果via孔很小 8mil 以下,自然绿油就堵住孔了,
% v/ `2 B3 I2 U  S) k: H7 d" R3 h5 _* T
via 孔大呢,比如 16mil 以上, 绿油刷上去,很快从孔漏下去了, 结果,表面绿油颜色很不均匀,厂家怎么出货呢?
8 D1 @0 x, [4 b8 `; V于是,你不要求塞孔,他们也帮你塞住,好让绿油均匀漂亮。

点评

这里所说的 BGA 中的过孔情形下 绿油=塞孔, 这的=仅是特例之一。 ( ≠ 中包含有 = 的部分)  发表于 2013-2-27 14:51

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 楼主| 发表于 2013-2-27 08:37 | 只看该作者
选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖
/ u2 W- j6 |/ h! o. Z

1.JPG (51.99 KB, 下载次数: 3)

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发表于 2013-2-27 14:42 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑
3 C" t" m9 M. K
andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
7 Q; _, ?4 }. v+ h3 j. O7 g8 {9 J不仅仅BGA 下面via 需要改绿油,其实所有via 都改绿油最好,免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

3 }: H/ v, Q9 Q: ]7 j" ?
0 W: W2 a- \# A+ t. S8 j又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
- S: {6 S' `$ N, |
5 n3 K& \# P: h$ J* z0 o: i/ }- b( t如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话,via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
1 \6 M3 C. H: U

1 ^# z5 {9 [% b# b先了解下面这段:7 M' }& Q* X1 O& V

  n  X$ d+ @% x% Z8 ~7 B7 `5 Z
PCB铜层的保护(处理),最普遍的有:热风整平(HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银(IS)和沉锡(IT) 等。
# E* |0 C5 z4 S(1)热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后,接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉,并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料;分有铅喷锡和无铅喷锡两种。$ u5 H9 v# Q) U4 @& W& K7 `  D
优势:成本低,在整个制造过程中保持可焊接性。 ! \& _; C1 W; ~& Q( e5 n1 I
  ...

; y+ L( W( Y2 K& \9 e1 g这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。; A4 n9 G  t( i0 W+ j

' H0 e3 J# v6 V8 |) d在过孔没有被阻焊覆盖的情形下,通过热风整平工艺后,过孔的某些缺陷(如沉铜工艺不达标:孔内漏铜、沉铜厚度不够),热风整平后在一定程度有所改善(通流量也略有提高)。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖(阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了)
业余,多多指正指教。

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发表于 2013-2-27 15:19 | 只看该作者
再次扩展: 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗?  * ^* P8 s# m5 X: N6 |' E7 W
此帖已归类在下面帖中中:
1 ~: _6 y: _/ p9 ~. Y9 D% x/ u/ c+ b【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术
( O1 {% [* W) L6 Ehttp://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=63313' {' h0 {, ^! I" q  [& M* U

% T: s7 h9 i8 B# b8 h, D帖中有些 沉铜 的参考说明...
业余,多多指正指教。
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