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大家好，我使用cadence 16.3做过双面的板子，但是现在需要做一个多层的板子，但是从画期间封装开始我就遇到了一些疑惑的事情，希望大家能帮忙解决一下：
( S3 I/ I* k6 U* h% O0 k此处我还没有定下来板子需要多少层，暂时先定成6层，我打算使用将分层分为：顶层 和 底层， 内层 四层里面有两层是VCC 和 GND ，剩下的两层作为走信号线的层。（不知道这样分层是否合适，不知道内层能否作为信号层走线）% }6 D j0 C9 z' ^/ m" |
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遇到的疑惑如下：
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1、我在设计好原理图以后，开始画器件的封装，在画贴片类元件的封装的时候没有多大问题，但是在画通孔类元件的封装的时候我不知道该如何处理内层的参数，例如我现在假定的是6层板，如果我按照六层板来画好了pad，但是当我在具体布局布线的时候发现我需要做成8层板，那么我是不是需要重新全部制作通孔类元件的焊盘。
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+ R. a1 S' P) I; ^' F2、当我需要设定板子内层的时候，我是该使用正片还是使用负片，我在论坛里看到一些朋友说，内层使用正片的话是不需要添加热风焊盘 和 抗震边距焊盘的 ，但是在正片上覆铜的时候会产生大量的数据，但是如果要是选择了负片我就必须添加热风焊盘和抗震边距焊盘 。那么是不是就是意味着我在做 焊盘 和 封装 之前我必须要先确定我的 内层 是使用 正片 还是使用 负片。5 F$ g3 `7 j0 t' V
- v( o* ^) H: q6 m3 Z6 {3 c8 F希望有过多层盘设计经验的朋友能帮忙解释一些，谢谢了~ |
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发表于 2012-2-2 16:24
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