铺铜间距设置多大符合量产需求？

kingreat · 发表于 2013-1-8 15:58

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一个六层板

我想这样设计：

1.内电层地的铺铜间距为7mil
2.内电层BGA区域的普通间距设置为4mil
3.顶层和底层的普通间距为10mil

请问，这样设置是否合理，是否满足批量生产加工的需求？

如果不合理，请问设置为多少比较合适（我希望在批量生产加工允许的情况下越小越好）

香雪海 · 发表于 2013-1-8 16:07

你要根据工厂的实际生产情况来设置，对于一些加工工艺比较好的厂商来说你可以把间距设的较小，但是对于条件不是很好的厂商，那你就要设置的大一些，否则到时候很容易短路和开路的

kingreat · 发表于 2013-1-8 16:56

我们在兴森快捷加工PCB板。

wumeng1217 · 发表于 2013-1-8 17:46

4mil原则上没问题，不过没必要的话就别去挑战，毕竟单板量产为前提

kingreat · 发表于 2013-1-9 08:46

wumeng1217 发表于 2013-1-8 17:46 0 s$ ~0 v& S* W6 W* a9 U
4mil原则上没问题，不过没必要的话就别去挑战，毕竟单板量产为前提

这话说的都是模棱两可啊！！！

有没有权威一点的回答。

香雪海 · 发表于 2013-1-9 08:50

kingreat 发表于 2013-1-9 08:46 , o& Q# ]/ l/ u5 O# ?) @2 `. C
这话说的都是模棱两可啊！！！: C1 T% ?! L) ]0 o8 ?

; f% M0 f. m) S; B! t3 N, \# N有没有权威一点的回答。

你如果在兴森快捷加工的话，那你就去了解一下他们工厂的具体生产能力啊！

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