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在pads9的common库基础上添加了; k$ e( U! o9 L
C0201,C0402,C0603,C0805,C1206,C1210
: }+ h- N. g* A4 C8 h' b- y3 ER0201,R0402,R0603,R0805,R1206,R1210
4 R! @2 c3 Z; I0 L1 r4 S1 Z, Y# YL0402,L0603,L0805,L1206,L12101 C" f' j" I1 h& o8 {
D0402,D0603,D0805,D1206,D1210
9 a7 w; \+ H2 ?/ L( V0201封装为0.35*0.35mm，焊盘间隙0.25mm% S% P8 S) F% a3 z
0402封装为0.50*0.50mm，焊盘间隙0.40mm
; a; T* s, {" I( S, y 当然如果做成0.60*0.60mm，焊接生产的时候会更加好……% m$ M! v0 Q7 t3 p! ?8 i9 L" l
0603封装为0.80*0.80mm，焊盘间隙0.60mm4 q4 @) g# b" v
……
6 K0 x3 c2 [0 Z( j3 N这个库主要是做手机板等高密度板，手机上一般都使用0402的封装，偶尔也使用0201的封装。- ^' e( \" b4 L/ h3 J3 k. }5 }* K
手机上使用的BGA间距一般为0.65mm，0.50mm
+ c5 m" h# i. w1 W2 {$ b8 H其中0.50mm的BGA，建议焊盘做成0.25mm，这样间隙就是0.25mm，走线为0.1mm/0.1mm；其中穿过BGA时，局部线间距为0.075mm。
: t) ~8 `+ b' w. zBGA部分使用的激光孔为0.1/0.25mm。. |/ E. p7 s9 K+ N
其他部分使用的激光孔为0.1/0.3mm0 J1 m8 w1 Z, h9 I0 I$ o$ e+ }% l" d( I
建议使用mm为单位。
: h$ i$ S! ^, z# J0 j, J1 [& S9 c库文件下载地址" D& M2 z- Y/ N5 B1 q
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar7 b' _! E' _# _) L; B3 X4 T, Y
A! v. Z! h Z% O7 L
PCB演示文件下载1 q4 D# N) W# l" Y, H9 {# A
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/PCB规范6.rar |
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发表于 2009-5-31 17:45
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