|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 zengeronline 于 2012-11-14 15:13 编辑 : n7 X( d- N, j3 S! F$ F" h7 U; R
$ t, j* u" [8 h4 ^' L% ^/ H( A
大家好
* [ ^$ r& [) [6 y' N4 C. J$ e, T我现在有这样的一个问题,$ i% f- L0 H2 a* g, ?, a0 q
板上有数字地(GND)模拟地(GND_U1),内层2走的为GND,在别的层铺有GND_U1,现在想把这两个网络不相关的层通过过孔链接起来,! V4 C0 M+ \! c- w+ V
过孔应该怎么制作??? k- m+ e" k' Y Z7 C
1 q" B( [- z) H
2 H8 }! L5 d' d我本来是想把过孔加个 gndtie layer,在这个里面去掉 flash和anti ecth,但是我把这个做好的焊盘调到板上,anti ecth还是存在,不知道该怎么弄,以前看帖子的时候看到有人提过一次,不知道在哪里了
5 R \* `& @$ l/ r/ n% D0 [* E, V2 M# Z) q/ ?, j
我用的那个芯片的demon板是用pads画的,它给加了个 ground tie layer,在这层里需要单点链接的过孔出拉了个矩形的shape,然后在出光绘是把这个加的tie层加入到了地层的光绘中,然后过孔焊盘全链接实现了GND_U1和GND的链接9 {$ l2 M' V4 {9 c+ a$ U, Z
. `6 z! Z2 F2 Z) c4 U, ^! V
这个方法我在allegro里面也试了,在board geometry里加了个gndtie层,然后画了个矩形,出光绘时也加到了gnd光绘层,但是没有起到预想的效果,anti etch还是把链接隔开了(使用cam350查看获知的),allegro 15.7,GND为第二层阴片
- I% v* s9 u! a我直接在底层单点链接的过孔那里铺static的shape,然后赋值为GND网络都是被anti etch隔开的; f3 O. p5 y X- }1 C7 }
+ F" n5 y* G6 U5 J- X
9 C9 j% k0 H1 C' T9 O不要建议加个电感或0欧姆电阻什么的来链接,不想这样做,就像能够直接链接9 P1 u+ I8 m9 T t
8 ]/ l7 j) J+ W; h1 j4 s/ H7 n谁给帮帮忙,谢谢
! h. @: M$ y. G, A" |( P* D: l( ^* [* p# L, s% H+ l
# i0 y$ [+ x* T; D: {1 ^ z. o
|
|
/1 
发表于 2012-11-14 15:09
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主