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[PADS] 工作搞的PDVD板子,欢迎拍砖

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发表于 2011-6-29 23:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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PDVD的双面板,欢迎拍砖,唉!今年开始厌倦画板了
# @( \  E5 ?0 G1 s4 S$ ?) s8 S1 n; e
PDVD(01).rar (831.09 KB, 下载次数: 347) * V/ ^( l) @+ h% _+ e

" p" G% S/ }9 W; d' ], H" ^- f4 J
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 楼主| 发表于 2011-6-29 23:41 | 只看该作者
每个附件包里有两个文件是同一板子,只是格式不一样而已.ASC已经转成PADS2005 版,.PCB是PADS9.1版本
- Y. U) k# Y6 g: w  B
0 s3 m3 c" o, z PDVD(2).rar (898.68 KB, 下载次数: 170) / l* E3 l9 I$ p: j- y, S- ^

7 c6 G" g% K# P& C/ ^, V: c2 E

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发表于 2011-6-30 08:15 | 只看该作者
画的不错!

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发表于 2011-6-30 08:46 | 只看该作者
是的,是不错

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发表于 2011-6-30 09:04 | 只看该作者
顶一顶,看一看

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发表于 2011-6-30 12:33 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑 , p" F! x7 H# r& x8 I
& w+ a% j* b* P1 B
可制造性很烂。7 `" e' ^$ r' n% {( N
很多过孔离贴片焊盘太近,回流焊会焊接不良。2 U, z. g5 @0 a) m+ y; b- ]
其中一种电解电容的+号都标在丝印内部,器件安装上以后无法检查极性是否正确。
! W  A" r1 C( Y% \% i' o很多丝印上焊盘,会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理,也是不可靠的。
* r! K- m% w, v过孔用绿油覆盖,多半是要过孔塞孔吧?但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。
) k; Y) _- x) g' d! @6 u6 F/ A你用了3种规格的过孔,其中0.6;0.8规格的,过孔环宽都是0.2mm,最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽
2 \0 S' E4 G9 y% `低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。1 r) q5 M( R) N6 k$ n4 j7 `
工艺要求中没有说明铜厚。' a/ {' W+ |8 p/ ~& ?0 T
部分0603器件有立碑风险。9 K& O/ p" S% ~
器件丝印粗细不一,有器件丝印线太细,无法加工。一般不低于6mil。
& b. H' D+ j0 w, z* f/ O, G有的直插器件的焊盘间距较小,过波峰有连焊风险。
% F3 b& B8 O+ b# c# o/ \4 F仅有工艺边加3mm的要求,而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适,加多宽+ [3 ]" P" u" ~( y9 L: \
能顺利进行PCBA,工艺边用v-cut还是邮票孔,不同的连接方式须按照板子的布局来考虑,及拆除工艺边时: R  e$ b3 K# \0 J
对板子器件的干涉和影响大小。
% g9 _3 @8 v8 g9 ~" T2 H
# g' O( }8 J% H8 p0 R; U2 @1 I其他
7 I, ?( U5 c: D, j晶振周围的走线,一方面是干扰,另一方面是直插晶振是金属外壳吧,那它下边的顶层走线是否有短路的危
+ P7 D3 }& k* ?险?" G) N# e1 J$ }9 j5 i
电解电容;直插电阻也有顶层走线问题。% P2 Q) k. z- K  i
铺铜的尖角未作处理,会形成“天线”。
1 ^6 d  H( z  h4 `5 y---------------
$ s7 n) D) w9 y/ Y7 Q补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些,因为12mil/25mil的孔是标准孔,环宽0.15mm。6 Z6 k* _" P1 H( t+ S6 o4 p- w
3 e. [8 {% J, d, W+ q, l8 v4 M

点评

不错,很仔细,学习了  发表于 2011-8-24 12:28
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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 楼主| 发表于 2011-6-30 21:41 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2011-6-30 12:33
; Z$ w3 z, F' b可制造性很烂。
/ Y) B& _; |8 X很多过孔离贴片焊盘太近,回流焊会焊接不良。2 J0 A) d$ d! I: ^! }( X
其中一种电解电容的+号都标在丝印内部,器件 ...
, r0 ]4 D  X' {# w1 `- K0 R
多谢!受教了,: A6 J$ p: K: |7 |* T; M, E
部分0603器件有立碑风险,不解,请指教

7 s+ e6 d2 v5 k
, a7 V* [# ]6 x7 C" L2 J1 o0 ]
1 ~& H5 v3 O) h9 l/ I
" D, n0 M% ?7 ?
: |  _3 }% Z2 m

) {( C% ]& k) L5 b7 y7 r# b  ?! y% z0 K4 |: F9 ~7 S

  \6 b! l: C6 {% S& Z. B
电解电容;直插电阻也有顶层走线问题,插件器件在顶层走线有何不当?
' ^8 M1 x) b+ Q6 f) w& h1 M, ~7 E
9 i7 a! v4 Q7 I8 Q; @0 J
9 Y5 {% X* A- X3 ~* Q* n2 C7 P/ F

+ m3 P) q6 ~+ K4 x6 |9 ^5 `! C2 a5 B$ r8 x: @0 O) ~# F$ i: X  \

& u5 i) j4 V, F  F% U/ {2 S( ]# x
: }5 v3 a6 [# @& n- }
铺铜的尖角未作处理,会形成“天线”  指的是GND铺铜么?9

# E3 s( C9 v7 A2 X0 n4 u5 ~
5 {) ~" I, g) f& a
( @1 X+ D$ L% o+ k5 v1 k
9 V1 U- j5 H6 t$ o

  q( @2 d7 v3 b4 S2 {' N9 K$ B& [; N. O9 |& H( A. P, T

6 X; ^8 B( e' x, Z8 n3 w# ~+ O8 D+ _6 r# S+ V

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发表于 2011-7-1 08:42 | 只看该作者
较小的贴片器件,两个焊盘连接的铜皮,一边大一边小,造成热容量不同,回流焊可能会立碑。
6 ?/ O9 D& M0 }0 j' `- l电解电容和直插电阻表面都是不绝缘的,顶层走线有风险。电解电容顶层可以走负极,但不能走正极。
9 b6 k, Y" c/ F  Q, ]  @3 }4 Q任何铺铜都不能有尖角。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2011-10-28 14:20 | 只看该作者
看不懂你这个板子,上面2D线太多,不知都用做什么,左边部份没布线的是干什么的,上面全是像丝印一下的2D线用途能讲讲吗?

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发表于 2011-10-28 16:18 | 只看该作者
什么板子,要看看

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发表于 2011-10-31 11:25 | 只看该作者
点评好,多点评,有进步

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发表于 2011-12-3 19:52 | 只看该作者
呵呵 6 ?+ j* y' d" }% w* o$ j" D
看了一下,没看出什么门道....

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发表于 2011-12-20 08:48 | 只看该作者
谢谢分享,

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发表于 2012-7-21 14:40 | 只看该作者
谢谢

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