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1、 PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点 胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。. c5 {# u! d4 d M7 x* `* |
2、 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；若无特别工艺，不要拼成阴阳板。
' _" w1 A# n1 i) L4 z4 Q+ K/ \3、 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。1 h8 U1 p, Q: ~$ n! M V6 F# J3 d. w5 A
4、 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间。
5 H# p7 v" ^0 q+ n1 c. v0 k5、 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。& b- T% G7 c& P i
6、 在拼板外框的四角开出四个AI定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺。! ?% I, @' C5 a6 b% r2 `
7、 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。9 U9 ]5 U. y |, \+ R
8、 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
' e& K1 u, l6 X, x4 t9 n9、 基准定位点的直径通常为1mm；设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。, D: r/ r& ~2 D! ~/ ^
10、 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。 |
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发表于 2007-12-7 09:48
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楼主
发表于 2011-5-8 23:56
