BGA封装，pad上打孔孔径多少合适，有合适的板厂可联系我

jingcongli · 发表于 2012-7-17 16:06

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元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4 ball diameter为0.25
板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？
附件为具体封装尺寸！

hoto123456 · 发表于 2012-7-17 16:45

本帖最后由 hoto123456 于 2012-7-17 16:48 编辑

建议用2.5mil的线宽及线距生产，打孔用4/10mil的，孔不要打在焊盘的正中心
另外器件的焊盘也不能设置太大了，用8mil的盘就可以

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