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置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑

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电梯直达

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发表于 2013-10-30 10:05 | 只看该作者回帖奖励

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有一电路板，至于机壳内。电路板凸出部分卡入机壳上的槽，槽是镂空的。
相当于装配完成后电路板的凸出部分暴露在外。
对整机进行静电测试时，靠近此凸出部分打静电，内部会出问题。
解决方案：试行：对内部内电层靠近凸出部位都腐蚀掉
请问如何描述原理？专业点儿的，谢谢了

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古今来色色形形无非是戏，天地间奇奇怪怪何必认真

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